导热凝胶 导热脂 导热灌封胶 导热垫片 导热膏 导热胶

电子设备性能不断提高,功率消耗与产生的热量也随之加大。

热量有效散失对于维持设备性能至关重要。

电子元件与散热器接触时,实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%,因为空气填充了大部分间隙。

空气作为热的不良导体,其导热系数仅0.026W/(m·K),阻碍了界面间传热,导致芯片与散热器间热阻增加,系统散热效率降低,进而影响芯片使用寿命。

热传递示意图展示了使用热界面材料(TIMs)的重要性。

图①中,来自黑色表面的热量仅能在红色高亮点传导至灰色散热器。

图②中,深蓝色代表热界面材料,大部分浅蓝色气袋已被消除,由更具传导性的热界面材料替代。

热界面材料能填充两个表面之间的空隙,增加有效接触面积,配合其高导热率,有效解决材料接触界面热传导不畅的问题。

多数情况下,完全消除空气几乎不可能,但仍能显著改善热性能。

热界面材料(TIM)对于任何高效热管理系统至关重要,广泛用于消费和工业电子系统中,确保高效散热并防止局部温度过载。

TIM按位置可分为TIM1和TIM2,前者是芯片与封装外壳之间的热界面材料,后者是封装外壳与热沉之间的热界面材料。

TIM1要求低热阻和高热导率,CTE与硅片匹配;TIM2要求相对较低。

聚合物(树脂材料:硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸)导热系数约为0.1W/(m·K),通过使用油脂代替空气,热阻可降低约五倍。

目前几乎所有的热界面材料都填充有导热填料颗粒,如金属类填料(尤其是银)、无机颗粒填料(氧化铝、氧化镁、氧化硅、氮化铝、氮化硼和金刚石粉末等)。

这显著提高了聚合物的导热系数,同时保留其柔韧性、低成本以及易于加工成型的优点,热导率可提高至7W/(m·K)范围。

“TC-BGI系列”散热硅橡胶片热界面材料由信越化学提供,具有7W/(m·K)的高导热率,0.3mm厚的片材保证5kV的耐压。

该材料含有高比例的导热填料,采用高热导率的氮化硼化合物作为填料,并应用玻璃布增强,具有优异的撕裂强度。

常见热界面材料产品包括导热膏/导热脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热胶带及导热灌封胶等。

这些材料根据不同应用设计及生产工艺需求,以不同形态出现,具有各自特点。

导热膏/导热脂呈液态或膏状,流动性好,能降低异质表面间的热阻,主要以硅酮或烃油等高分子材料为基体,填充各类导热材料,如AlN、ZnO、BN、Al2O3、SiC、银、石墨、铝粉及金刚石粉末等。

使用简单,成本较低,但易溢出污染,对使用者亲和力差,多次循环后基体材料易分离。

导热垫片通常以硅橡胶为高分子聚合物基体,添加高导热性填料合成,用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙,完成热传递,同时具有减震、绝缘、密封作用。

导热垫片单侧或两侧具有天然粘性,基体以有机硅聚合物为主,高温下介电性能稳定、耐氧化、绝缘性好,填料如AlN、BN、ZnO、Al2O3等,填充量及配比影响热导率。

绝缘性要求不高时,可添加非缘缘性填料,获得更高热导率。

导热凝胶兼具导热垫片和导热膏的优点,使用时为膏状,流动性好,能填补不平整表面间的间隙,可逐渐硫化,热阻相对较低,适应接触面不规则形状,无溢出风险,稳定状态,使用寿命可达10年,而导热脂一年后通常需要重新涂覆。

导热相变材料通过相变过程吸收或释放热量,额外增加热耗散路径,缓解元器件工作温度,延长使用寿命。

相变材料可选自无硅石蜡的蜡材料或丙烯酸为基础,分为有机相变材料和无机相变材料两大类。

导热胶带用作散热元器件的贴合材料,提供高导热性、绝缘、固定功能,具有柔软、服帖、强黏特性,适用于接触面不规则形状,稳固性好,不易移动。

填充导热颗粒有限,热导率较低,适用于小功率元器件。

导热灌封胶在封装操作中起到防尘、防潮、防震作用,延长电子元器件使用寿命。

双组分胶完全固化后,具有流动性的胶液固化为固体,实现其使用价值,热导率可达0.6~2.0W/(m·K)至4.0W/(m·K)。

导热材料有哪些

导热材料有导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶等几种,而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。

导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好。

同等条件下,热阻抗要小于其它导热材料。

具有柔软,干净,无污染和放射性,高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可带导热压敏背胶。

导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用面积有关。

导热硅脂:俗称导热膏、散热膏,是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。

它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。

可以有效的填充各种缝隙;主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间。

相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。

相变导热绝缘材料在大约45-50℃时会发生相变。

并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。

导热凝胶是什么材料

导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可以满足各种应用下的传热需求,具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。

导热凝胶一般是针筒包装,一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化了采购管理和仓储管理工作。

导热凝胶是什么?
干了就变硬了 然后我涂在显卡周围 不是硅脂 导热胶怎么去除