如果是问散热面积的话，大概50cm平方每W （计算的是表面积）如3.5cm3.5cm的铝板
铝基板导热系数铝基板导热系数作用
铝基板在现代电子设备中的应用广泛，其主要用途涵盖了音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、计算机、功率模块、电子控制、交换机、微波、工业汽车、LED显示器以及灯具灯饰等多个领域。
在这些领域中，铝基板以其出色的性能优势，满足了电子设备在散热、热膨胀性、尺寸稳定性和其他方面的特殊需求。
铝基板的散热性是其最显著的性能之一。
在高密度、高功率的双面板或多层板中，热量的散发往往成为一大难题。
铝基板通过其良好的导热性，能够有效地解决这一问题，确保电子元器件不会因高温失效。
此外，铝基板在热膨胀性方面的表现同样出色，能够有效缓解印制板上元器件不同物质的热胀冷缩问题，从而提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
尤其在SMT（表面贴装技术）应用中，铝基板的热膨胀系数较低，能够有效减少热胀冷缩带来的不利影响。
在尺寸稳定性方面，铝基板也展现出显著优势。
与传统绝缘材料的印制板相比，铝基板的尺寸变化要小得多。
在加热至140~150℃的温度下，铝基印制板的尺寸变化仅为2.5~3.0%，这大大降低了因热膨胀而导致的板面扭曲和性能下降的风险。
此外，铝基板还具备屏蔽作用，可以替代脆性陶瓷基材，方便使用表面安装技术，减少印制板的真正有效面积，并能够取代散热器等元器件，改善产品的耐热和物理性能，从而降低生产成本和劳动强度。
铝基板的制造工艺要求严格，主要包括金属基材的处理、绝缘层的制备以及线路的制作等多个环节。
在金属基材处理方面，铝板需经过去油污清洗、中和、粗化、氧化、中和、封孔和烘烤等工序，每一步都需确保质量，以保证铝基板与铜层的牢固结合。
在生产过程中，必须避免任何擦伤、手触摸或污染铝基面，否则将严重影响铝基板的粘合力。
绝缘层的厚度需适中，以实现良好的绝缘效果和热传导性能。
此外，铝基板的保护膜需贴附平整，以防止线路板加工时铝板被腐蚀变色或发黑。
铝基板的分类主要分为通用型、高散热型和高频电路用型，它们分别采用了不同的绝缘层材料，以满足不同电子设备的散热和绝缘需求。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板相比，最大的差异在于散热性，铝基覆铜板的热阻明显低于FR-4覆铜板，从而显著提高了散热效率。
铝基板的技术要求方面，目前国际上尚未有统一标准。
我国电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》对铝基覆铜板的尺寸、外观、性能等方面提出了具体要求，包括尺寸偏差、厚度、垂直度、翘曲度、裂纹、划痕、毛刺、分层、铝氧化膜等外观要求，以及剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等性能要求。
此外，铝基覆铜板的专用检测方法，如介电常数及介质损耗因数测量方法（变Q值串联谐振法）和热阻测量方法（以温差与导热量之比计算），也为确保铝基覆铜板的质量提供了科学依据。
10W的功率，要配多大表面积的被动散热器？
如果想长时间可靠工作，每瓦功率有用10平方厘米的铝质散热片，10W用100平方厘米的散热片，100平方厘米的散热片不大，
