楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：导热硅脂变干固化是导热硅脂致命的缺点，虽然导热硅脂热阻非常低，传热速度快，但它通常在使用不到一年就会变干固化，失去导热效果，使用寿命时间太短这个致命的缺点也让很多用户不敢购买使用，今天给大家推荐一种同样传热速度非常快，热阻低至0.，使用寿命达10年以上，无固化变干问题，可完美替代导热硅脂的导热材料——导热凝胶（）如果是热管理工程师一看到导热凝胶这么低的热阻，大概就明白为什么导热凝胶的导热效果比导热硅脂还要好，导热凝胶跟市面上的导热硅脂性能上是有很大差别的：首先就是不会变干；第二就是密度比较高，导热效果更好；第三是施工方便，可手动点胶或全自动化点胶，因导热凝胶是一款无应力导热材料，点胶后只需将热源与散热片轻轻一压即可。
为什么说导热凝胶可以完美替代导热硅脂呢？1、导热凝胶和导热硅脂按照稳定性来说，当然是导热凝胶稳定性更好，一般导热硅脂的寿命只有一年，而导热凝胶的寿命可达10年。
2、涂抹限制来说一般导热硅脂适合大面积涂抹，厚度要涂的很薄很薄，导热凝胶厚度使用范围广，最薄可做到0.08mm厚度，最厚能做到5mm，既可以传导热量又可以充分填充间隙。
3、施工性来说导热硅脂要人工涂抹或工人丝网印刷，导热凝胶则可以实现点胶机或胶枪自动点胶，节约人工成本。
导热凝胶和导热硅脂有什么区别，分别是起什么作用？
导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。
导热凝胶与导热硅脂有什么区别？
导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛。
两者在成分、结构、导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析。
成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化铝、氮化硼或氧化硅，而胶体材料多为硅橡胶。
导热凝胶呈凝胶状，具有柔软特性，易于成型及填充空隙。
相比之下，导热硅脂主要由金属氧化物填料和有机硅胶构成，以硅氧键连接，形成膏状或胶状结构，同样能均匀分散填料，便于在导热表面涂抹并填充间隙。
在导热性能上，导热凝胶的导热系数一般在1.0~10.0 W/mK之间，适用于对导热性能要求不高场景，如电路板散热、LED灯散热等。
而导热硅脂的导热系数普遍较高，可达1.0~20.0 W/mK以上，适用于对导热性能要求高的场合，例如CPU、GPU散热、电源模块散热及电子元器件导热。
特殊性质方面，导热凝胶具备良好的柔软性，适合适应不规则表面或填充微小间隙，同时，一些产品具有较好的绝缘性能，能防止电子元件间的短路。
导热硅脂则因高粘度而在表面形成均匀导热层，且部分产品具有耐高温性能，在高温环境下保持稳定导热。
应用领域上，导热凝胶适用于对导热性能要求不高、对绝缘性能有要求的场合，如电子设备、LED照明等。
导热硅脂则主要用于要求高导热性能及耐高温性能的应用，如高性能电子设备、电源模块及高热环境下的电子元器件散热。
综上，导热凝胶与导热硅脂在成分、结构、导热性能及特性上有所区别，选择合适导热材料时，需根据具体应用场景和性能需求来决定。
