屏蔽外来电磁场的话，一般是要选择导电性能非常好的金属为佳，所以建议选铜。
硅钢片可以起到磁屏蔽的作用，但是效果比较差。
这里你要理解，电屏蔽的话，利用的是导体对电场的屏蔽作用，而电磁波中电场和磁场是相互依存的，自然屏蔽了电场，磁场也无法传入。
静电场自然也可以被屏蔽，可是静磁场是无法被优良导体屏蔽的。
硅钢片一般是用来增强磁场的，因为它很容易被磁化。
硅钢片用于磁屏蔽，需要把硅钢片做成特殊形状的罩子，使得磁通通过硅钢片流动。
但是磁屏蔽往往对一般的电磁波效果较差，用于低频电磁波和静磁场的屏蔽效果很好。
所以，当然应该选择铜最后加一句，屏蔽静磁场是非常困难的，不是一般的材料可以做到。
如果你不是非常高的要求，就不要考虑这个了。
不过，静磁场对一般的电子元件的干扰也非常小。
电磁兼容性（EMC）：不同屏蔽材料的优缺点
现代电子设备中，电磁兼容性（EMC）是关键考量因素，确保设备性能不受电磁干扰影响。
选择合适的屏蔽材料是实现EMC目标的关键。
金属屏蔽材料，如铝和铜，因其良好的导电性而被广泛使用。
它们具备出色的电磁屏蔽能力，适用于多种频率范围内的干扰抑制。
然而，金属屏蔽材料成本较高，且可能增加设备重量。
导电涂层和涂料，适用于非导电表面，提供便捷且成本效益高的屏蔽解决方案。
这类材料相对便宜，易于应用，但其屏蔽效能通常不如金属材料，且可能因涂层磨损而降低效果。
磁性材料如铁氧体，适用于低频干扰控制。
它们能有效抑制低频噪声，但对高频干扰效果不佳。
绝缘材料在高频干扰控制方面表现出色，能有效减少高频信号泄露。
这类材料成本适中，但其屏蔽效能受频率影响较大。
合金屏蔽材料结合金属和塑料特性，提供机械强度，适用于需要较高强度的屏蔽应用。
然而，合金材料成本通常较高。
在选择屏蔽材料时，工程师需综合考虑材料特点、屏蔽效能、成本、制造因素以及设备的机械要求。
选择合适的屏蔽材料，确保设备在电磁环境中正常运行，是现代电子设备设计的重要考量。
磁场屏蔽，用铝还是铁更好
磁场屏蔽，用铝更好。
因电磁波在良导体中衰减很快，把由导体表面衰减到表面值的1/e（约36.8％）处的厚度称为趋肤厚度（又称透入深度），用d表示，有其中μ和σ分别为屏蔽材料的磁导率和电导率。
若频率f=100 MHz，对铜导体（σ=5.8×107／ ·m，μ≈μo＝4π×10-7H／m）可求出d=0．mm。
可见良导体的电磁屏蔽效果显著。
如果是铁（σ＝107／ ·m）则d=0.016mm。
如果是铝（σ＝3.54×107／ ·m）则d＝0.0085mm。
为了得到有效的屏蔽作用，屏蔽层的厚度必须接近于屏蔽物质内部的电磁波波长（λ=2πd）。
如在收音机中，若f＝500kHz，则在铜中d＝0.094mm（λ=0.59mm）。
在铝中d＝0.12mm（λ=0.75mm ）。
扩展资料：
磁导率μ等于磁介质中磁感应强度B与磁场强度H之比，即μ=B / H。
通常使用的是磁介质的相对磁导率
，其定义为磁导率μ与真空磁导率μ0之比，即
相对磁导率
与磁化率χ的关系是：
磁导率μ，相对磁导率
和磁化率
都是描述磁介质磁性的物理量。
对于顺磁质
>1；对于抗磁质
<1，但两者的
都与1相差无几 。
在大多数情况下，导体的相对磁导率等于1。
在铁磁质中，B与 H 的关系是非线性的磁滞回线，不是常量，与H有关，其数值远大于1。
例如，如果空气(非磁性材料)的相对磁导率是1，则铁氧体的相对磁导率为10,000，即当比较时，以通过磁性材料的磁通密度是10,000倍。
铸铁为200～400；硅钢片为7000～；镍锌铁氧体为10～1000。
参考资料：网络百科-磁导率
