导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛，两者在成分、结构、导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析，成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化...