VC(Vapor Chamber)也称均热板,是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。
当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象,液体气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象,借由凝结释放出之前吸收的热量。
凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道（整个循环的驱动力是毛细力）再回到蒸发热源处，此过程将在腔体内周而复始进行。
VC和热管技术的区别为,热管(HP)的热传导模式为一维，而VC均热板则是二维
vc液冷散热真的有效果吗
探讨VC液冷散热的效能，首先需了解其核心原理。
VC液冷技术，全称真空腔均热板散热，是针对游戏显卡功耗和发热量提升的创新散热解决方案，由Celsia公司为AMD高端显卡设计。
Vapor Chamber真空腔均热板技术与传统热管散热方式不同，热管为线性传导，而VC液冷则在平面内高效传递热量，显著提升散热效率。
具体来说，真空腔底部液体吸收芯片热量后蒸发，扩散至真空腔内部，快速传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
这一蒸发与冷凝的过程在真空腔内高效循环，实现卓越的散热性能。
综上，VC液冷散热技术通过高效平面传导和蒸发、冷凝循环，有效提升散热效率，对于解决游戏显卡高功耗和高发热问题具有显著效果。
vc液冷散热是什么意思
VC液冷散热技术，采用VC(VaporChamber)真空腔均热板技术，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。
热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
VC液冷(真空腔均热板技术，英文名称VaporChamber)又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。
最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。
工作原理：均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热；冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104Tor或更少)——吸热；VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热；热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热；凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热、导热、散热，如此反复作用。
