手机CPU散热常用导热胶或导热硅胶。
以下是关于手机CPU散热使用的胶的
导热胶
导热胶是一种专门为电子设备散热设计的材料。
它具有优良的导热性能，能够有效地将手机CPU产生的热量传导至散热装置，从而保持手机稳定运行。
这种胶的导热性能稳定，且具有良好的粘接强度，可以确保在手机长期使用过程中，散热效果不会降低。
导热硅胶
导热硅胶是另一种常用于手机CPU散热的材料。
它与导热胶类似，也具有出色的导热性能。
同时，导热硅胶还具有优良的柔韧性和耐磨性，能够填充CPU与散热装置之间的微小缝隙，提高热传导效率。
此外，导热硅胶还具有一定的绝缘性能，可以确保手机电路的安全。
这些材料的应用能够显著提升手机的散热效果，保证CPU在高负荷运行时的稳定性，从而延长手机的使用寿命。
不同的手机和散热设计可能会采用不同的胶料，但其核心目的都是为了实现有效的热量传导和散发。
此外，随着科技的进步，还出现了更多新型的散热材料和技术，如液态金属、石墨散热片等，未来可能会在手机散热领域得到更广泛的应用。
但当前，导热胶和导热硅胶仍是手机CPU散热的主要选择。
CPU与散热片之间的一层白胶是什么？
那是硅胶，。
因为硅胶有导热快的功能，擦到风扇上，让风扇与CPU接触紧密些，因此最后别把它擦掉。
擦掉自己也可以再买一管硅胶擦上就可以。
笔记本CUP和散热片之间涂硅脂还是硅胶？ 哪个更好
笔记本中的CPU与散热片之间，涂硅脂还是硅胶？哪一种更好？这两个材料在笔记本内部应用的主要区别在于，硅胶在受热后会与CPU和散热器粘合，而硅脂则不会。
理论上，两者在作用和效果上应该是相似的。
硅胶在热膨胀和冷却过程中，可能会因热胀冷缩而粘合CPU和散热器表面，导致难以拆卸或损坏。
相比之下，硅脂具有更好的热传导性能，更稳定且不易流动，能够更有效地将CPU产生的热量传导至散热片上，提高散热效率。
在实际应用中，硅脂通常被认为是更优选的填充材料。
这是因为硅脂可以提供更好的热传导效果，同时在热循环过程中保持稳定，不易粘合CPU和散热片，便于维护和升级。
当然，选择硅脂时，应考虑其品质和规格，以确保最佳的散热效果。
综上所述，虽然硅脂和硅胶在笔记本CPU与散热片之间的应用上都有其特点，但硅脂因其更好的热传导性能和稳定性的优势，在实践中更被推荐作为填充材料。
正确的选择和应用可以显著提高笔记本的散热效果，延长设备的使用寿命。
