孔内断裂必须看断裂面有何处，才能判断原因。
以图片所示，断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂，代表的是接口结合力弱，可能发生的原因如下：1.钻针停留孔中太久累积过多热量，导致胶渣太厚超过处理范围；2.除胶渣前之膨松剂失效；3.除胶渣槽液温度不足或时间太短；4.除胶渣槽液成份含量不足；5.高锰酸钾槽中副产生（Mn+6、Mn+4等)太多；6.去胶渣不全残留量低，受热制程影响才产生界面断裂。
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fpc铜箔钻孔后胶渣残留怎么解决
机械法、化学法、超声波法等解决方法。
1、机械法：使用刀具刮除残留的胶渣，使用细砂纸进行抛光，以去除表面的残余物质。
2、化学法：在强碱液中浸泡FPC板以脱胶，通过酸液中和及水洗来彻底清洁孔内。
3、超声波法：利用超声振动来松动清除孔内残留的胶渣颗粒。
pcb 膨松和除胶渣是什么过程
除胶渣是钻孔后，沉铜前工序。
以改善孔中镀铜。
我厂现工艺要求，双面板一般不除胶，除非有小于0.30mm以下的孔。
多层板必须除胶。
当然各厂工艺能力可能会有所不同。
膨松不知道是什么，也可能是各厂叫法不同。
