电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

1、导热硅胶片导热率虽然高，但导热效果不一定能满足该需求，因为导热系数越高热阻也就越大；2、厚度，如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；3、硬度高，界面空隙有可能残留...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

1、导热硅胶片导热率虽然高，但导热效果不一定能满足该需求，因为导热系数越高热阻也就越大；2、厚度，如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；3、硬度高，界面空隙有可能残留...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...

电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大，热量有效散失对于维持设备性能至关重要，电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙，空气作为热的不良导...