【IT168评测】关于ROG，相信大家早有耳闻，凭借10余年的技术积累，ROG的产品线已经覆盖笔记本、台式机、主板、显卡、显示器、耳麦/耳机等等领域。
除了产品线颇为广泛外，ROG的品质也得到了广大玩家的认可，被玩家们戏称为“败家国度”，当然这和其高昂的定价不无关系。
英特尔于今年早些时候推出了Kaby Lake架构的第7代酷睿处理器，各大笔记本厂商也是第一时间跟进，今天笔者为大家带来的就是升级为第7代英特尔酷睿处理器的最新ROG GFX72笔记本，除此之外，这款笔记本还搭载了GTX 1070 8G显卡、256G SSD（PCIE×4），究竟性能如何，马上为大家揭晓。
评测大纲：本篇评测主要分为A/D面、B/C面、理论性能、游戏实测、附带软件及散热和评测总结六部分，点击下方图片即可跳转到相关评测环节。
一、A/D面解析
外观上这款GFX72整体以银色为主，“ROG”logo两侧的灯带以及后部的转轴为黄铜色设计，配以表面经过纵向拉丝处理的铝合金材质，真的可以用“质感爆棚”来形容。
整机尺寸约为429×334×53mm（长x宽x高），重量约为4.36公斤，从便携角度而言并不友好。
A面最前端，GFX72特别设计了一条不规则的边缘带，这样的设计让整个A面看起来更加灵动有型。
和A面“若隐若现”的拉丝纹理相比，这里的工艺就“一目了然”了，每条拉丝纹理都清晰可见。
在“ROG”logo的两侧各有一处灯条，通电后会有红橙两色的渐变灯效。
可以看到灯条处也经过了特别的下陷设计，几条直线就将A面的立体感勾勒而出。
“ROG”logo，也被玩家戏称为“败家之眼”，不过笔者更喜欢叫它“恶魔之眼”。
通电后同样会有红色灯效，不过比起两侧的灯条来说就相对收敛一些了。
灯效展示，除了A面的恶魔之眼以及左右两条灯带以外，机身后部中间的散热鳍片区域同样也会发光。
后部腰线以及转轴处细节，其实除了灯带处有多条直线增加立体感以外，还有一条灯带最内侧的直线一直延伸到A面尾部，这条直线同样起到了美化A面的作用。
转轴并没有放置在常见的最后部，而是向前移动了大约两指的距离，在屏幕打开的时候尾部会突出一部分。
尾部的红色散热鳍片由中间向两侧均匀排布，不过如此炫酷的散热片仅仅是为了拉风而存在，因为它并没有采用散热效率更高的金属材质。
转轴后部采用阴刻方式的ROG全称字样，不知有多少玩家为此“败家”。
即便是相对隐蔽的D面，GFX72也同样展现出了独到的设计。
可以看到D面下部刻有大面积的直线纹路，配以银色底色，科技感油然而生。
D面右下方的SONIC BASS WOOFER单元。
D面上部有一条不规则的黑化透明开窗，中间内侧印有“ROG”logo。
开窗内部还可以看到蜂窝状的纹理以及下方的热管和散热风扇。
不得不说GFX72将品质体现在了每一处细节上，宽大厚实的脚垫以及四周棱角分明的直线造型都让笔者爱不释手。
二、B/C面解析
屏幕方面，GFX72搭载了一块17.3英寸的IPS显示屏，分辨率为1920×1080，刷新率为120Hz。
屏幕正上方有一颗HD高清摄像头和一组麦克风阵列。
相比屏幕细腻的显示效果来说，边框厚度还是略显感人。
屏幕后部左右两侧的扬声器单元同样设计成了蜂窝状的六边形，不知道如此紧密的排布会不会引起密集恐惧症患者的不适。
C面右上角的开机键，纵向拉丝纹理十分醒目，下方还有一条黄铜色的装饰带。
C面左上角的屏幕录制按键以及可以自定义设置的5个宏按键，上方印有ROG的全称。
掌托右侧的恶魔之眼。
值得一提的是，GFX72在C面上仍然采用了拼接的设计思路：C面左、上、右侧全部为拉丝处理的铝合金材质，中间的键盘以及触控板区域为类肤材质，这样的设计在保证视觉效果的同时也能够兼顾实用性。
键盘区域采用浮岛式设计，2.3mm的键程能够保证舒适的键入手感，再加上键帽上方厚厚的类肤涂层，键盘在拥有优秀触感的同时也能够避免沾染过多的指纹。
触控板区域，下方左右两枚按键虽然键程不长，但是触感和回馈力度都非常不错。
键盘背光并没有盲目追随时下绚丽夺目的RBG灯效，而是仅保留了1种支持4级亮度调节的红色灯效。
虽说灯效简陋了点，但从另外一个角度来说，这恰恰保证了GFX72的整体设计风格。
再来看接口方面，机身左侧的接口从上到下依次为笔记本锁孔、2×USB 3.0接口、光驱以及SD卡插槽。
GFX72配备了目前并不常见的光驱，对于笔者这样既不买游戏光盘也不买音乐CD的伸手党来说显然有些多余，不过作为紧急时的备用设备也未尝不可。
右侧接口从上到下依次为电源接口、RJ-45网口、HDMI接口、Mini Display接口、2×USB 3.0接口、USB 3.1 Type-C接口、音频输入插孔、麦克风输入插孔以及耳机输出插孔。
显示、USB、音频接口的配备都十分完备。
三、理论性能测试
首先来看一下这款GFX72的配置一览表，处理器升级为第7代英特尔酷睿i7-7700HQ，内存为8GB DDR4 2400MHz，硬盘为1TB HDD+256GB SSD（PCIE×4），显卡为GTX1070 8GB，从账面上看这样的配置已经足够强悍。
为了更加直观地了解这款GFX72的性能，同时也进一步优化理论跑分阶段的阅读体验，笔者将以柱状图的形式从CPU、显卡、存储3方面进行展示。
CPU测试中我们加入了上一代i7-6700HQ处理器作为参照项，两颗处理器同为14nm工艺，基础频率方面7700HQ比6700HQ高0.2GHz，最大睿频比6700HQ高0.3GHz，差距十分微小。
而在理论跑分方面，无论单核性能还是多核性能，两颗处理器的差距都在10%以内。
在10系显卡上NVIDIA取消了移动版显卡一直沿用的M后缀，转而使用和桌面级显卡相同的命名方式，这意味着移动版显卡将会拥有和桌面级显卡大致等同的性能，通过和公版GTX 1070的对比中可以看到两者差距的确不大。
而在和上一代显卡GTX 980/970的对比中，GTX 1070基本可以用碾压来形容。
对比上一代移动版旗舰显卡GTX 980M，GTX 1070有着近70%的领先幅度，和同为7字辈的GTX 970M相比，提升幅度更是达到了惊人的115%，性能十分强悍。
存储性能方面我们着重测试整机的SSD性能，这款GFX72所搭载SDD的具体型号为三星MZVPW256，所走带宽为PCIE×4，通过查询得知，这款SSD就是供应OEM市场的三星SM961。
我们通过对比消费级的960EVO 250G发现，两款SSD跑分十分接近，基本同处一个水平。
要知道，960EVO是目前消费级产品中仅次于960PRO的SSD。
四、游戏实测
其实理论跑分对于硬件来说是十分必要的，因为只有通过量化指标才能分辨出孰优孰劣。
但是对于一般玩家来说显然游戏实测更有说服力，毕竟游戏本不是买来跑分的。
下面笔者就通过2款游戏实测来检验GFX72的性能。
测试项目一：《古墓丽影：崛起》
显示选项卡中关闭DX12和垂直同步，分辨率设为1080P，刷新率设为120Hz，抗锯齿等级设为最高的SSAA 4X。
图形选项卡中全部设为最高。
笔者选取第一章失落的古墓作为测试地点，通过Fraps软件记录劳拉从进入场景到2分钟结束之间的帧数。
从FPS的运行结果来看，前半段基本稳定在40帧左右，后半段则提升到60帧左右，平均值约为47.8帧，在实际运行过程中丝毫没有卡顿的现象，并且将画面细节和抗锯齿等级拉到最高确实带来了清晰细腻的画面。
测试项目二：《NBA2K17》
在视频设置选项卡中将分辨率设为1080P，刷新率设为120Hz，抗锯齿等级拉到最高，关闭垂直同步，其他画面细节全部设为最高。
先预演一场西部决赛吧（但愿不被打脸哈哈），依然使用Fraps记录比赛开始后到2分钟结束之间的帧数。
从FPS的运行结果来看，平均73.6帧的成绩显然能够十分流畅的运行了。
五、附带软件及散热测试
1、附带软件：
点击键盘上的ROG logo按键就可以进入GAMING CENTER，软件中整合了设备、系统信息以及释放内存、调整风扇转速、调整屏幕显示效果、灯光设置等功能，十分丰富。
可以进行自定义按键设置的MacroKey软件，当然仅限C面左上方的5个宏按键。
可以进行音效设置的Sonic Studio Ⅱ软件。
2、散热测试：
散热环节依然是用AIDA64软件中的系统稳定性测试进行拷机1个小时的测试，之后用FLUKE红外热成像仪进行温度识别。
从测试结果来看，整机的散热表现相当优秀，尤其是对于游戏体验至关重要的C面，可以看到热量主要集中在顶部中间位置，而在WASD区域和方向键区域基本没有热量存在。
D面热量主要集中在出风口附近，最高温度在40℃左右，可见整机的强大散热系统。
六、评测总结
这款GFX72最大的变化之处莫过于CPU升级为Kaby Lake架构的i7-7700HQ，尽管在和上一代i7-6700HQ的对比中提升不明显，但这并不能够否认i7-7700HQ的优秀性能。
显卡方面凭借GTX 1070的强大性能，畅玩大型单机游戏显然不是问题。
而三星SM961 SSD的加持更让整机的读写速度能够媲美消费级市场的960EVO。
对于一台游戏本来说，除了评判硬件性能的高低，外观给人的印象往往更为重要。
GFX72显然没有忘记后者，银色+黄铜色的设计、拉丝处理的A面、拼接设计的C面等等已经成为了ROG笔记本的鲜明特色，而附带软件的完善则进一步提升了用户体验。
所有的这些，都更加巩固了ROG在高端笔记本市场中的地位。
雷蛇Blade 14 2023评测：搭载内置AI引擎的AMD锐龙9 7940HS，轻薄且高能
AMD在今年的CES上宣布了锐龙7000系列的处理器，现在，搭载领先4nm制造工艺和全新Zen 4架构锐龙7040系列处理器的笔记本产品也陆续上市，其中包括我们本文将要介绍的雷蛇Blade 14 2023高性能轻薄本。
如今的AMD锐龙7000系列处理器既有新老架构的混合，也有HX、HS、H、U等系列的细致区分，总之就是锐龙的家族更加庞大，更细致的命名规则可以更好的展现产品的特性和信息，对于普通消费者而言，只要根据处理器的型号就能了解其大概的代际特性和性能水平，相关的信息，官方也有详细介绍，这里不再赘述。
本文评测的雷蛇灵刃Blade 14 2023笔记本，搭载了AMD锐龙9 7940HS处理器，其与锐龙7045HX系列相比，前者主要应用在小至13英寸的笔记本电脑中，而锐龙7045HX系列主要从16英寸笔记本电脑开始，你可以理解为锐龙9 7940HS主打的是轻薄、小巧的产品，而锐龙7045HX系列适合在更大尺寸的产品上，有更好的散热空间，可以释放更强的性能。
AMD锐龙9 7940HS处理器的核心代号是“Phoenix（凤凰）”，采用了台积电先进的4nm制程和全新的Zen4架构，相对上代Zen3/3+架构在IPC、工作频率以及能效比方面都有明显提升。
更重要的是，还是首款在x86处理器中内置AMD专用AI引擎，基于AMD先进的XDNA架构，提供专用加速功能，从而将AI推理模型处理硬件落地到笔记本电脑中，带来前所未有的智能体验。
锐龙9 7940HS处理器还带来了迄今为止内置在x86处理器中最 强大的显卡，新的AMD Radeon 700M系列配备RDNA 3架构和高达12个计算单元，提供足够的性能、可全高清畅玩几乎任何PC游戏。
而且，借助Radeon技术，如Radeon Supper Resolution、FRTC和Radeon Chill，用户甚至可以在电池供电状态下玩游戏，享受出乎意料的长电池续航时间。
锐龙9 7940HS处理器的性能表现如何，肯定也是我们关注的重点，而且关于雷蛇Blade 14 2023笔记本电脑，相信游戏玩家们也不陌生，到底两者的结合会有怎样的体验，赶紧来一睹为快吧。
1.外观
从外观设计上看，你很难将雷蛇Blade 14 2023定位在游戏本，当然，除了A面那个会发光的LOGO。
黑色的配色无论是轻薄本还是游戏本都是经典配色，即便是现在主流的游戏本，也少了曾经“杀马特”的炫彩灯效，大多走简约路线。
而雷蛇Blade 14 2023采用了金属材质，表面细腻的喷砂手感也是温润如玉。
雷蛇Blade 14 2023真正令人叹服的不仅仅是精致的外观，还有其小巧、轻薄的机身设计，整机重量约1.84kg，薄至17.99mm，这相比很多游戏本肯定要轻薄了许多，而且拿在手上也很有质感，包括机身的边缘处细节也都彰显了精良做工。
2.键盘&触控板
打开上盖后，与A面融为一体的黑色，设计上依旧凸显简约而精致，电源按键处于键盘区的右上角，日常操作不会误按。
全尺寸设计的按键，还支持单键RGB背光，并可以与雷蛇的键盘、鼠标等外设实现灯光同步，用户也可以通过雷云里的灯光、控制室进行设置，包括宏定义，打造专属的快捷按键。
按键的手感还是很赞的，偏软而且很静音，键程适中，既可以柔和也能用力敲击，无论是办公还是游戏，在一个14英寸机身上的键盘，足以带来出色的操作体验。
雷蛇Blade 14 2023还配备了更大面积的触控板，触感细腻丝滑，多指操控也伸缩自如，定位精准。
虽然雷蛇Blade 14 2023有着更小巧的机身设计，但是在腕托和触控板上的设计，都给足了空间，长时间操作也不会感觉到累。
此外，在键盘的左右两侧，密集的小孔下是音箱部分，支持THX 空间音频，这种向上的音响设计，相比在机身底部的设计，可以获得更大声音，以及更具沉浸式的音效体验。
3.接口
雷蛇Blade 14 2023有着小巧便携的机身设计，但是在接口方面没有妥协，机身左侧配有雷蛇专用电源插孔，相比圆形的接口更加牢固。
此外还有1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，1个USB4 Type-C接口（支持100W充电），1个3.5mm组合音频插孔。
机身右侧的接口包括Kensington 防盗锁孔，HDMI 2.1视频输出端口，USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，USB4 Type-C接口（支持100W充电）。
可以看到机身两侧的接口比较对称设计，而且没有在侧边设计散热出风口，包括机身后部的散热口，在没有裸露在外，所以在整机的设计方面，雷蛇Blade 14 2023的用户体验相当不错。
4.屏幕
雷蛇Blade 14 2023采用14 英寸QHD屏，分辨率2560 x 1600，屏幕比例为16:10，左右窄边框的设计，视野更加宽阔。
屏幕还拥有240Hz高刷新率，< 3 ms响应时间，100% DCI-P3色域，色彩清晰逼真，更快的刷新率和更短的响应时间，能够为用户带来沉浸式流畅游戏体验。
针对不同应用的需求，雷蛇Blade 14 2023还提供了60Hz/240Hz刷新率切换，除了可以在雷云控制中心设置，也可以通过按Fn+R快捷键切换。
屏幕素质方面，我们使用爱色丽i1 display校色仪进行检测，可以看到，屏幕白点的亮度达到532 cd/m2，相比较当前很多笔记本的屏幕亮度还在300-500之间，雷蛇Blade 14 2023的屏幕非常给力。
色域覆盖和色域容积方面，99.7%sRGB，98.6 %的DCI-P3色域覆盖，105.3%DCI-P3色域容积，均达到了一款优秀显示屏的标准，这对于游戏或创作来说，都非常重要。
雷蛇Blade 14 2023还在屏幕上边框配备了带隐私保护盖的全高清网络摄像头，在AMD首款内置于x86处理器的专用AI引擎的加持下，可以直接使用Windows 11中的视频会议增强新功能，带来诸多创新、实用的用户体验。
这些创新功能可以帮助用户：
1. 眼神交流：类似于我们常说的人眼追踪，但是AMD的这个AI功能，即使你没有进行眼神交流，也可以让你的眼睛看起来尽可能多地与观众进行交流。
2. 自动取景：在视频会议的时候演讲，或者在室内走动，“自动取景”功能将镜头始终聚焦在您身上，并可以自动平移和放大以使您保持在画面中。
3. 背景效果：视频会议时，不方便让对方看到自己所处的场景，或者背景太过杂乱，此时就可以开启背景模糊特效。
具体到实操中，我们直接通过Windows 11系统自带的相机应用来看看效果。
正常打开相机，都是实拍的效果，如果使用右上角的功能选项，开启自动取景、眼神交流、背景模糊，可以看到左侧的图片很清晰，但是右侧的图片首先就是将背景模糊了。
此外，在眼神上，左侧的似乎没有注视，但是右侧的眼神就自然的多了。
上图：左侧为正常视频，右侧开启了自动取景、眼神交流、背景模糊
另一个就是自动取景，实际上我们在视频会议的演讲中，或者是跟家人视频时，可能会有移动的动作，一旦幅度大了，可能会造成人物出镜不在画面中了，或者让对方看到不太协调的画面。
所以在开启自动取景后，主讲的人物就可以随时被置于画面中央成为焦点。
上图：自动跟随功能可以让你始终处于画面的中间
这就是AMD锐龙 AI引擎带来的全新的用户体验。
硬件性能评测
了解完雷蛇Blade 14 2023的外观设计和屏幕，相信很多网友跟我一样更加期待这款笔记本的硬件性能究竟有多强，毕竟作为一款轻薄笔记本，而且如此小巧的机身下，还搭载最 新AMD Zen4架构的Phoenix系旗舰移动处理器和RTX 40系笔记本电脑GPU，能不能真正发挥实力呢，继续往下看。
我们评测的这款雷蛇Blade 14 2023笔记本，搭载了AMD 锐龙9 7940HS移动处理器，GeForce RTX 4070笔记本电脑GPU，16GB DDR5双通道内存，1TB SSD，支持WiFi 6E无线协议，内置68.1Wh电池，230W电源适配器。
预装Windows 11家庭版，雷云（Razer Synapse）控制中心。
雷云(Razer Synapse)是一款综合性配置软件，除了能够绑定你的所有Razer外设，也可以为这些设备分配宏，并将你的设置自动保存到云端。
当你在网吧或线下比赛时，不再需要进行繁琐的设备配置，因为你可以从云端直接取用这些配置，立即为你所用。
在以下的测试中，我们在雷云的性能控制面板里，设置自定义，处理器为增强模式，显卡为高，风扇转速为最大模式。
当然，在不同的使用场景里，比如在办公室、咖啡厅、图书馆，可以开启平衡或安静模式，在满足性能的同时，还能有效延长续航时间。
要想更好的发挥性能，散热的设计起着关键的作用。
通过拆机可以看到，雷蛇Blade 14 2023的内部设计，空间利用的很好，包括无线网卡、双内存插槽、SSD硬盘、电池，都很整齐的摆放。
进一步优化的真空腔均热板散热方案，不仅更薄，覆盖面积也更大，左右双风扇散热，热量主要通过机身后部向外排出。
继续来看看具体的硬件信息和测试结果。
前面我们已经大致介绍了AMD 锐龙 7040HS系列移动处理器的特性，无论是在工艺技术和架构方面，还是在单核性能，以及集成的Radeon 700M系列显卡、AI引擎等方面，都有着令人期待的体验和能效比。
相比较同为 Zen 4 架构的7045HX系列，7040HS系列专注于轻薄高性能设计，更适用于13寸、14寸这样的便携机型。
AMD 锐龙9 7940HS处理器的核心代号是“Phoenix（凤凰）”，采用领先的4nm制程和全新的Zen4架构，全大核设计，拥有8大核16线程，16MB L3 缓存，基础频率4.0GHz，最大加速时钟频率5.2 GHz，处理器TDP 35-54W。
锐龙9 7940HS还集成了RDNA 3架构的Radeon 780M 显卡，拥有多达12个CU单元，显卡频率2800 MHz，支持DP 2.1和AV1编码/解码，堪称目前最强的集成显卡。
CPU单拷
首先我们来看看锐龙9 7940HS处理器在雷蛇Blade 14 2023笔记本上的功耗释放，雷云控制中心设置为自定义增强、最大风扇转速模式，使用AIDA64的FPU模式对CPU进行单拷，在连续15分钟的运行中，功耗可以稳定在80W，温度96°C。
风扇转速的噪音控制也很好，但是在C面后端表面上的温度还是略高，好在没有影响到键盘区。
· GeekBench 6测试
Geekbench是比较常用的CPU性能测试平台，其通过实用的日常场景和数据集来衡量处理器性能，并给出CPU单核、多核成绩。
测试结果可见，锐龙9 7940HS处理器在Geekbench 6平台上的单核成绩为2575，多核成绩。
· CINEBENCH
CineBench常用于评估CPU和显卡的硬件性能，通过内置的Cinema 4D引擎测试硬件在渲染方面的计算能力。
结果可见，在CINEBENCH R20的测试中，单核成绩713 pts，多核成绩7060 pts；R23的测试中，单核成绩1826 pts，多核成绩 pts。
· 3DMark CPU
该测试能够评估CPU各个线程的性能表现，其使用了相同的工作负载，改变的只有线程数，更高的分数意味着CPU处理工作更加快速。
锐龙9 7940HS拥有8大核16线程，大核的优势也是非常明显。
测试的结果可见，单线程成绩1040，最大线程得分8270。
这一成绩甚至超过了酷睿i9-H的3DMark得分。
· 7-Zip 基准测试
在7-Zip的基准测试中，锐龙9 7940HS处理器的压缩解压缩总体评分为105.819 GIPS，这也意味着在日常的压缩解压缩中，有着更快的速度。
wPrime Benchmark 是一款不错的CPU多线程计算测试助手，可设置以32M/1024M运行CPU质数运算的基准测试。
结果可见，32M的用时2.82s，而更高的1024M用时也仅为90.049s，这个成绩相当优秀。
· V-Ray Benchmark
V-Ray是一款知名的渲染引擎，基于V-Ray内核开发的有V-Ray for 3DMax、Maya等，相信大家都能耳熟能详。
而V-Ray benchmark是一款独立的测试软件，其测试的结果可以评估PC的性能，为创作、渲染能力提供参考。
锐龙9 7940HS处理器在V-Ray CPU的测试结果为，相比13代酷睿i9-H的还要高。
· PugetBench for Ps、Pr测试
内容创作方面，我们使用了PugetBench for PhotoShop和PugetBench for Premiere Pro进行测试，雷蛇Blade 14 2023在这两款软件上的测试得分分别为976、801，意味着可以流畅运行这些软件，从而高效创作。
PCMark 10生产力效率
PCMark 10可以模拟极为复杂的办公和内容创作环境并给出成绩。
搭载了锐龙9 7940HS处理器的雷蛇Blade 14 2023 在PCMark 10上的各项得分又会怎样呢？测试结果可见，常用基本功能得分为，生产力得分，数位内容创作得分，游戏得分，综合得分为。
通过其细分项目的成绩也可以看出，雷蛇Blade 14 2023在游戏方面的优势更加明显。
GeForce RTX 4070笔记本电脑GPU采用了改进的 NVIDIA Ada Lovelace 架构，借助 AI 驱动的 DLSS 3 可实现性能质的飞跃。
此外还有光线追踪技术加持，以及Max-Q 技术可优化系统性能、功耗、电池续航时间和音效，实现峰值效率。
参数上，8GB GDDR6显存，核心频率1605MHz，Boost频率1980MHz。
GPU单拷
首先来看看GeForce RTX 4070笔记本电脑GPU在雷蛇Blade 14 2023上的功耗表现。
使用FurMark进行单拷，GPU功耗可达140W，温度71.8°C，远高于官方的35 - 115 W。
CPU+GPU双烤
继续来看看雷蛇Blade 14 2023的双烤功耗情况。
运行AIDA 64的FPU模式，FurMark，CPU功耗由单拷时的80W降至54+W，GPU功耗110W，整机功耗164+W，可见其在散热的调校以及硬件的优化方面做的相当不错。
· 3DMark 理论测试
使用3DMark 测试来看看理论成绩吧。
在DX12下2K分辨率的Time Spy测试中，显卡分数，综合得分。
3DMark Time Extreme测试中，综合得分5568。
Fire Strike是在DX11环境中以1080p分辨率测试图形卡的性能，结果可见，显卡得分，综合得分。
Fire Strike Extreme 的测试中，显卡分数，综合得分。
Fire Strike Ultra 的测试中，综合得分6826。
游戏
正是因为有了支持光追、DLSS 3技术的RTX 4070独显，使用雷蛇Blade 14 2023玩大型游戏成为可能。
接下来就看看其在游戏方面的帧数表现。
《CS：GO》是一款经典的射击类游戏，目前基本上集成显卡就能轻松运行，测试设置分辨率为2560×1600，高画质，实战游戏中的帧率235 FPS，这个帧数肯定足以流畅运行。
2.《无畏契约》
这款游戏于6月份开始终测，备受玩家关注。
设置2560×1600分辨率，画面质量高，垂直同步关闭，抗锯齿MSAA 4X，游戏中的帧数可以轻松运行在367 FPS左右，毫无压力。
3.《极限竞速：地平线5》
一款赛车类游戏，使用内置的硬件性能测试，2560×1600分辨率，预设画面为高，DLSS为性能模式，结果为148 fps。
4.《古墓丽影：暗影》
2560×1600分辨率，高画质，DLSS为质量，最终获得133帧率，意味着开启光追效果也能流畅运行。
5.《刺客信条：奥德赛》
《刺客信条：奥德赛》内置的性能测试，2560×1600分辨率，画面质量极高，帧率为64 FPS，要想获得更高的帧率，可以降低画质，会更加流畅。
内存
出色的性能当然也离不开高性能内存的加持，这款雷蛇Blade 14 2023 还搭载了16GB DDR5 5600MHz双通道内存，而且还是双插槽，对于后期想要升级内存的用户，是一个不错的设计。
使用AIDA64对内存性能进行测试，读取速度 MB/s，写入速度 MB/s，Copy MB/s，时延89.6ns，性能处于高端水平。
硬盘
我们评测的这款雷蛇Blade 14 2023 还搭配了1TB PCIe 4.0 SSD，来自三星PM9A1型号。
需要说明的是，这款笔记本没有预留第二个硬盘扩展位，但最 高可升级至4TB容量。
性能方面，顺序读取速度为6671 MB/s，写入速度4937 MB/s，已经相当不错的成绩了。
续航时间
通过以上硬件的介绍，我们已经知道全新的锐龙7040HS系列处理器在能效方面有着很大提升，那么，在强大性能和轻薄机身设计的前提下，雷蛇Blade 14 2023是否能够兼顾长续航呢？拆机可见，这款笔记本配备了一块68.1Wh的电池，能不能满足在移动环境下的使用呢？
使用PCMark 10专业版来实测看看吧。
充电100%后拔下电源适配器，系统电源模式为最 佳能效，雷云控制中心的性能模式为平衡，屏幕亮度60%，保持无线和蓝牙连接，运行PCMark 10电池测试，最终获得9小时48分钟的续航，这一成绩是我所没有预料到的优秀，毕竟在大多数高配置高性能的笔记本测试中，基本上不会太考虑续航时间，毫无疑问，是锐龙 7040HS系列移动处理器的能耗比优化给了我惊喜。
评测总结：
通过以上的体验和性能跑分，可以看到锐龙9 7940HS处理器加持的雷蛇Blade 14 2023笔记本电脑，不仅可以将机身做的很小巧、轻薄，性能和能效比的提升，轻松打造出了“性能小钢炮”级的产品，这对于便携型的笔记本而言，是一个很大的进步。
此外就是全新的锐龙9 7940HS处理器内置的AI人工智能引擎，在此时AI火热的风口浪尖上来的正是时候，它的出现，显然为移动办公笔记本在搭载AI智能应用后，所带来的高能效应用起到了领先的重要作用。
当然，AMD在智能AI生态的布局具有战略意义，相信在未来，更多具有AI加持的AMD产品也将可以陆续宣布出来。
回到产品上，雷蛇Blade 14 2023不仅在外观设计上更加简洁而优雅、精致，在散热设计方面，采用的真空腔均热板、更薄的散热片等，可以将锐龙9 7940HS处理器的性能发挥到极 致，而且也更稳定，无论是游戏还是内容创作方面的体验，都能给玩家带来很多惊喜。
此外，雷蛇Blade 14 2023还配备了2.5K 240Hz高刷新率屏幕，可以呈现更加细腻、逼真的画面，以及丝滑流畅的游戏体验。
一句话，雷蛇Blade 14 2023是一款非常值得拥有的性能澎湃、设计精致的轻薄全能本。
薄得任性 全球超薄金属手机OPPO R5评测
【IT168 评测】2014年10月29日的OPPO秋季新品发布会上，除了万总期待的OPPO N系列之外还有一款在发布会前显得相当低调的产品，那就是OPPO R系列力作OPPO R5的神秘面纱在北京奥雅会展中心被揭开。
而这台全球最薄金属手机R5，整机的厚度仅为4.85mm，应该说再次刷新了超薄的历史。
另外该机还拥有骁龙64位8核处理器、1080P AMOLED屏幕以及索尼 IMX214 1300万像素CMOS镜头，整体表现很可观。
▲薄得任性 全球超薄金属手机OPPO R5评测OPPO R5主要参数操作系统ColorOS 2.0网络制式GSM/TD-SCDMA/TD-LTE机身尺寸148.9×74.5×4.85mm重量155g屏幕5.2寸 1920x1080分辨率AMOLED屏幕摄像头1300万像素F2.0大光圈 索尼IMX214传感器处理器骁龙64位8核机身内存RAM：2GB ROM：16GB特色功能超薄金属机身电池2000mAh，支持VOOC闪充技术机身颜色银/金上市价格2999元超薄手机可以说是今年年末手机界里一个比较热门的问题，可以说是一场超薄机身大战，虽然超薄的机身确能实体现出了一个手机品牌的产品技术，而超薄机身的出现也确实引起了不少用户一时的热捧，而那么薄的手机又有哪些的优缺点呢？OPPO主打工业设计的R系列在前段时间迎来了新品，那就是R5，而这一台R5可以说暂时是全球最薄的智能手机，仅有4.85mm的机身让不少人都不禁对这台机器产生了疑问，同时也让世界的目光再一次投向国产手机上，这一台用金属打造的超薄手机R5，薄的可以用来当作书签，然而这台看似简单的机器，其实在OPPO在设计为了追求薄度而做出了不少任性的妥协。
▲OPPO R5有个帅气的包装▲仅有4.85mm的厚度在手里拿着的感觉犹如一张硬实的厚纸卡看见如此薄的机身或许有不少人都会联想到iPhone 6，自从iPhone 6能徒手掰弯之后便让不少人对于超薄手机缺乏一种安全感，不过神奇的是当笔者手里握着这台R5的时候其实并没有像握着iPhone 6的那种不安感，而是一种安全的厚重感。
这种厚重感是来自于R5的机身材质，OPPO R5抛弃了现在大部分机器所选用的铝合金材质，精选强度更高的“不锈钢中框+不锈钢一体化”骨架，原因就在于给这个超薄的身躯一份安全，不过选用不锈钢的后果在于机身重量会更加重一些，不过面对超薄的追求，这个任性的决定在笔者眼里是个不错的防止掰弯的解决方案。
▲微弧中框除此之外，在机身设计上最值得一赞的便是机身边缘的处理，为了保持微弧中框的精致视觉感，杜绝CNC切割之后的刀纹，每一件微弧中框都采用手工打磨，微弧中框的表面获得了如同高档手表特有的细腻平滑，这个边框让机器更加贴手的同时也有一种别样的握持感，握着的时候会感到一阵锋利而不割手的感觉。
▲手机顶部▲手机底部为了追求超薄，还有一点更任性的地方莫过于取消了3.55mm耳机孔，整个机身只有一个简单的耳机孔，为了保证中框的安全性，以及控制内在硬件的紧凑性和机身整体的平整度，R5很任性地抛弃掉了3.55mm的耳机口，为了极致薄的追求，如果要使用耳机的话得使用转接线，所幸的是在包装内的耳机带有转接线，不过这个耳机孔在大部分蓝牙耳机用户眼里其实并不在意，而对于R5来说，这个任性的取消还是能接受的。
▲摄像头部分对于OPPO拍照手机的理念，R5的摄像头便没有因为追求机身的平整性而做出任性的妥协，在OPPO理念里，拍照效果还是排在首要的位置，因此为了更好的拍照效果，这一枚大大的摄像头还是微凸了出来，而为了好看，还特地在摄像头设计上下了点功夫，加了圈边框，这让它看起来好看些。
▲OPPO R5的边框显得有点与品牌的格调不符R5的整体外观可以说是为了追求极致超薄还是在设计上任性了一回，无论是金属材质还是3.55mm耳机孔的取消，总的来说R5薄得来虽然任性，但是金属的材质让它无论看起来还是摸起来都感觉很显档次，因此R5的整体设计上除了前面板失败的黑边框之外，还是很有OPPO大气风范的。
64位八核 1080p AMOLED屏颜色鲜艳出色OPPO R5的机身厚度仅仅只有4.85mm，但其依然搭载了美国高通公司的骁龙615 MSM8939 1.5GHz八核处理器，搭配Adreno 405图形处理器，一般情况下，这个八核心基本上能满足到大部分的日常需求，例如游戏电影等等。
而这一刻八核心骁龙615处理器的最大特色，是高通的第一款8核心处理器。
骁龙615采用了8个Cortex-A53核心，它内部是两个四核心簇组成的，其一针对低功耗优化，其二适合高性能操作，很像是双架构的，或者说NVIDIA 4+1，每个簇的频率不一样，但是全部八个核心可以同时运作。
当然最大的原因是降低耗电量。
▲八核心骁龙615处理器Adreno 405可为移动处理器带来D3D11级别的功能特性，支持DirectX 11.2、OpenGL ES 3.0、OpenCL 1.2 Full Profile、硬件曲面细分，分辨率最高支持2560×1600。
而相信未来美国高通公司这一课64位8核处理器应该会有不少手机会选用。
至于内存方面OPPO R5搭载了16GB ROM和2GB RAM，虽然受到机身尺寸的限制，无法支持内存卡扩展，但以其内置的空间存储来看，虽然16GB是目前智能手机的主流配置，但是笔者觉得在现今的视频网络年代感觉还是有点不够用的。
▲跑分与硬件参考而在硬件上感觉比较出色的地方莫过于1080p AMOLED显示屏，虽然机身很薄，但依然选择了5.2英寸AMOLED材质1080p显示屏，423 PPI的视觉感还是显得相当艳丽，可以说是目前世界最薄的1080p显示屏智能手机。
▲无论是阳光下还是侧面看，AMOLED表现都相当不错其实之所以选择这一块屏幕，最大的原因是OPPO看中了AMOLED显示屏具有轻薄、省电、高对比度、广视角(约为180度)和色彩艳丽等优点，其全面应用于在三星Galaxy 旗舰系列、微软Lumia高端产品中，可以说选用这块屏幕是提升手机整体档次不错的选择。
不过OPPO也不是仅仅单纯把这块屏幕拿过来使用，为了解决AMOLED显示屏在传统应用上的一些缺点，OPPO在其身上进行多番调试。
针对AMOLED屏幕本身偏冷色的特性，OPPO将其往暖色调整，更符合用户的视觉体验。
同时，OPPO善用AMOLED屏幕功耗低的优势，精心设计省电主题，以增强OPPO R5的续航能力。
有了冰巢散热 不必担心会变暖手宝神器有了64位的八核心以及1080P的AMOLED显示屏，在这么薄的机身里，要想把手机发热的温度散热出去可以说不是一个简单的问题，而为了这个超薄手机的散热问题OPPO可以说是下了不少功夫，冰巢散热这一专利可以说是特地为这台OPPO R5量身定制，不过笔者更相信这个专利对于日后OPPO推出超薄手机来说会是个不错的常用方案。
OPPO R5独创了冰巢散热技术，并辅以单面布板设计增加安全性，构筑超薄手机最佳散热方案。
传统手机散热结构中，在CPU到石墨之间阻隔着空气层。
空气是热的不良导体(其导热系数仅为K=0.023)，热量集中在了某一点上不能及时散发，极大的影响了用户的体验。
▲冰巢散热OPPO冰巢散热采用类液态金属相变材料作为导热介质(其导热系数K=3.3，导热效率为空气的143倍)，填充了之前空气的部分，将热量迅速的传达到金属骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片(石墨导热系数K>100)均匀散开，大大提高了手机的散热效率。
▲传统手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片类液态金属相变材料，在吸热导热的过程中会发生“固态—液态—固态”的往复相变，且具有导电性。
而为了让冰巢散热系统更好发挥散热作用的同时也更安全，OPPO R5还创新性的使用单面布板设计，给了类液态金属更为自由的空间。
▲独特的PCB板设计▲冰巢散热系统中类液态金属作用示意图而经过持续的使用，就手掌感应手机的温度的话，估计大概37~39°左右，并没有特别明显的发烫感觉，倒是拍照的时候在摄像头位置会感到明显发热。
而金属机身在冬天来说，不仅不暖手，还有一丝的冰凉感。
从VOOC闪充到冰巢散热，OPPO在新材料的使用和新技术的应用上越来越得心应手，在整体发展趋向同质化的手机行业，OPPO已经摸索出了一条在创新上属于自己的道路。
那么薄的机身，鲜艳的AMOLED屏和64位八核处理器，虽说这两个硬件都已经往省电方向进行调试过，但是2000mAh电池容量，续航肯定会是不少用户所担心的问题。
续航方面20分钟的视频(屏幕最亮)大概消耗10%左右的电量，而20分钟游戏大概14%左右的电量，而待机一晚大概17%左右的电量，整体来说续航方面与现在大部分的安卓手机差不多，也是一天一充的节奏。
▲更迷你的体形虽然续航方面没有什么特别之处，但是这台超薄的R5最大的特点还在于支持VOOC闪充。
相信不少O粉对于VOOC闪充并不陌生，特别是Find 7的用户，不过这一次R5所支持的闪充器比上一代更加出色，不仅体积变小而且还能充电器与充电线分离，使用起来更便捷。
▲相信在未来OPPO的VOOC闪充继续会更进一步▲仅仅24分钟便充了60%的电量▲大概仅需10分钟便能充15%左右的电量这一次的闪充30分钟即可充电75%，完全可以利用碎片时间随时让R5电量满血。
如果是平日出门忘记充电的话只需几分钟的时间就能够完成临时充电，40%左右的电还是能顶上个两三小时。
再加上今年刚推出的闪充移动电源，相信在周边配件R5应该会陆续更加完善。
PI原画引擎2.0+与优质的镜头搭配R5虽然作为主打工业设计的R系列的一份子，但是OPPO主打拍照手机这一核心并没有因为追求超薄手机而对摄像头做出任性的妥协，与N3一样的是，R5的摄像头同样采取了施耐德认证方案，再加上与Find 7相同的感光原件，因此在拍照方面有着一定的硬件保证。
▲镜头突出在于复杂的滤镜设计一般手机摄像头都带有蓝玻璃滤光片，遮挡在感光元件之前，滤除红外光，避免红外光引起的靶面虚像，从而解决图像色彩失真的问题，还原物体的真实颜色。
但是一般的蓝玻璃滤光片面积都会远大于感光元件，由于玻璃本身的透明性，因此容易造成一些多余的光线出现在感光元件边缘，最后成像照片边缘虚化或者出现杂斑。
OPPO在R5的蓝玻璃滤光片上采用光刻技术，保证蓝玻璃滤光片的实际透光面积与感光元件面积一致，有效避免了照片边缘区域虚化或者出现杂斑。
▲R5实拍样张▲R5实拍样张▲R5实拍样张▲R5实拍样张▲PI原画引擎2.0+“PI原画引擎”除了是一整套完整的影像解决方案之外，其同时也是OPPO对旗下拍照手机认证的标志。
凡是带有“PI原画引擎”标示的OPPO手机，都在拍摄方面获得了充分优化，值得对于手机拍照有一定需求的消费者进行选择购买。
专业相机：OPPO一直都追求最简化拍摄，不过对于一部分希望拥有更为丰富手动功能的用户来说，自动化的场景和插件还是难以满足他们的需求。
因此为了丰富拍摄推出了“专业相机”插件功能，增加了白平衡、ISO、曝光补偿和手动调焦等功能，以期带给专业型用户更多有趣的拍摄体验。
超清画质：采用多帧合成超采样技术，以数张RAW格式低像素照片合成为一张超高像素的照片，以便获得更大的画幅以及更多的细节。
相对传统的物理级高像素感光元件，“超清画质”功能的优势在于发挥通用型感光元件的最大优势以及尽可能降低手机机身厚度的情况下，获得高像素照片。
▲R5实拍样张，高清拍摄由于原图太大，该图片经过压缩▲R5实拍样张，高清拍摄由于原图太大，该图片经过压缩相对传统的以“插值”方式提高像素的手段而言，“高清画质”提供了较为接近传统的物理级高像素感光元件的出色、画质更好的照片。
OPPO R5提供了5000万像素画幅输出。
同时，为了照顾不同消费者的需求，OPPO R5提供了5000万像素画幅输出。
同时，为了照顾不同消费者的需求，OPPO R5还提供了2400万像素选项，有趣的是R5与Find 7采用同样的感光器，而R5并没有跟N3一样支持6400万像素拍摄，而是与Find 7一样，高清拍摄只支持5000万像素与2400万像素。
而OPPO N3的高清模式支持6400万像素与3500万像素。
▲全新美颜3.0美颜3.0：基于OPPO手机一贯出色的自拍功能，全新美颜3.0功能带来更为自由的美颜调节，用户在该功能下可以对皮肤肤色以及磨皮程度进行多级设置，以获得更为自然的美颜效果，也能满足用户自己对“美”的定义。
闪拍：黑屏闪拍这个功能可以说在今年开始流行起来，OPPO R5手机独特的闪拍功能，无论是黑屏还是其他任何状态下，拿起手机对着拍摄对象点击手机音量键中部的位置，即使无需进入相机拍摄界面，也能在1.5米~∞的有效距离内拍摄清晰的照片。
OPPO R5小结：优点：在如此薄的机身上依然有出色的性能以及拍照表现是值得肯定的，而在工业设计上来看，整个的金属机身在小细节上的还是很注重的，机身的用料以及中框的打磨等等都很能凸显出手机的工业设计感以及大厂出品的优秀品质。
缺点：为了追求极致的薄，在设计上还是做出了妥协，为了保证中框的安全性以及内部零件的紧凑性等原因，R5没有了扩展卡位置以及3.5mm耳机接口，需要用到耳机的时候需要转接线或者改用蓝牙耳机，可以说是为了薄，这一回R5是任性了一次。
其次还有黑色的边框略粗以及手机前面板顶部的设计略显得与R5生性锋狂的气质略有不搭。
2014年10月29日，OPPO在北京发布了两款新品——搭载电动旋转摄像头的N3和仅有4.85mm顶级超薄的R5。
两款新品都给人们留下深刻的印象，而OPPO R5更是第一次将手机机身厚度做进5mm大关，尤其令人震撼!而在发布会上令许多人都留下了深刻印象的莫过于在发布会上R5其中一段相当惊艳的宣传视频，致敬历代的超薄手机!视频里头五位的机器的品牌可以说经过了不少岁月的洗礼，某些品牌也已经推出了中国大陆市场，然而这些经典依然值得回味。
1.摩托罗拉V3▲摩托罗拉V3回想以前还是摩托罗拉的横行的时代，而这一台摩托罗拉V3不仅仅只是当年的超薄，而且还内置30万像素CMOS摄像头，支持4倍数码变焦，并且支持拍摄视频短片。
铃声为24和弦，机身提供了 5MB的内存容量。
除了这些娱乐功能之外，该机还具有300个的电话号码记录空间，支持USB数据线，支持蓝牙，内置了WAP 2.0网络浏览器。
且通过GPRS Class 10级的全速连接，用户可以高速访问WAP网络，支持JAVA MIDP 2.0。
在2007年停产。
L1▲NEC L1NEC可以说在中国大陆已经没落了，而NEC其实是指日本电气公司，不过当年的NEC在当年的手机做工来说也算是相当抢眼，而11.9mm厚度的L1采用了176×220像素分辨率的色TFT屏幕，130万像素CMOS摄像头，支持蓝牙功能以及时下流行的MP3播放功能。
E71▲NOKIA E71虽然诺基亚已经改名了，但是2008年11月还是诺基亚时代的时候曾经推出的一部采用Symbian 9.2 S60 3.1（S60第三版FP）操作系统的商务智能3G手机。
诺基亚E71采用了金属超薄机身设计，机身厚度仅仅为10毫米，并采用了QWERTY全键盘设计。
在当时可以说打开了金属机身设计的一股热潮。
4▲iPhone 4iPhone 4，苹果手机中最值得收藏的一个型号，也是乔布斯生前给人们所留下最难忘的一款机型，结合照相手机、个人数码助理、媒体播放器以及无线通信设备的掌上设备，iPhone没有键盘，而是创新地引入了多点触摸（Multi-touch）触摸屏界面。
2010年6月8日凌晨1点，史蒂夫·乔布斯在美国Moscone West会展中心举行的苹果全球开发者大会（WWDC 2010）上发布了苹果第四代手机iPhone4，16GB版签订2年合约价199美元，32GB版2年合约价299美元。
无锁版零售价16GB版499美元，32GB版599美元。
N900▲NEC N900 日系手机的代表品牌NEC一直以强大的功能和精致的做工打拼市场，那时候随着其产品体积的减小从而拥有了更多的消费人群。
当年摩托罗拉V3拥有13.9的超薄机身，不过N900创下的8.6mm机身记录便打破了摩托罗拉的神话。
▲MOTO XT910▲SGH X828▲Finder▲OPPO R5视频基本上把历年来比较经典的超薄手机都呈现了，不过基本上都是以国际品牌为主，尽管里面有些品牌我们在大陆市场上已经找不到身影，但是在当年来说也算是一段传奇故事，而超薄这一关键字一直都是手机界永远不会过时的话题，虽然里面并没有加上国产手机，但是就视频里的配音，特别是iPhone 4的那一段还是引用乔布斯原声，可见OPPO还是很尊敬历代的老大的，不过如何，笔者也相信4.85mm不会是超薄手机的尽头，而是国产手机在超薄手机工业上的一个开始。
