镍在pcb制程中，一般用于表面处理。
有镀金，化镍金，镀镍锡等。
一般镍腐蚀存在化金制程，指的就是镍层受到氧化，污染等其他异常。
PCB干货化学镀镍层与电镀层相比有哪些优点？分别是什么？
总的说来，化学镀镍好些，但是化学镀镍由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电镀镍。
化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为7.9-8.5g/cm3。
电镀镍层的主要成份为99%以上的镍，镀层密度8.9g/cm3。
镀层均匀程度的不同： 化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积，只要保证化学镀浴的PH值，温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层；电镀是通直流电的还原沉积，因此不可避免地受到电力分布的影响，存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。
深镀能力：电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可无限制地在工件表面仿形复制。
耐腐蚀性能：化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。
同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。
硬度：化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
钎焊性能： 化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
线路板焊盘镀镍层和铜层有缝隙是什么原因?
PCB线路板铜镀层和镀镍层的作用一、铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。
但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。
当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。
二、镍镀层的性质及用途:金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。
在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。
经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。
此外，镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。
根据镍镀层的性质，它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍—铬镀层，镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。
由于镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。
