好。
1、导热硅脂广泛应用于电子设备、散热器和其他需要散热的领域。
具有高导热系数的导热硅脂能够更有效地将热量从热源传递到散热器或其他部件上，提高散热效率。
2、在组件或接触面之间，存在凹凸不平或不完全贴合的情况。
使用导热硅脂填充这些微小间隙可以提供更好的热接触，使热量能够更均匀地分布在整个接触表面上。
导热硅脂是不是导热系数越大越好？
导热硅脂在其他条件相同的情况下，产品导热系数越高，导热的效率就越快，因此效果就越好。
导热硅脂使用时使用方法是否正确也直接影响到导热硅脂的导热性能。
优质合格导热硅脂的工作温度较为广泛，一般可以在-50℃~230℃的温度下长期保持脂膏状。
市面上很多掺杂了其他物质的导热硅脂会出现温度过高时，导热硅脂体积流体体积肿胀，导致分子间的距离被拉远，相互间的作用力减弱，甚至使用一段时间后干裂。
导热硅脂在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
扩展资料
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品。
导热硅脂的填充料：
1.氧化铝：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉：导热系数高，热膨胀系数低。
介电损耗小，高绝缘。
具有很好的分散性，同时抗水解。
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的，高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物加上与之相适应的有机硅油配制的。
普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。
与普通导热硅脂相比，高导热硅脂具有更良好的导热性。
cpu导热硅脂一般用多少w的好
cpu导热硅脂一般用多少w的好？
一般情况下,在台式机处理器应用中: 导热硅脂的导热系数在3.0w~4.0w/m·K就可以,越高效果越好。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃）。
其实指的是在一定的时间内，通过1平方米面积传递的热量，其单位是瓦/米·度，符号是W/(m·K)，也可以写成“W/(m·℃”。
导热系数只适用于存在导热的传热方式，而在其它传热方式如辐射、对流、质量传热等其它传热方式时，一般称作表观导热系数。
另外，热传导率是均匀的，实际中还有多孔、多层、多结构和各向异性的物质，这种材料所得到的热传导率实际上是一种整体的热传导特性，又称为平均热传导率。
