一、铺铜的原因： ，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的pcb板层铺铜。
3.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
二、铺铜的好处： 铺铜大的好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。
因此，并不是是个电路都要普铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好） 三、铺铜的意义在于： 1.铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积。
2.大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。
不过如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。
晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。
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PCB中铺铜有什么作用？
1、EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。
一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
PCB优点：
1、可高密度化。
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3、可设计性。
对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
电镀工艺的过程是什么？
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
电镀的一般作用：
1、防腐蚀；
2、防护装饰；
3、抗磨损；
4、电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层；
5、工艺要求。
常见镀膜方式介绍：
1、化学镀（自催化镀） autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
2、电镀 electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
3、电铸 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。
棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。
4、真空镀vacuum plating
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
