导热硅胶和硅脂 哪种更好

导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。

导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。

一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。

而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。

导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。

是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。

无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。

通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。

导热硅脂与导热硅胶片优缺点:1、导热硅脂:导热硅脂优点:适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生边角料。

导热硅脂缺点:大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。

2、导热硅胶片:导热硅胶片优点:材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。

导热硅胶片缺点:当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。

cpu和风扇之间涂的是什么东西,有什么用,要经常涂吗??

CPU和散热风扇之间涂有一种膏状物,如下图所示:

这种膏状物质叫“导热硅脂”,俗称“散热膏”,是一种高导热绝缘有机硅材料。

它的作用是用来填充CPU与散热片之间的空隙,向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。

而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

另外,导热硅脂不仅具有优异的电绝缘性,还有优异的导热性,因此被作为电子元器件理想的填隙导热介质广泛应用。

导热硅脂

导热硅脂的使用方法如下:

1、将CPU背面和散热片表面清理干净

2、确定散热片上与CPU接触的区域,在区域中心挤上足够的散热膏

3、用卡片或塑料片摩擦散热器底部的散热膏,直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域

4、把散热器放到CPU上,扣好扣具即可。

另外,由于导热硅脂具有极低的挥发损失,不干、不熔化,良好的材料适应性,以及宽的使用温度范围(-50∽+250℃),因此,无需经常涂抹。

电脑cpu导热硅脂多久需要换新的

一般是一年更换一次,硅脂过久不更换会逐渐影响散热效果,将来会干硬成一块黏住CPU的。

为了保证效果,最好定时更换,又不怎麼麻烦,机器要好好保养才有好的稳定性。

以上个人意见,请参考。

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导热材料界的新贵