背部的7颗固定螺丝都被隐藏在上下两条脚垫中，取下螺丝后再将背板周围的固定卡扣一一撬开即可轻松取下D壳。
可以看到Spectre13的内部空间利用率相当高，电池几乎占据了将近三分之二的内部空间。
由于上代的Spectre 13我们没有进行完整拆解，所以我们用从网站上找到的拆机图作为参考。
可以发现上代的转轴内部由于采用了独特的液压连杆设计，内部空间占用较大。
今年的新Spectre 13则取消了液压杆，大大缩小了内部空间占用，腾出的空间让给了原本在电池两侧位置的两个扬声器，并且加大了风扇的尺寸。
SSD移动到了触控板下方，WiFi模块集成到了主板上。
综合来看，面对机身尺寸的缩小还要保持厚度不变，惠普还是下了很大功夫的。
在进一步提升空间利用率的同时，还加强了散热设计。
不过带来的最大牺牲恐怕就是扬声器的体积被大大的压缩了，当然这也是所有轻薄本都不可避免的问题。
D壳取下后可以从背面看清它的材质，从背面的边缘略微可以看到一些碳纤维的纹理，这也证实D壳碳纤维的材质。
在保证强度的同时，重量十分的轻盈。
断开黄色的连接排线，拧下左右4颗超小的螺丝即可取下电池。
不过电池背面有一些胶水粘住了下方的键盘连接排线，在取下的过程中费了一些力气。
因为电池实在是太薄，使劲太大很可能会把电池弄断。
在机身尺寸变小的情况下，可以看到电池的容量从原来的38瓦时提升到了43.7瓦时，这是提高内部空间利用率最为明显的表现。
虽然在键盘下方的电池厚度十分纤薄，但是这代的Spectre 13充分利用了左右两侧掌托的纵向空间，这正是这两部分空间的充分利用，才使得新款Spectre 13的电池容量在机身变小的同时还能够增加不少，提高整机的续航时间。
取下电池后的内部结构触控板下方的空间已经十分吃紧，电池在这个厚度下已经没有什么太多容量增加。
所以这里的空间用来放置SSD固态硬盘最为合适不过了。
类似的设计在2012款的视网膜屏MacBook Pro中也见到过。
SSD采用的品牌为建兴，M.2接口，支持NVMe，容量为512GB。
通过一块转接板与主板连接，这个位置如果想自行更换也十分的方便，打开后盖就可以直接更换。
触控板由4颗螺丝固定，正面有玻璃覆盖保证触摸顺滑。
背面的控制芯片有金属屏蔽罩保护，想必是考虑到了与SSD叠放的缘故，防止二者互相干扰影响性能以及操作体验。
触控板的控制芯片来自Synaptics，是十分常见的触摸板OEM供应商。
触控板拆下后，开始准备主板的拆卸可以看到，整机的主板，散热风扇，散热模组，扬声器这些部件都十分整齐的分布在机器内部三分之一的空间内，给电池腾出了十分宝贵的空间。
当然这也是全后置接口带来的空间分布优势。
在拆卸主板前，首先取下风扇的固定螺丝，但需要小心风扇的连接排线十分的细小，这也是笔者见过的最小的风扇电源连接线了。
还好轻轻拽一下连接线即可断开风扇的电源接口。
风扇的体积已经比上代有了不少提升，这也带来了进风量的提升，提高了散热效率。
四根电源线是为了方便调节风扇的转速，在负载不高的情况下降低风扇转速，减小风扇带来的噪音。
风扇的厚度几乎与C壳的厚度一致，但扇叶没有采用最近十分流行的金属叶片实在是有些可惜。
断开主板上的所有连接排线，并拧下主板的所有固定螺丝即可取下整个主板。
但需要注意的是需要小心的将主板向上翻出，因为无线网卡的天线是背装在主板上的，还需要拧下固定螺丝才能够取下天线。
由于采用的是背装天线的设计，惠普也贴心的在无线网卡的天线固定头处设计了固定板，放在在安装的过程中天线脱落。
取下主板后，即可清晰的看到两侧的扬声器体积其实并不大。
注意左侧的扬声器上还有一根连接排线，这里其实是耳机接口的连接线。
扬声器没有任何固定螺丝，是直接粘在C壳上的。
扬声器取下后，即可小心的取下这块耳机接口。
其实仔细观察可以发现耳机接口被转轴挤占的仅仅只有一小块空间可以放下，在一个角落能够放下它已经非常不容易。
接下来继续主板的拆卸，这里散热模组我们也能够看的一清二楚。
Spectre 13为单铜管双风扇的散热结构，可以看到铜管的长度十分短，使得散热热传导效率较高。
散热鳞片其实可以做的再厚一点，再充分利用一下后部的空间，有利于进一步提高散热效率。
主板正面其实主板的体积已经非常小，但是由于雷电接口不得采用飞线连接，需直接连接主板保证稳定性，所以才有了这样的异形结构。
该机的电源按钮直接集成在了主板上，这样的设计是不太利于维修的。
英特尔第八代酷睿i7-8550U四核八线程处理器使得新款的Spectre 13在性能上比去年款有了明显的提升。
另外在CPU的下方还有一些焊点空余，推测这应该是16GB内存高配版另外4颗内存芯片的摆放位置（对应背面还有4颗内存颗粒）。
位于两颗雷电接口后方的雷电主控芯片JHL6540，这颗芯片跟我们之前拆解的YOGA 6 Pro上的是一致的。
在Intel官网查得这颗芯片于2016年Q2正式出货，TDP 2.2W，可配置两个雷电3接口。
另外在雷电主控的旁边还有一个Intel 8265无线网卡。
主板背面左侧的部分被绝缘贴纸覆盖，另外注意中间的内存颗粒其实是有金属屏蔽罩覆盖的（笔者在拍照的时候已经把它取下来了，就拿一张取下主板之前的图片做个示意）。
主板背面全貌最左侧是用于控制最外侧USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP视频输出。
它的下方是一颗winbond主板BIOS芯片。
在SSD连接排线的上方，我们发现了两颗parade PS8559B PCIE与SATA转接驱动器，推测是为了保证更加稳定的SSD读写速度而设置的。
在3.5mm耳机口排线接口的下方有一颗瑞昱Realtek声卡芯片，不过芯片的名字已经有些看不清楚。
取下主板后的C壳剩余零件已经不多，不过我们发现键盘背面贴的那块背光板是可以慢慢撕下来的，这样就可以拧下所有的键盘固定螺丝将键盘取下来。
取下键盘的背光板后，将键盘的背面对着光源，可以大致还原背光键盘的效果。
键盘的固定螺丝拥有多达50多颗，保证键盘在按键的过程中不会有下陷。
与C壳分离后的键盘，大家可以从侧面观察一下键盘的键程，可比苹果的MacBook Pro长多了。
取下键盘后的C壳，仔细观察其实可以发现不仅仅金色的部分为金属材料，C壳的白色部分其实也是金属材料，所以整机的结构强度还是相当的有保证的。
另外还可以发现，键盘上方的音响装饰条并不只是扬声器的出音孔，同时风扇的进风口也在此。
也就是说风扇在机器的正面与背面都有进风口。
在C壳出风口内侧靠里的位置，有一块神秘的电路板，上面有一颗未知元件。
笔者推测可能是用于探测笔记本C面的表面温度，来及时的调整笔记本风扇的转速以及整机功耗。
屏幕在打开后转轴形成悬空效果的原理，其实是由于转轴运动的圆心是在贴近于C壳后部金色凸起的表面内部，转轴的形状其实是一个半圆形，屏幕的显示排线与另一侧的WiFi天线以及摄像头组件排线都埋在这个半圆内部。
而半圆的末端由一根连杆直接连接运动轴。
也就是说，Spectre 13一侧的转轴其实是由两个普通转轴组成，两侧的转轴其实一共是4个转轴。
文字的描述可能无法太清楚的将这个转轴的运动原理给大家解释清楚。
在取下转轴的固定螺丝后，我们发现除非将C壳的金色部分与白色部分分离开来，否则是无法将屏幕与C壳分离的。
我们在用热风枪加热了很多遍之后，依然无法将金色部分与白色部分分离开，只能作罢。
取下所有元件的C壳正面，看起来仍然像一件艺术品，非常的高端漂亮。
拆解一览纵观整个拆解，整机内部超高的空间利用率给我们留下了十分深刻的印象，当然这也是10.4mm厚度的机身在尺寸缩小后不得已而为之的结果。
特别是在内部空间减小后，还能够做到电池容量的提升与散热模组的增强，这点是相当不容易的。
另外，大面积的金属与碳纤维材料的选用，也体现了惠普在这款全新Spectre 13上满满的诚意。
虽然本机没有采用流行的金属风扇叶片设计，主板的美观程度也不如同价位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre13在尺寸缩小的同时仍然保持了10.4mm的惊艳厚度、独具特色的悬空转轴设计、还有人见人爱的陶瓷白配色，这些特点已经让它成为了一款近乎完美的超轻薄笔记本电脑，完全可以说是业内的标杆产品。
截止到目前，惠普Spectre13的10.4mm机身厚度，仍然是搭载酷睿i处理器，有散热风扇的笔记本电脑中最薄的一款产品。
ad走线背面开窗有用吗?
对于AD走线背面开窗的问题，回答如下：在设计电路板时，AD走线背面开窗是有用的。
这是因为AD走线背面开窗可以提供额外的通风散热效果，有助于降低电路板的温度。
当电路板工作时，会产生一定的热量，如果没有良好的散热方式，温度可能会升高，导致电路板的性能下降甚至损坏。
而通过在AD走线背面设置开窗，可以增加空气流通的通道，加强散热效果，有效降低电路板的温度，提高其稳定性和可靠性。
除了散热效果，AD走线背面开窗还具有其他优点。
例如，它可以减轻电路板的重量，提高整体设计的灵活性和可调节性。
此外，开窗还可以方便维修和调试工作，如果需要对背面的AD走线进行修改或调整，开窗可以提供更便捷的访问方式。
但需要注意的是，AD走线背面开窗也有一些潜在的问题。
首先，开窗会导致电路板的结构变得复杂，增加了制造和组装的难度。
其次，开窗可能会对电路板的EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容性）性能产生影响，需要在设计中进行合理的考虑和防护措施。
综上所述，AD走线背面开窗在散热效果、重量减轻、维修调试等方面具有一定的优势，但在设计过程中需要综合考虑其对制造、EMI和EMC性能的影响，并采取相应的措施进行优化。
一体机的散热效果怎么样
大家好，关于一体机的散热效果怎么样，一体机散热好不好很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！摘要：一体机电脑的散热怎么样？电脑的散热一直是大家关心的问题，当然一体机也不例外。
大家都知道一体机电脑是一体机的形式，所以散热的问题对于一体机电脑来说，可能比普通的台式机和笔记本更重要。
接下来，边肖将具体谈谈集成电脑的散热问题。
【触摸一体机电脑】一体机电脑如何散热？电脑散热怎么样？1.为什么一体机需要安装很多风扇？在一些一体化电脑机身内的金属外壳上，比如联想IdeaCentre B3，你可以看到一个涡轮风扇。
奇怪的是，这个风扇的前端没有热管，看起来像一个“没用”的风扇。
其实你仔细看会发现，在这个风扇的前面，是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片的热量。
然而，这并不是这台风扇的主要用途。
实际上，为了形成合理的风道，减少干扰和电磁辐射，IdeaCentre B3采用了模块化设计。
主板上覆盖着金属护罩，虽然其主要发热部件CPU和显卡的热量都是通过热管传递到金属护罩的外端，再通过风扇排出机外。
但是芯片组的发热和显卡热管的位置偏高，还是会造成防护罩内的温度升高，从而影响整机的稳定性。
所以在屏蔽罩上加这个风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，从而将主板产生的热量排出机外。
一体机比传统机箱更小，但它必须容纳比笔记本功耗更高的组件。
所以看似无用的风扇，其实是整机设计加强风道功能的本质。
2.一体机全部采用笔记本散热结构？在一些一体机的散热上，有笔记本散热设计的影子，比如轻薄的联想IdeaCentre A3系列。
它的主机部分(这款一体机的主机和屏幕是分离的，做成底座样式)和传统笔记本设计非常相似。
其紧凑的空间，一体化的结构设计，甚至连热管和风扇都深深地打上了笔记本设计的烙印。
但是对于对性能要求最高的一体机，比如联想IdeaCentre B5系列，我们可以看到它的散热设计与笔记本电脑有很大的不同，巨大的散热片，无数的风扇。
这种布局结构更像是台式电脑的散热设计。
其实造成这种差异的原因很简单，就是平台发热量。
对于一台使用MODT平台(桌面上移动的缩写)的一体机来说，平台发热量和笔记本相差不大。
CPU和显卡都使用移动芯片。
所以遵循笔记本散热设计可以简化结构，降低一体机的重量和体积。
相反，对于对性能要求最高的一体机电脑来说，虽然大部分显卡都是集成的，但处理器性能完全可以和传统台式电脑抗衡。
配合四核CPU和高端显卡，整体发热量甚至超过200W，已经超过笔记本散热设计上限。
在这种情况下，引入更多的风扇和更大的散热器以获得更好的散热效果是必然的。
所以一体机的散热结构是教师用笔记本，但同时结合了笔记本和台式机的结构，做了很多优化和改进。
3.一体机为什么要把重点放在硬盘的散热上？在很多一体机中，我们可以看到硬盘旁边专门加了一个风扇，辅助硬盘散热。
笔记本里没人打理的硬盘怎么能在一体机里享受到这么高标准的待遇？答案的重点是硬盘不一样。
对于笔记本来说，它使用的是2.5寸硬盘，功耗通常只有2W~3W。
即便如此，硬盘还是经常被控烤腕托，影响使用体验。
相对来说，一体机电脑比笔记本更有空间优势，有足够的地方安装硬盘。
此外，台式机3.5寸硬盘性能远高于笔记本2.5寸硬盘，价格也便宜很多。
在这种情况下，绝大多数一体机都使用3.5寸硬盘，但3.5寸硬盘的功耗甚至可以达到10瓦以上。
当一体机比传统台式机更紧凑时，靠自由散热很难保持低温和稳定。
所以硬盘就成了一体机散热的关键部件之一，一体机还得给硬盘加个散热风扇。
4.为什么有的顶部散热，有的分散散热？一体机的主机一般在屏幕后面，它的散热风扇大多在一体机的顶部，向上向外散热。
这样的设计不仅是为了人性化，也是为了防止热风吹到桌面反射影响操的体验。
它还充分利用空气动力学原理，在主机底部吸入冷空气。
加热后空气自然上升，由顶部排气扇排出，达到事半功倍的效果。
空气动力辅助散热的原理很简单，但为什么有些一体机采用风扇分散设计，会在很多地方“排气”？比如苹果iMac就采用了分散式散热设计，将散热器和风扇设置在主要发热部件附近，就近“排气”。
这种设计可以大大缩短热管的长度，使主要发热部件的热量能够及时传导到散热器，并通过散热风扇快速排出热量，降低了热管的热阻，导致主要发热部件的热量不能快速传递，从而温度升高，稳定性变差的问题。
特别适合高性能高功耗的机型。
不过这种设计褒贬不一。
如果设计功力不够，为了就近设置散热器和风扇，风扇和散热器往往设置在一体机底部。
这样它的热量很难迅速排出机外，热空气会加热机内其他部件，造成整机温度过高。
总结：散热设计不仅仅是加风扇。
本文讲解完毕，希望对大家有所帮助。
