散热方案（案例TC22DD） 第一部分：针对的测试标准 1：1个小时，热成像低于45度 2：主观测试，手摸起来不能太热 第二部分：针对第一个测试标准 使用一个小时，热成像低于45度，手机主要是因为高能耗硬件，充电，长时间使用，TD等 制式，软件原因或者是因为结构原因等造成的： 热点，和多热点产生的局部发热区A热点问题 热点问题一般都是IC等元器件发热造成，现在采用的方法 ：在IC和屏蔽罩间采用了石墨散热膜 ，这样能把IC的温度确实降下来，但是会出现如下问题： 第一点问题：石墨片，包括纳米散热膜片，都是没有弹性的，并且厚度存着公差，所以屏 蔽罩和IC之间有可能存有空隙，有可能散热片厚了一点点，挤压屏蔽罩，同时，石墨是非常良 好的导电体，必须在石墨上面做一层绝缘层，这样石墨的散热效果会差很多。
传统的解决方法： 1：要保证IC，散热片和屏蔽罩的良好接触，屏蔽罩要做一个弹性的处理比如加个弹性片 ，或者其他的结构处理，但这样增加工艺和成本。
2：IC和屏蔽罩间采用有弹性的散热垫之类的材料，但是这类材料虽然能散热，但是散热功 率不是很高 .3：把屏蔽罩和IC之间的距离调整近一点，减少距离。
结合SKC的散热方案： 采用SKC：TC22DD双面带胶的纳米碳散热膜，一面粘着IC，一面粘在屏蔽罩上面，比如 假 如贵司的屏蔽罩间距是0.09MM，我们提供的散热膜厚度是0.08MM，因为双面胶层有吸附性，在 微小的空暇下，因为屏蔽罩是有一定弹性的，胶水能把IC和屏蔽罩紧紧的吸附住。
同时我们的 散热膜会在靠近IC面的带胶层做绝缘处理。
保证IC的正常运作。
第二点问题：采用这种IC和屏蔽罩之间加散热膜的结构，会把热量迅速的导入到屏蔽罩上 面，但是屏蔽罩是金属，有导热效果，是良好的热导体，但是不是良好的散热体，屏蔽罩太小 ，这样热就积累到屏蔽罩，用热成像扫描的话，还是会体现出热点的问题。
解决方法： 1.主板提供商在设计的时间构造进行调整，主要的发热点集中在一起，然后采用一个大的屏 蔽罩，屏蔽罩面积越大，散热的效果会更好，目前三星的手机喜欢用大的屏蔽罩。
2.在屏蔽罩上面贴上SKC ：TC22ND的散热膜，这个散热膜能保证IC传递到屏蔽罩上面的热 ，被迅速的转移和发散出去，把屏蔽罩的温度降下来，确保屏蔽罩附近不出现热点，三星和LG 手机大部分是采用这样的方案 B局部发热区 解决主板整体局部发热区散热问题 1，把热量导入到手机下面的大铜片上，所以我们推荐用SKC。
TC22DD双面带胶的散热膜把 主板和手机里面的那个很大的金属铜片连接在一起，这样就能很快的把热散到大面积的金属上 面，有效的把主板的温度拉低。
2，手机采用四周金属边框，结构上能否调整后，把发热区用散热膜和这些边框金属位置连 接在一起，使得热能迅速导入到四周的金属边框上面， 因为手机的温度也不高，也就三四十度，所以主板采用以上方式后，温度应该就降到了标 准以下。
第三部分：针对第二个测试 解决主观测试，手摸起来发热的问题，因为手机后盖很薄，一层塑胶，同时因为目前的 手机太追求薄了，主板发热区和后盖贴的很紧，所以主板的热烈迅速传递到后盖上那块不大的 面积上，后盖的发热区和不发热区很明显，摸起来差别就出来了，人就觉得后盖主板那块很热 。
针对这个问题，要求是，热量尽量不竖向传递，在竖向上要有一个隔热效果，但是横向 把热量散开，所以根据这个要求，后盖上我们建议贴一块大的TC22AD散热膜（要修改下背胶的 位置） TC22AD，这个散热膜，最下面层有一块隔热的PET，特性在于横向的传递热很快，竖向的 很差，如果贴在后盖上，PET那面紧紧的贴这后盖，就使得主板的热，因为竖向传递差，加上 PET的热隔绝作用，不能传递到外壳上面来，然后因为用的一个大片，这个散热横向传递很快， 所以能把主板往后盖方向的热迅速通过散热膜的横向传递传递到其他位置，把热均匀掉。
这样就使得主板到后盖的热既能被分散，成功散热，同时保证很少的传递到后盖上面， 使得后盖热不明显，解决了主观测试，手摸起来发热的问题。
韩国SKC高浓缩纳米碳散热膜 成型简单，价格比石墨便宜30%以上，可反复使用 大量应用在智能手机、平板电脑、LED电视等产品上 联系人：饶恩 深圳市中镁通科技有限公司 （欢迎来电索取资料）
小米11青春版手机主板
小米11青春版手机主板
最近有些忙碌，今天终于有时间和大家聊一聊“小米11青春版手机主板”的话题。
如果你对这个话题还比较陌生，那么这篇文章就是为你而写的，让我们一起来探索其中的奥秘吧。
1.小米11青春版散热方式揭秘
小米11青春版散热方式揭秘
一款手机的散热是很重要的，尤其小米11青春版作为轻薄机，在散热方式上需要保证既小巧又有效，那么小米11青春版散热方式究竟是什么样的呢，下面就跟着小编一起来拆开手机看一看吧。悬浮液冷热管+多层石墨小米11青春版散热方式：答：悬浮液冷热管+多层石墨
石墨散热设计拆开手机可以看到，在主板芯片屏蔽罩表面上，贴着用来散热的石墨，这是专为cpu散热设计的。
导热铜片和散热铜管在手机的中心部分，还加入了导热铜片和散热铜管，可以帮助手机进行散热。
散热铜箔此外，在主板屏蔽罩表面还贴有散热铜箔。
实际散热测试
装好手机，我们又进行了实际的散热测试。
可以看到在运行游戏的时候，屏幕和机身分别提高了5-7℃，整体散热表现中规中矩。
如果是保修期内，且非人为或意外等特殊情况造成主板损坏，是可以免费更换的。
保修期内，根据具体的故障情况对设备进行修理或更换。
而且对手机部件有要求，可以修理或更换的部件包括但不限于电池、显示屏、主板等。
小米11手机烧主板，换新后不影响以后使用。
小米11换主板，对使用是没有影响的，只要我们更换的主板是原厂的主板，并且是在小米售后部门更换的，是不影响手机的使用的，也不会对手机本身其他部件产生影响。
含义
如果在非小米售后的维修点更换主板，那么将不再享受小米的保修政策。
小米11手机相关介绍小米11机身内部分布排列了多个温度传感器，可以对主板，CPU，相机，电池等核心零部件进行温度检测。
同时依靠VC液冷立体散热系统，将机身内部的温度扩散的更加均匀。
在小米11内部采用了大量石墨、铜箔以及导热凝胶，配合大面积的VC均热板，将主板包夹在中间，三明治结构可以组成立体高效的全方位散热系统。
如果手机主板损坏，需要到小米售后维修部门检测一下，看看是什么原因造成的烧主板，以便更换新主板后不再损坏。
好了，今天我们就此结束对“小米11青春版手机主板”的讲解。
希望您已经对这个主题有了更深入的认识和理解。
如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我，我将竭诚为您服务。
华为5G随行WIFI Pro深度拆解，里面这用料做工绝了，真是厉害
5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。
对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。
HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
此外还支持小电流充电，充当应急电源。
对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。
一、华为5G随行WiFi Pro外观
产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。
包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。
纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。
包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。
USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。
充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-C01；输入100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。
充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。
华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。
机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。
开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。
正常操作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。
菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。
正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。
顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出，电池容量8000mAh。
除此之外还支持反向有线/无线充电。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。
此外通过电压诱骗操作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。
A口支持华为 FCP协议。
A口支持华为 SSCP协议。
使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。
产品净重约为281g。
二、华为5G随行WIFI Pro拆解
将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满，做工扎实。
将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HBECW额定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh额定电压：3.82V充电限制电压：4.4V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚4.3mm，宽63mm，长83mm，均压3.82V。
拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM 升压IC，2.2MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP1.21mm超小封装。
圣邦微 SGM 详细资料。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。
巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。
同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。
该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。
无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。
此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。
这款产品整体做工优秀。
