据巴克莱分析师 Tom O'Malley 在最近的报告中透露，他确认苹果计划在明年发布的 iPhone SE 4 机型上首发苹果自研的 5G 基带，并且新机极有可能在 3 月份发布。
自 2019 年苹果收购英特尔智能手机调制解调器（通讯基带）业务开始，苹果就密谋「基带」自研计划，结合苹果和高通之间的「爱恨情仇」，这一消息更加可信。
据了解，苹果收购英特尔基带之后，苹果在英特尔手里接收了大约 2200 名员工以及相关的知识产权、设备和租约，并在「基带」上的投入接近 10 亿美金。这为「基带」研发提供了强大资金和人力支持，苹果正努力地想从高通的体系中脱离。
综合此前多方消息，新一代 iPhone SE 4 在外观方面，与 iPhone 14 的标准版类似，采用直角中框，正面将搭载一块 6.1 英寸的「低刷屏」、支持 Face ID，或采用 A18 处理器、单颗 48MP 摄像头，预计支持「Apple 智能」那运行内存可能会来到 8G，标配 Type-C 接口……
外界猜测其起售价将不会超过 4500 元，若是真的，那势必会影响 iPhone 16 的销量。
iPhone SE 4将采用OLED屏和指纹识别，会是2024年的产品吗？
结论：苹果计划重启iPhone SE4项目，以提升销量策略，通过引入OLED屏和指纹识别功能吸引消费者。以下是关于新款iPhone SE4的更多细节：尽管先前有报道指出苹果曾暂停iPhone SE4的研发，但最新消息显示，苹果有意重启该系列，意在通过扩大mini机型阵容来提高盈利。 其中，屏幕技术的升级是关键点，新款iPhone SE将采用京东方提供的OLED屏幕，替换现有的LCD屏。 据泄露的信息，该设备将配备一块6.1英寸的屏幕，后置摄像头将提升至1200万像素，以满足用户对于高清摄影的需求，同时具备IP67级别的防溅、防水和防尘性能，保证了日常使用的耐用性。
在技术层面上，高通CEO Cristiano Amon在MWC 2023的言论也暗示了新趋势。 他透露苹果计划在2024年推出自主研发的5G基带芯片。 外界推测，这款自研芯片可能会在下一代iPhone 16或甚至iPhone SE4上首次亮相，这无疑将为iPhone SE系列带来性能上的飞跃，满足消费者对于高速网络连接的需求。
苹果se4配置参数
苹果se4手机作为一款即将发布的手机依旧是吸引了很多用户的关注，这款手机的优点和缺点都是非常的明显，喜欢的用户还是比较多的，根据一些爆料总结了以下配置信息，当然还是要以发布以后的配置为准。 苹果se4介绍： 1、手机屏幕上才会切换成国产京东方的OLED屏，而且也将升级成6.1英寸屏幕，底部的home键也会被全面屏所替代。 2、配备了一块2760mAh电池和6GB的运行内存，芯片处理器或会搭载A16 3、iPhone SE4的重头戏，是苹果的自研5G基带芯片，或许能很好地解决苹果一直被诟病的信号问题。 苹果se4配置参数表参数配置表： 基本参数 发布时间2023年3月型号苹果se4 手机类型智能手机，拍照手机，平板手机，5G手机硬件参数 CPU型号苹果A15RAM容量3GBROM容量64GB，128GB, 256GBROM存储类型NVME操作系统IOS 16屏幕屏幕尺寸6.1英寸屏幕材质全面屏（刘海屏）屏幕刷新率60Hz网络与连接网络制式 5G，4G，3GSIM卡类型 nano SIM卡,双卡蓝牙蓝牙5.0 机身接口 lighting接口摄像头摄像头总数 2后置摄像头1200万像素电池与续航电池类型 不可拆卸式电池电池容量 2942mAh无线充电 支持苹果SE4整体来看还是属于苹果的入门型机子，因此配置上不会有太大的好，但其处理器已经足够吸引一部分的用户了
se4什么时候上市
se4在2025年上市。
此次iPhone SE 4在设计会进行大改。 屏幕方面，会将LCD屏将换为国产京东方的OLED屏，尺寸也从前代的4.7英寸升级为6.1英寸，并且Home健也会被全面屏替代，外观将采用标准款iPhone 14类似的设计。
其他方面，iPhone SE 4将搭载最新的A16芯片，预计配备一块2760mAh电池和6GB的运行内存，以及1200万像素的后置摄像头。 这些升级都是符合预期的，重头戏应该是苹果的自研5G基带芯片。 该芯片将采用台积电的4nm工艺制造，仅支持Sub-6GHz频段，初期不会支持mmWave。
关于iPhone SE 3的介绍
机身后盖玻璃采用了与iPhone 13相同的材质，具备一定的反光特性且抗指纹效果显著。 在防护性能方面iPhone SE 3延续了iPhone的优良传统，防水防尘性能达到了IEC 标准下的IP67级别。 当然，iPhone SE 3并没有搭载3.5mm的耳机接口。
虽然说iPhone SE 3的外观除了配色之外看上去与iPhone 8几乎没有差异，但是其实际上还是存在一些变化。 例如iPhone SE 3的机身重量是144克，而iPhone SE 8是148克。 并与早期的iPhone相比iPhone SE 3的机身LOGO也挪到了机身正中的位置。
iPhone SE 3搭载了与iPhone 13同款的“残血版”A15处理器，该款处理器CPU部分拥有2个性能核心和4个能效核心，GPU部分拥有4核图形处理器，此外还集成了全新的16核神经网络引擎。
