导热凝胶SLD-7350是一款由新亚制程()旗下新亚新材料研发生产的界面填充导热材料(TIM)，具有预固化、低挥发和低装配应力的特点。
这种单组份的导热材料易于使用，无需混合，适用于散热器、底座或外壳与高热量IC功率器件之间的热量传递。
导热凝胶的特点包括：1、性能特点：采用纳米高导热填料和预固化技术，具备良好的界面润湿性能；低装配应力、低接触热阻；良好触变，热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和性更好，可压缩至非常低的厚度，从而显著提升传热效率。
2、连续化作业优势：导热凝胶可满足自动化点胶工艺，可直接称量使用，常用连续化使用方式是点胶机，实现定点定量控制，节省人工，提升生产效率。
导热凝胶在以下应用场景中起到作用：1、电子设备散热：导热凝胶以其优秀的导热性和可压缩性，成为电子设备散热的重要选择，尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。
2、IC封装和电子散热：导热凝胶连接IC芯片和散热器，填充芯片和散热器之间的空隙，将热量从IC芯片传导到散热器上，实现设备的降温。
3、汽车电子：汽车电子的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料，保证汽车的散热问题。
4、LED球泡灯中的驱动电源：导热凝胶对电源进行局部填充，有效导出热量，避免电源散热不均而出现更换问题，节约成本。
导热凝胶的使用方法和注意事项包括清洁表面、挤出导热凝胶、确定位置、压实导热凝胶、固定位置等。
需要注意的是，导热凝胶是一种微弱粘性的材料，使用时需小心，避免弄脏衣物或皮肤。
同时，导热凝胶需存放在阴凉、干燥的环境中，避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。
SLD-7350导热凝胶广泛应用于电池模组、水冷板散热、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。
导热凝胶和导热硅脂有什么区别，分别是起什么作用？
导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。
热界面材料的分类及特点
热界面材料在电子器件散热中起关键作用，不仅导热性能优良，还具备绝缘性、弹塑性、流动性、黏性、低渗油性、低热膨胀系数、冷热循环稳定性以及适用性广泛等特性。
热界面材料种类繁多，各有特点，选择合适的材料能显著提升设备散热效果。
本文将详细阐述热界面材料的分类与特点。
一、导热凝胶 导热凝胶是一种聚合物，拥有强大的内凝聚力，固化前具有流动性，能适应接触表面不规则性，填补孔隙。
处理方便，通常需室温或加热固化成聚合状态。
二、导热硅脂 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，特性包括低油离度、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，能在-50℃到+230℃范围内保持使用时的脂膏状态。
具有高导热率、导热性、良好的电绝缘性，并且使用温度范围宽、稳定性好、稠度低，施工性能优良。
三、导热垫片 导热垫片是一种软、黏状的材料，用于填充发热器件与散热片或金属底座间的空气间隙，其柔性和弹性特性可覆盖不平整表面。
有助于热量传导，提高发热组件效率和寿命，避免传统导热硅脂可能出现的渗油和粉化问题。
四、相变材料 相变材料是一种具有固-液相变特性的热界面材料，通过高导热填充物改性。
常温下使用便捷，芯片温度升高时变液态，填补界面缺陷，利于散热。
然而，在固-液相转换时可能产生热应力，对金属表面有还原性限制了其应用范围。
