在PCB制造过程中，曝光是关键步骤之一，干膜的光聚合反应并非瞬间完成，而是经历三个阶段，诱导期、聚合反应期和单体耗尽区，在诱导期内，引发剂分解产生的游离基被氧和杂质消耗，导致单体聚合很少，诱导期过后，...