导电胶作为一种电子电气电工行业广泛使用的胶粘剂材料，其导电填料成分和用途颇为重要。
常用成分包括金粉材料、银粉材料、炭纤维和石墨粉等金属粉末材料。
金粉因其化学稳定性好、导电性高，主要应用于航空、航天或军工等高要求领域及厚膜集成电路上，但价格较贵。
相比之下，铜粉、铝粉容易氧化，导电性不稳定，多用于电磁屏蔽。
银粉因其优良的导电性和耐腐蚀性，在空气中氧化较慢，且价格适中，广泛使用。
此外，复合填料成分如镍碳导电胶（Ni-C）等也被运用。
导电胶的主要用途在于电子工业。
其适用场景包括电器和电子装配中需要接通电路的部分，尤其是对于不能承受高温的焊锡部件，导电胶粘接可作为冷粘的替代，实现无高温的粘接方式。
导电胶粘剂还能利用其对多种材料的粘接性能，将图形线条印刷于不同材质的线路板上，形成导电线路。
在通讯基站、对讲机壳体等需要导电屏蔽的应用中，导电胶可根据特定路径使用三轴点胶机进行施胶，固化后能形成有效的电磁屏蔽层。
电磁屏蔽的主要作用有哪些？
1、可以避免磁场干扰
2、测量过程中无法避免的干扰磁场，比如由某些线圈，某些电磁原件等引起的。针对这两个方面，做如下解答：
1、可以增设电磁屏蔽装置，比如加一层铜片、不锈钢片，木头、泡沫等绝磁材料，此外可以在传输导线上加防干扰环或屏蔽层，诸如此类的措施。
2、可以采取背景测量归零，在进行测试，实际上磁体的磁场测量就是采用这种手段，当然可以测出背景值，用最终的测量值减去背景值就是你测的值。
这个也是测量常用的方法。
扩展资料：
静电屏蔽应具有两个基本要点，即完善的屏蔽体和良好的接地。
电磁屏蔽不但要求有良好的接地，而且要求屏蔽体具有良好的导电连续性，对屏蔽体的导电性要求要比静电屏蔽高得多。
因而为了满足电磁兼容性要求，常常用高导电性的材料作为屏蔽材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔、钢板或金属镀层、导电涂层。
在实际的屏蔽中，电磁屏蔽效能更大程度上依赖于机箱的结构，即导电的连续性。
机箱上的接缝、开口等都是电磁波的泄漏源。
穿过机箱的电缆也是造成屏蔽效能下降的主要原因。
解决机箱缝隙电磁泄漏的方式是在缝隙处用电磁密封衬垫。
电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电连续性。
常见的电磁密封衬垫有导电橡胶、双重导电橡胶、金属编织网套、螺旋管衬垫、定向金属导电橡胶等。
常用屏蔽材料以及特点
在电子设备广泛应用的今天，电磁兼容性（EMC）成为了关键考量因素。
电子设备产生的电磁辐射以及所受外部电磁干扰，通过使用屏蔽材料来降低电磁辐射和抑制干扰，确保设备工作稳定。
以下是一些常用的屏蔽材料及其特性。
铝是常见的屏蔽材料，因其轻便且易于加工而受到青睐。
铝具有良好的导电性，能有效反射和吸收电磁辐射。
铝常用于制造电磁屏蔽罩和外壳，包裹电子设备以阻挡外部电磁干扰。
铜因其更高的导电性，在某些应用中更为普遍。
铜箔或铜网屏蔽常用于电子电路板上，减少电磁干扰。
铜的使用范围广泛，尤其在需要高导电性的地方。
导电涂层或涂料在非导电表面上提供导电性和屏蔽能力，如塑料或玻璃。
这些涂层由导电颗粒（如银、镍、碳纳米管等）组成，用于阻挡电磁辐射，适用于移动设备、塑料外壳或窗户保护内部电子设备免受外部干扰。
铁氧体材料利用其磁性吸收或重定向电磁辐射。
它们在电磁干扰滤波器和衰减器中常见，特别适用于低频干扰的处理。
铁氧体材料因其优异的性能，被广泛应用于电子设备中。
尼龙混合材料结合金属和塑料特性，提供良好的屏蔽性能和机械强度。
它们适用于制造电子设备的外壳，既能保护内部元件，又具备优秀的机械稳定性。
电磁波吸收材料（EMI Absorbers）设计用于吸收电磁辐射能量，而非反射。
这些材料通常由特殊的聚合物或复合材料构成，有助于减少反射和电磁波传播，降低电磁干扰。
在高频干扰控制方面，这些材料尤其有效。
选择屏蔽材料时需考虑频率范围、屏蔽性能要求、材料的机械性能和成本等要素。
设计电子设备或系统时，确保电磁兼容性是至关重要的，需要精心选择最适合应用的屏蔽材料和方法，以确保设备在电磁环境中的稳定性和可靠性。
在现代电子设备设计中，电磁兼容性的考虑至关重要。
