在半导体封测厂中，有一个常被忽视但至关重要的工序——除胶工序。
它虽被视为电镀工序的一部分，却对产品报废率和可靠性产生重大影响。
一、除胶的目的除胶的主要目的是移除钉脚和钉脚周围的树脂和黑胶溢出物，为后续电镀工序提供一个清洁的金属表面。
二、除胶的分类市场上有多种成熟的除胶方法，包括研磨、激光和化学反应。
其中，ATGD采用的除胶方法是电解除胶结合高压射水或吹沙，以及化学浸泡结合高压射水。
三、电镀除胶电镀除胶过程中，产品作为阴极，通电后在金属表面产生氢气泡，破坏溢胶与金属的结合力，使溢胶变得疏松，再通过高压射水或吹沙将其去除。
四、化学除胶化学除胶是一种替代电解除胶的方法，通过膨胀和底切作用使溢胶结构变得疏松，再通过高压射水去除。
与电解除胶相比，化学除胶对分层问题的改善更为显著。
五、化学除胶设备目前，先进的封测厂普遍采用分离式化学除胶设备，包括化学浸泡和高压射水设备。
六、除胶的品质除胶品质取决于对化学品浓度/PH、化学浸泡温度/时间、高压射水压力/速度等参数的严格控制。
不当的除胶药水PH值、浸泡温度/时间或射水压力可能导致产品出现缺陷。
电镀工艺流程有哪些
电镀工艺流程主要包含上挂、除油、粗化、中和、催化、解胶、化学镍、预镀镍、光亮铜、半光亮镍、珍珠镍、镍封（微孔镍）、光亮络以及下挂这14个步骤。
电镀工艺利用电解原理在导电体表面沉积一层金属，提升金属的性能如防腐蚀、增加硬度、导电性、光滑度、耐热性以及美观。
电镀工艺流程如下：1、上挂将塑胶零件固定在导电工具上，确保其与电源形成闭合回路，以进行电镀。
2、除油清洁零件表面，去除油脂、灰尘等物质，确保后续工序的处理效果和零件表面的电镀外观。
3、粗化利用强酸性粗化液溶解ABS塑料中的B成分，形成微观粗糙的“燕尾状”小孔，增加电镀面与零件的接触面积，并使零件表面具有亲水性。
4、中和使用还原性溶液清除零件表面残留的络酸，预防其对后续工序产生不利影响。
5、催化溶液中的胶体钯被均匀吸附在零件表面的小孔中，作为化学镍反应的催化中心。
6、解胶通过解胶工序溶解钯周围的二价锡离子，使钯裸露并发挥催化活性。
7、化学镍通过原子氢态学说解释化学镍的形成过程，实现零件表面的化学镍层覆盖。
8、预镀镍在化学镍层上增加一层预镀镍，提高零件的导电性能。
9、光亮铜在零件表面镀上约15-25微米的平滑铜层，增强零件与镀层的结合力，减少外部环境变化对零件的影响。
10、半光亮镍形成半光亮外观，具备良好的机械性能和耐腐蚀性。
11、珍珠镍使零件表面呈现珍珠光泽，提高零件的外观美感。
12、镍封（微孔镍）在光亮镍基础上添加细微小颗粒，形成贯穿至镍层的小孔，提高镍层的耐腐蚀性。
13、光亮络镀层呈现耀眼的银白色，提升零件的装饰效果。
14、下挂摘下零件进行检验、包装。
电镀为什么要除胶
有。
工件在除胶过程中除胶的时间需与活化的时间搭配合适，除胶过程或过短都会造成工件电镀不良，从而出现了漏镀或溢镀的现象。
在塑料电镀的生产过程中，塑料工件经过钯活化后表面所吸附的胶体钯并不具备催化活性，这是由于它的周围被二价锡离子所包裹着，使用除胶剂就可以溶解钯周围的二价锡使它裸露处理，这样钯离子就具有催化活性了。
