在电子设备日益追求高性能的当下，确保设备稳定运行的关键之一就是有效管理其内部热量。
传统的导热材料已无法满足精密装配的需求，这时，一种高效可靠的解决方案——导热凝胶，正在电子设备领域崭露头角。
导热凝胶，以硅树脂为主基，辅以导热填料和粘合材料，通过精湛工艺制成的膏状材料，其1:1混合后会固化成高性能弹性体。
它融合了导热垫片和硅脂的优点，尤其适合空间受限的散热场景，具有极佳的表面贴合性和结构适应性，最薄可达0.1mm，能显著提高传热效率，为电子设备提供卓越的散热性能。
导热凝胶的亮点在于其无可比拟的性能：它比传统垫片更柔软，具有优异的导热性和电气稳定性，可在极端温度下稳定工作，同时具备良好的电绝缘性、防震和吸振性能。
无论是在低压环境下，还是在设备组装的尺寸变化中，它都能保证发热面与散热面的紧密接触，为设备的高效运行提供保障。
导热凝胶分为单、双组分，单组分如硅脂般常保持湿润状态，双组分则固化后具备粘结性。
根据应用需求，选择合适的类型至关重要。
导热凝胶的使用方法包括手动混合或点胶，固化时间会受胶体成分和环境温度影响，务必参照说明书操作。
在应用上，它广泛应用于LED、通信、手机CPU等领域，如汽车电子的散热、LED球泡灯的电源灌封，以及手机处理器的高效散热等。
在汽车电子中，导热凝胶在驱动模块与外壳间提供高效散热，确保产品性能和寿命。
在LED灯泡中，通过使用导热凝胶灌封电源，既保证了散热效果，又能方便维修，降低更换成本。
而在日光灯管中，它能协助电源散热，延长灯具寿命，甚至在密封模块电源中起到关键的导热作用。
导热凝胶作为高性能散热材料的代表，其在产业链中的应用前景广阔。
从成胶、封装到各种下游应用，如电池包、储能、轨道交通等，都展现出巨大的发展潜力。
随着科技的进步和市场需求的增长，导热凝胶将在电子设备热管理领域发挥更大的作用。
总结，导热凝胶以其独特的性能和广泛的应用领域，正在电子设备散热领域扮演着不可或缺的角色，为提升设备性能和用户体验提供了有力的保障。
随着技术的不断创新，我们有理由期待导热凝胶在未来的更多可能。
导热凝胶与导热硅脂有什么区别？
导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛。
两者在成分、结构、导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析。
成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化铝、氮化硼或氧化硅，而胶体材料多为硅橡胶。
导热凝胶呈凝胶状，具有柔软特性，易于成型及填充空隙。
相比之下，导热硅脂主要由金属氧化物填料和有机硅胶构成，以硅氧键连接，形成膏状或胶状结构，同样能均匀分散填料，便于在导热表面涂抹并填充间隙。
在导热性能上，导热凝胶的导热系数一般在1.0~10.0 W/mK之间，适用于对导热性能要求不高场景，如电路板散热、LED灯散热等。
而导热硅脂的导热系数普遍较高，可达1.0~20.0 W/mK以上，适用于对导热性能要求高的场合，例如CPU、GPU散热、电源模块散热及电子元器件导热。
特殊性质方面，导热凝胶具备良好的柔软性，适合适应不规则表面或填充微小间隙，同时，一些产品具有较好的绝缘性能，能防止电子元件间的短路。
导热硅脂则因高粘度而在表面形成均匀导热层，且部分产品具有耐高温性能，在高温环境下保持稳定导热。
应用领域上，导热凝胶适用于对导热性能要求不高、对绝缘性能有要求的场合，如电子设备、LED照明等。
导热硅脂则主要用于要求高导热性能及耐高温性能的应用，如高性能电子设备、电源模块及高热环境下的电子元器件散热。
综上，导热凝胶与导热硅脂在成分、结构、导热性能及特性上有所区别，选择合适导热材料时，需根据具体应用场景和性能需求来决定。
导热凝胶哪些应用场景中起到作用的
导热凝胶SLD-7350是一款由新亚制程()旗下新亚新材料研发生产的界面填充导热材料(TIM)，具有预固化、低挥发和低装配应力的特点。
这种单组份的导热材料易于使用，无需混合，适用于散热器、底座或外壳与高热量IC功率器件之间的热量传递。
导热凝胶的特点包括：1、性能特点：采用纳米高导热填料和预固化技术，具备良好的界面润湿性能；低装配应力、低接触热阻；良好触变，热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和性更好，可压缩至非常低的厚度，从而显著提升传热效率。
2、连续化作业优势：导热凝胶可满足自动化点胶工艺，可直接称量使用，常用连续化使用方式是点胶机，实现定点定量控制，节省人工，提升生产效率。
导热凝胶在以下应用场景中起到作用：1、电子设备散热：导热凝胶以其优秀的导热性和可压缩性，成为电子设备散热的重要选择，尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。
2、IC封装和电子散热：导热凝胶连接IC芯片和散热器，填充芯片和散热器之间的空隙，将热量从IC芯片传导到散热器上，实现设备的降温。
3、汽车电子：汽车电子的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料，保证汽车的散热问题。
4、LED球泡灯中的驱动电源：导热凝胶对电源进行局部填充，有效导出热量，避免电源散热不均而出现更换问题，节约成本。
导热凝胶的使用方法和注意事项包括清洁表面、挤出导热凝胶、确定位置、压实导热凝胶、固定位置等。
需要注意的是，导热凝胶是一种微弱粘性的材料，使用时需小心，避免弄脏衣物或皮肤。
同时，导热凝胶需存放在阴凉、干燥的环境中，避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。
SLD-7350导热凝胶广泛应用于电池模组、水冷板散热、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。
