在PCB制造过程中，曝光是关键步骤之一。
干膜的光聚合反应并非瞬间完成，而是经历三个阶段：诱导期、聚合反应期和单体耗尽区。
在诱导期内，引发剂分解产生的游离基被氧和杂质消耗，导致单体聚合很少。
诱导期过后，单体迅速聚合，胶膜粘度显著增加，进入聚合反应期。
此阶段曝光时间较短，单体迅速被消耗。
单体耗尽后，光聚合反应结束。
正确控制曝光时间对干膜抗蚀图的质量至关重要。
曝光不足会导致胶膜在显影时溶涨变软，线条模糊不清，色泽暗淡，甚至脱胶。
在电镀前处理或电镀过程中，可能出现膜起翘、渗镀或脱落等现象。
相反，曝光过度则会导致难以显影，胶膜变得脆弱，残留胶膜不易去除。
更严重的是，不正确的曝光会引发图像线宽偏差。
过度曝光会使电镀线条变细，印制蚀刻线条变粗；而曝光不足则会使电镀线条变粗，印制蚀刻线条变细。
这种线宽偏差不仅影响电路板的美观，还可能影响电路性能，造成电气连接不良等问题。
因此，准确控制曝光时间是保证PCB制造质量的关键步骤。
通过精确控制曝光时间，可以确保胶膜在显影后具有良好的物理和化学性质，从而提高印制电路板的可靠性和性能。
PCB板胶渣残留的原因是什么？
孔内断裂必须看断裂面有何处，才能判断原因。
以图片所示，断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂，代表的是接口结合力弱，可能发生的原因如下：1.钻针停留孔中太久累积过多热量，导致胶渣太厚超过处理范围；2.除胶渣前之膨松剂失效；3.除胶渣槽液温度不足或时间太短；4.除胶渣槽液成份含量不足；5.高锰酸钾槽中副产生（Mn+6、Mn+4等)太多；6.去胶渣不全残留量低，受热制程影响才产生界面断裂。
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PCB孔内胶渣怎么产生的
PCB在钻孔时因高速旋转，导致孔内温度过度而融化了板中的树脂，这些黑色的树脂就产生了胶渣，所以电镀时需要先除胶渣
