沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，另外喷锡板的待用寿命，shelflife，...