沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。
伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。
而镀金板正好解决了这些问题。
对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。
所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。
其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
镀金PCB板氧化的原因是？
答：镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。
其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。
氧化分以下两种情况：一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
在PCB制造领域，沉金和镀金工艺是两种常见的金属化表面处理方式，被广泛应用于电子产品生产中。
然而，许多客户对这两种工艺的差异存在混淆，甚至错误地认为它们并无实质区别。
实际上，沉金与镀金在电路板性能上有着显著的差异，本文旨在详细解析这两者的区别，帮助大家更好地理解它们在电路板设计与制造中的应用。
镀金工艺，包括电镀金、电镀镍金板、电解金、电金和电镍金板等，通常涉及将镍和金的混合溶液通过电化学过程施加到PCB的铜箔表面，形成一层坚固的镍金镀层。
硬金镀层，用于金手指，具有高硬度、耐磨性和抗氧化性，广泛应用于电子产品的制造中，确保了电路板的可靠性和耐用性。
相比之下，沉金工艺通过化学氧化还原反应生成一层镀层，通常厚度相对更厚，是化学镍金金层沉积技术的一种。
这种工艺能够在电路板上形成一层致密、均匀的金层，为电路板提供了更稳定的金属化表面。
沉金板与镀金板的主要区别如下：1. 金层厚度与外观：沉金板的金层通常比镀金板更厚，外观呈现出更明显的金黄色，客户往往对沉金板的外观更满意。
由于形成的晶体结构不同，沉金板的金层与镀金板的金层在性能上也存在差异。
2. 焊接性能：沉金板在焊接性能上优于镀金板，更不易发生焊接不良的情况，减少客户投诉。
然而，沉金板的硬度较低，适用于制作金手指，以保证其耐磨性。
3. 信号传输与氧化：沉金板仅在焊盘上镀有镍金，这有助于避免趋肤效应对信号传输的影响，减少信号衰减。
同时，沉金板的金层结构更致密，不易产生氧化，进一步确保了电路板的电气性能。
4. 微短路与补偿：沉金板的微结构设计避免了金丝短路问题，使电路板在高频应用中表现更佳。
在进行电路板补偿时，沉金板的应力更容易控制，对于需要邦定的产品而言，更有利。
5. 成本与寿命：随着IC集成度的提升，镀金板的待用寿命和成本优势逐渐减弱，沉金板因其更长的待用寿命和更优的性能，在某些应用场景中成为更佳选择。
综上所述，沉金板与镀金板在金层厚度、焊接性能、信号传输、氧化稳定性、微短路风险以及成本效益方面存在显著差异。
了解这些差异对于选择合适的PCB制造工艺至关重要，以确保电子产品的性能和可靠性。
