制造PCB所需要的设备清单包括：电镀铜生产线8台、电镀锡生产线2台、沉铜线1台、除胶渣线1台、曝光机2台、磨板机2台、显影机2台、成品清洗机1台、蚀刻机1台、烤箱6台、丝印机10台、绿油搅拌机1台、磨刮刀机1台、贴膜机1台、数控钻机4台、数控锣机4台、剪板机2台。
这些设备在PCB生产线上起到关键作用，但还有许多小型设备未列出，例如真空包装机等。
根据需要，镀金和镀银可以选择外包服务。
电镀铜生产线是PCB制造中的重要设备，用于在铜箔上沉积铜层。
电镀锡生产线则用于在铜箔上沉积锡层，以增强焊接性能。
沉铜线用于在PCB表面沉积铜层，以形成导电路径。
曝光机则用于将电路图案转移到光敏材料上。
磨板机用于去除多余的铜箔，而显影机则用于去除未曝光的部分。
成品清洗机用于清洗PCB，以去除残留的化学物质。
蚀刻机用于去除不需要的铜层，从而形成导电路径。
烤箱用于固化和干燥PCB上的化学物质。
丝印机用于将电路图案转移到PCB上。
绿油搅拌机则用于混合绿油，以便更好地附着在PCB上。
磨刮刀机用于去除多余的绿油。
贴膜机用于将光敏材料贴在PCB上。
数控钻机和数控锣机用于在PCB上打孔。
剪板机则用于剪切PCB板。
需要注意的是，除了上述设备，制造PCB还可能需要一些小型设备，如真空包装机。
此外，镀金和镀银可以选择外包服务。
这些设备的正确使用和维护对于确保PCB的质量至关重要。
请教各路PCB高人是什么原因导致除胶不尽？
原因如下：1.钻孔产生的杂物太多2.槽液温度是否太低？ 3.膨松处理不足，考虑温度，药水PH度，处理时间是否合适？ 4.除胶渣槽不干净，杂物太多！ 5.基材本身是否有药水无法反应的物质？ 6.高猛酸钾的循环是否良好？考虑机械震动，药水循环系统！
电镀l铜面粗糙怎么处理、？
引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。
活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。
沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。
沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。
以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。
解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。
铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。
槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中。
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。
铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
