导热硅胶：导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热rtv胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热胶片：工业上有一种称之为导热胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。
这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
导热硅脂：导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热......还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂跟导热硅胶有何区别？
导热硅胶：导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热硅胶片：工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于需要绝缘导热的应用场合，外壳和芯片表面。
多种厚度选择，起导热填充作用，这种材料的导热系数高，按需求选择，成本较高。
导热垫是采用高导热系数材料设计而成。
体积电阻率和击穿电压极高，是一种柔性固体导热材料，安装时需要夹紧应力。
广泛应用于带电的半导体表
导热硅脂和导热硅胶的区别是什么 导热硅脂和导热硅胶哪个好
二、导热硅脂和导热硅胶哪个好
导热硅脂和导热硅胶各有优缺点。
1、导热硅脂的优点是粘度低，便于均匀涂抹；电绝缘性和导热性优异，具有防水特性。
2、导热硅脂的缺点是涂抹过多会影响导热性能，长时间使用会增加热阻并出现老化。
3、导热硅胶的优点是对金属与非金属表面不产生腐蚀，具有良好的导热性和绝缘性，提高产品使用寿命。
4、导热硅胶的缺点是容易将电子设备和散热设施粘接过度。
总体而言，导热硅胶的工作温度范围更广，导热性能略强。
选择时，应根据产品需求选择不同特性的产品，以发挥产品功能优势。
