里面这用料做工绝了 真是厉害 Pro深度拆解 华为5G随行WIFI

5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机,即便如此,最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。

对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说,重新花钱买新款5G手机的意愿很小,华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。

HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致,插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。

此外还支持小电流充电,充当应急电源。

对于这款 科技 感十足的产品,我们就对其进行拆解,看看其内部如何设计。

一、华为5G随行WiFi Pro外观

产品采用白色硬纸质包装盒,正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。

包装盒底部印有产品的基本信息:产品名称:5G无线数据终端;型号:E6878-370;颜色:陶瓷白。

纸盒采用天地盖设计,背面印有产品四大功能描述信息。

包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外,还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。

USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理,并设计有5A字样,可过5A大电流,线身整体光滑无毛刺。

充电器输入端外壳上标注产品参数信息:型号HW-C01;输入100-240V 50/60Hz 1.2A;输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max;华为技术有限公司制造。

充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。

充电器输出顶面配有USB-A接口,白色胶芯,旁边凹印HUAWEI品牌。

华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长,边角设计圆润不硌手,机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏,另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。

机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。

SIM卡槽有塑料板进行保护,小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。

开机后如果没有插入SIM卡,会提示用户插入卡并重启设备。

正常操作开机后,首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。

菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项,这时候Menu键对应“下一个”功能,电源键对应“OK”确认功能。

正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。

机身底部印有产品名称、型号等信息,并且已经通过了CE认证和3C认证。

顶部配有1A1C两个接口,支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出,电池容量8000mAh。

除此之外还支持反向有线/无线充电。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议,显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。

此外通过电压诱骗操作,选择Huawei SCP选项,可以使A口以5V电压输出。

A口支持华为 FCP协议。

A口支持华为 SSCP协议。

使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。

产品净重约为281g。

二、华为5G随行WIFI Pro拆解

将机身顶面外壳拆下,外壳上布满小固定柱和卡扣,机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸,产品封装的很牢固。

LCD显示屏放置在塑料槽里。

机身中心位置放置无线充电线圈,线圈紧密绕制。

靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。

线芯焊点饱满,做工扎实。

将另一面的外壳也拆下,黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。

机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。

塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线,圆孔内有固定螺丝。

1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。

2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。

3号贴纸天线上印有SX03B32字样。

4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。

锂离子聚合物电芯特写,贴纸上印有相关参数信息型号:HBECW额定容量:7800mAh/29.79Wh典型容量:8000mAh/30.56Wh额定电压:3.82V充电限制电压:4.4V电池19年11月4日生产,已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。

电芯另一面特写,ATL 电池,电池厚4.3mm,宽63mm,长83mm,均压3.82V。

拆掉螺丝取出塑料板,中板采用铝合金金属材料,两边注塑工艺,底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩,还贴有石墨导热贴散热。

电芯通过这根排线和PCB板连接。

PCB板中心是三块较大的屏蔽罩,上面贴有黑色导热贴纸,板子两端同样有A、B贴片天线。

A号天线上印有SX11MAIN字样。

B号天线上印有SX07SUB字样。

拆掉PCB板上的金属屏蔽罩,部分芯片上贴有导热垫帮助导热。

靠近USB-A口的两颗NMOS管,用于接口切换,PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA。

屏蔽罩里还有四颗MOS管。

华为海思 Hi6422 PMIC。

圣邦微 SGM 升压IC,2.2MHz工作频率,超低静态电流,同步整流升压,5V固定输出,内置开关管,采用WLCSP1.21mm超小封装。

圣邦微 SGM 详细资料。

华为海思 Hi6526 PMIC。

华为海思 Hi6421 PMIC。

丝印6563G。

MXIC旺宏MX30UF4G18AB,4Gbit SLC 闪存,用于存储系统及固件。

旺宏MX30UF4G18AB资料信息。

华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC,WiFi终端内部PCB面积足够,没有采用手机内部的POP叠层封装,控制成本,内存独立焊接在左侧。

巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构,这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度,让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。

SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL,LPDDR4内存。

丝印6H11和6H12芯片。

华为海思 Hi6365 射频收发器。

四颗小芯片。

丝印13H9。

切开边缘的屏蔽罩,内部是无线充电主控和充电功率管。

Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案,其内部集成H桥功率级和电流检测放大器,为LP-A11线圈方案优化,外置功率级可以支持高功率输出,支持MP-A5/MP-A11方案,支持可编程的温度保护和风扇转速控制,这款无线终端支持15W无线充电输出。

立锜RT3181C资料信息。

四颗PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA,NMOS管,用于无线充电功率输出。

PCB板正面一览。

将旁边的金属屏蔽罩也拆开,里面是三颗大芯片。

立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885,除具备升降压控制功能,还集成USB PD协议识别和MCU,集成度高,可减少外置元件数量。

同时,立锜RT7885内置电荷泵,可驱动低成本的NMOS,支持1到4串锂电池充电,非常适合移动电源使用。

立锜RT7885资料信息。

另外两颗芯片同样来自立锜,型号RT9612B,同步整流降压半桥驱动器,配合无线充电主控 RT3181C,用于无线充电功率级MOS管驱动。

立锜 RT9612B资料信息。

四颗白色NPO谐振电容。

板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。

华为 海思 Hi1151 无线控制芯片,用于5G信号转换成WiFi热点连接。

LCD显示屏排线特写。

C口母座外套有金属壳加固,金属壳上印有E9ASA。

SIM卡槽贴片焊接,金属壳上印有985B。

丝印2HZ。

全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池,5G高负荷状态下可持续工作10小时,机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充,并附带有一个华为40W超级快充充电器。

该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换,实现5G双模全网通,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。

无需更换手机,这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代,同时还可作为路由器连接,零流量传输大文件。

充电头网通过拆解了解到,机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片,并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。

此外还采用海力士和旺宏存储芯片,以及立锜无线充解决方案。

机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩,避免干扰,主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热;电芯放置在凹槽里,凹槽区域采用铝合金材质,帮助电芯散热;无线充电线圈绕制紧密,线芯焊接牢固。

这款产品整体做工优秀。

真空断路器灭弧室中的屏蔽罩一般是什么材料的?环氧树脂么?

1、灭弧室内部分主屏避罩和波纹管屏蔽罩,一般采用无氧铜或者不锈钢。

2、真空灭弧室,又名真空开关管,是中高压电力开关的核心部件,其主要作用是,通过管内真空优良的绝缘性使中高压电路切断电源后能迅速熄弧并抑制电流,避免事故和意外的发生,主要应用于电力的输配电控制系统,还应用于冶金、矿山、石油、化工、铁路、广播、通讯、工业高频加热等配电系统。

具有节能、节材、防火、防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。

真空灭弧室从用途上又分为断路器用灭弧室和负荷开关用灭弧室,断路器灭弧室主要用于电力部门中的变电站和电网设施,负荷开关用灭弧室主要用于电网的终端用户。

3、屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm,镀锡钢带(马口铁皮)等;用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜,这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

声卡屏蔽罩制作方法

首先要说明的是,我这个帖子讨论的话题是如何检测电脑机箱内的电磁辐射(干扰)的来源(设备),和如何给内置声卡DIY一个简易的屏蔽罩,不是我标题党,只因标题字数限制,勿怪。

电脑机箱内有很多设备会发出电磁辐射已经是个共识,我想电磁辐射也相当于一种电磁干扰,有了电磁干扰,势必会对音频设备也就是pchifi的效果造成影响。

在某本电脑杂志的电子版上看到过一个关于检测电脑的电磁辐射的小方法,见附件图片。

我手头没有那种一般老年人才玩的收音机,所以没办法测试,有条件的朋友不妨测试一下。

如果能通过以上方法验证电脑机箱内的电磁干扰不小,那就绝对有必要给内置声卡加一个屏蔽罩。

就算没条件测试,安桥和创新的一些声卡已经做了这类屏蔽罩(老虎卡的好像是塑料做的,好像没意义),我想既然一些厂商已经有了这种做法,自然也是认可了电脑机箱内的其他设备会对声卡产生电磁干扰造成音质下降的,屏蔽罩能做就尽量做一个试试。

很早在一些论坛上看到有人给声卡DIY一个简易的屏蔽罩,说是用什么箔纸(烟纸?)之类做的,但要注意绝缘,帖子已经找不到了,希望有这方面经验的朋友指点一下。

屏蔽罩生产制作工艺

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