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以下是Pro/ENGINEER手机结构设计手册的详细目录:

第1篇：设计入门篇

第2篇：加工工艺篇

...以此类推，以下章节分别涵盖手机壳体、按键、LCD设计、装饰件、转轴、模切产品、其他创新附件和Pro/E软件应用等内容。

Pro/Engineer操作软件是美国参数技术公司（PTC)旗下的CAD/CAM/CAE一体化的三维软件。

Pro/Engineer软件以参数化著称，是参数化技术的最早应用者，在目前的三维造型软件领域中占有着重要地位，Pro/Engineer作为当今世界机械CAD/CAE/CAM领域的新标准而得到业界的认可和推广。

是现今主流的CAD/CAM/CAE软件之一，特别是在国内产品设计领域占据重要位置。

本书为您介绍使用Pro/ENGINEER如何进行手机结构设计。

碳纤维复合材料成型工艺

碳纤维复合材料成型工艺 碳纤维复合材料虽然性能优异，但因为成本和批量化生产效率的问题，迟迟没有大规模应用。

如何高速、高效大批量生产高质量、低成本的碳纤维复合材料，并提高材料利用率，是业界人士的共同目标。

碳纤维复合材料在发挥其轻质高强的基础上，会根据应用对象的差异采用不同的成型工艺，从而尽可能地发挥出碳纤维所具有的特殊性能。

成型工艺改进、优化的目的主要是提高效率和制品质量，从而降低整体的加工成本。

（1）手糊成型工艺--湿法铺层成型法； （2）喷射成型工艺； （3）树脂传递模塑成型技术（RTM技术）； （4）袋压法（压力袋法）成型； （5）真空袋压成型； （6）热压罐成型技术； （7）液压釜法成型技术； （8）热膨胀模塑法成型技术； （9）夹层结构成型技术； （10）模压料生产工艺； （11）ZMC模压料注射技术； （12）模压成型工艺； （13）层合板生产技术； （14）卷制管成型技术； （15）纤维缠绕制品成型技术； （16）连续制板生产工艺； （17）浇铸成型技术； （18）拉挤成型工艺； （19）连续缠绕制管工艺； （20）编织复合材料制造技术； （21）热塑性片状模塑料制造技术及冷模冲压成型工艺； （22）注射成型工艺； （23）挤出成型工艺； （24）离心浇铸制管成型工艺； （25）其它成型技术。

随着碳纤维复合材料应用的深入和发展，碳纤维复合材料的成型方式也在不断地以新的形式出现，但是碳纤维复合材料的诸种成型工艺并非按照更新淘汰的方式存在的，在实际应用中，往往是多种工艺并存，实现不同条件、不同情况下的最好效应。

相信在未来几年碳纤维复合材料成型速度会不断提高，或许一分钟内成型将不会是空谈。

在模具工作面上涂敷脱模剂、胶衣，将剪裁好的碳纤维预浸布铺设到模具工作面上，刷涂或喷涂树脂体系胶液，达到需要的厚度后，成型固化、脱模。

在制备技术高度发达的今天，手糊工艺仍以工艺简便、投资低廉、适用面广等优势在石油化工容器、贮槽、汽车壳体等许多领域广泛应用。

其缺点是质地疏松、密度低，制品强度不高，而且主要依赖于人工，质量不稳定，生产效率很低。

属于手糊工艺低压成型中的一类，使用短切纤维和树脂经过喷枪混合后，压缩空气喷洒在模具上，达到预定厚度后，再手工用橡胶锟按压，然后固化成型。

为改进手糊成型而创造的一种半机械化成型工艺，在工作效率方面有一定程度的提高，但依然满足不了大批量生产，用以制造汽车车身、船身、浴缸、储罐的过渡层。

将逐层铺叠的预浸料放置于上下平板模之间加压加温固化，这种工艺可以直接继承木胶合板的生产方法和设备，并根据树脂的流变性能，进行改进与完善。

层压成型工艺主要用来生产各种规格、不同用途的复合材料板材。

具有机械化和自动化程度高、产品质量稳定等特点，但是设备一次性投资大。

将经过树脂胶液浸渍的连续纤维或布带按一定规律缠绕到芯模上，然后固化、脱模成为复合材料制品的工艺。

碳纤维缠绕成型可充分发挥其高比强度、高比模量以及低密度的特点，制品结构单一，可用于制造圆柱体、球体及某些正曲率回转体或筒形碳纤维制品。

将浸渍树脂胶液的连续碳纤维丝束、带或布等，在牵引力的作用下，通过挤压模具成型、固化，连续不断地生产长度不限的型材。

拉挤成型是复合材料成型工艺中的一种特殊工艺，其优点是生产过程可完全实现自动化控制，生产效率高。

拉挤成型制品中纤维质量分数可高达80%，浸胶在张力下进行，能充分发挥增强材料的作用，产品强度高，其制成品纵、横向强度可任意调整，可以满足制品的不同力学性能要求。

该工艺适合于生产各种截面形状的型材，如工字型、角型、槽型、异型截面管材以及上述截面构成的组合截面型材，碳纤维复合芯导线主要采用这种成型工艺。

将液态单体合成为高分子聚合物，再从聚合物固化反应为复合材料的过程改为直接在模具中同时一次完成，既减少了工艺过程中的能量消耗，又缩短了模塑周期（只需约2分钟便可完成一件制品）。

但这种工艺的应用，必须以精确的管道输送和计量以及温度压力自动控制为基础，属于高分子材料和近代高新科学技术的交叉范畴，目前的应用还不是很广。

液态成型主要包括：RTM成型工艺、RFI成型、VARI成型。

树脂膜渗透(RFI)成型工艺示意图如下。

主要优点是模具比RTM工艺模具简单，树脂沿厚度方向流动，更容易浸润纤维，没有预浸料，成本较低。

但所得制品尺寸精度和表面质量不如RTM工艺，空隙含量较高，效率也稍微低一些，适合生产大平面或简单曲面的零件。

真空辅助成型工艺(VARI)的示意图如下，这种方法的优点是原材料利用率高，制件修整加工量少，不需要预浸料，成本较低，适用于常温或温度不高的大型壁板结构件生产。

但缺点和RFI成型工艺相似。

将单层预浸料按预定方向铺叠成的复合材料坯料放在热压罐内，在一定温度和压力下完成固化过程。

热压罐是一种能承受和调控一定温度、压力范围的专用压力容器。

坯料被铺放在附有脱模剂的模具表面，然后依次用多孔防粘布(膜)、吸胶毡、透气毡覆盖，并密封于真空袋内，再放入热压罐中。

加温固化前先将袋抽真空，除去空气和挥发物，然后按不同树脂的固化制度升温、加压、固化。

固化制度的制定与执行是保证热压罐成型制件质量的关键。

该种成型工艺适用于制造飞机舱门、整流罩、机载雷达罩，支架、机翼、尾翼等产品。

这种方法使用较多，主要优点是：（1）制品尺寸稳定，重复性好； （2）纤维体积含量高（60%-65%）； （3）力学性能可靠； （4）几乎可成型所有的材料； （5）可固化不同厚度的层合版； （6）可制造复杂曲面的零件。

但也存在以下不足：（1）制件大小受热压罐尺寸限制； （2）周期长、生产效率低； （3）耗能高，运行成本高。

简称VIP， 在模具上铺“干”碳纤维复合材料，然后铺真空袋，并抽出体系中的真空，在模具腔中形成一个负压，利用真空产生的压力把不饱和树脂通过预铺的管路压入纤维层中，让树脂浸润增强材料，最后充满整个模具，制品固化后，揭去真空袋材料，从模具上得到所需的制品。

该工艺在1950年就出现了专利记录，但在近几年才得到发展。

在真空环境下树脂浸润碳纤，制品中产生的气泡极少，制品的强度更高、质量更轻，产品质量比较稳定，而且降低了树脂的损耗，仅用一面模具就可以得到两面光滑平整的制品，能较好地控制产品厚度。

一般应用于船艇工业中的方向舵、雷达屏蔽罩，风电能源中的叶片、机舱罩，汽车工业中的各类车顶、挡风板、车厢等。

将碳纤维预浸料置于上下模之间，合模将模具置于液压成型台上，经过一定时间的高温高压使树脂固化后，取下碳纤维制品。

这种成型技术具有高效、制件质量好、尺寸精度高、受环境影响小等优点，适用于批量化、强度高的复合材料制件的成型。

但前期模具制造复杂，投入高，制件大小受压机尺寸的限制。

预浸料基材的成型工艺另外片状模塑料（Sheet Molding Compound，SMC）模压成型工艺、长碳纤维增强热塑性材料（Long Carbon Fiber Reinforced Thermolplastics，CF-LFT）注塑成型工艺也得到了广泛应用。

SMC由树脂糊浸渍纤维或短切纤维毡，两面覆盖聚乙烯薄膜而制成的片状模压料，属于预浸毡料范围。

SMC成型效 率高、产品的表面光洁度好、外形尺寸稳定性好，且成型周期短、成本低，适合大批量生产，适合生产截面变化不太大的薄壁制品，在GFRP汽车部件生产领域已得到广泛应用。

目前，在车用CFRP成型工艺方面，SMC主要用于片状短切纤维复合材料的生产，由于纤维的非连续性，制品强度不高，且强度具有面内各向同性特点。

而碳纤维在树脂糊中的润湿性是SMC工艺面临的重要课题，通过对碳纤维进行必要的表面处理，并采用适当的润湿分散剂能够有效提高碳纤维在树脂糊中的润湿性和均匀性。

碳纤维SMC也在汽车工业领域获得了不少应用。

SMC的参考工艺流程 模压工艺在欧美虽然已经有相当长的应用历史，但是在国内。

碳纤维复合材料的生产工艺有哪些碳纤维复合材料成型工艺主要有：手糊成型、模压成型、喷射成型、缠绕成型、拉挤成型、真空导入成型、RTM成型、热压罐成型等等。

请问您知不知道，有哪种成型工艺，纤维含量可达80%博皓复合材料给您提示下：手糊工艺的纤维含量一般是30-40%，真空导入工艺纤维含量一般是60-70%，RTM工艺纤维含量一般是50-60%。

而拉挤工艺用的是直接纱（也有合股纱），且预浸体进入模具后会受到一个挤压的力，纤维含量可以高达80%。

缠绕碳纤维环氧树脂的模量碳纤维环氧树脂复合材料是由纤维、基体和界面层三部分组成的一种新型材料，由于其低密度、高比强度、高比模量、耐热及稳定的物理化学性质等特点，在航空航天、现代化国防、医疗和建筑等领域得到广泛的应用。

然而在碳纤维环氧树脂复合材料丝线制备过程中，碳纤维、树脂粘度、固化条件、缠绕张紧力和缠绕丝线结构等因素都影响碳纤维丝线材料的性能。

在碳纤维环氧树脂复合材料制备过程中，很少有学者对碳纤维丝缠绕拉力进行详细研究。

本文针对碳纤维复合材料制备过程中不同缠绕拉力，对材料特性的影响进行了试验研究，以便确定最佳缠绕拉力，提高复合材料的性能。

试验采用T700碳纤维丝束与环氧树脂，把卷筒碳纤维安装在自动绕线机机架上，再将碳纤维丝通过树脂槽：向树脂槽内注入环氧树脂；使用拉力延伸计对碳纤维丝缠绕拉力进行设定；使碳纤维通过环氧树脂槽，在自动绕线机的矩形支架上进行缠绕。

完成缠绕之后，将缠绕的碳纤维矩形支架放置高温箱中旋转支架上进行循环加热固化；固化之后，用粘结剂加固夹片制作试样。

把固化好后的缠绕架上的碳纤维环氧树脂复合材料丝分为4组，每相邻3圈碳纤维复合材料丝作为一组，对每组中碳纤维环氧树脂复合材料丝进行试验。

每次试验控制碳纤维丝缠绕拉力，缠绕拉力分布为15、30、44、59、78、90N。

将试样夹固在拉伸试验机的拉伸头处，加载从试样开始到断裂结束，拉伸试验机加载速度控制为1.0mm/min，延伸范围为50mm，最后测试应力应变曲线。

缠绕架不同位置处的碳纤维样本在同一缠绕拉力作用下所测的拉伸模量基本相近。

这是由于在碳纤维丝刚开始缠绕时，开始阶段施加的缠绕拉力处于非稳定状态，使得碳纤维丝在缠绕过程开始阶段受力不均匀，导致材料拉伸模量稍微偏大。

在缠绕拉力不断增加的过程中，材料拉伸模量先降低再升高。

当缠绕拉力为44N时，碳纤维环氧树脂复合材料丝的模量最低；当缠绕拉力为78N和90N时，碳纤维环氧树脂复合材料丝的模量最高。

但78N和90N时，材料的拉伸模量一致，这是由于缠绕张力越大，碳纤维丝与缠绕支架和树脂槽喷嘴处的摩擦力增大，导致在缠绕过程中碳纤维丝结构受损，材料的拉伸模量降低。

缠绕架不同位置处的碳纤维样本在同一缠绕拉力作用下所测的拉伸强度基本相近。

说明在不同位置处的样本的拉伸强度均匀性较好。

不同缠绕拉力作用下，材料的拉伸强度不同。

随着缠绕拉力的增大，材料的拉伸强度基本呈现先增大再减小的趋势。

当缠绕拉力为55N时，碳纤维环氧树脂复合材料丝的拉伸强度最大，为4673.5Mpa。

最大拉伸强度与最小拉伸强度差值为180Mpa，可见缠绕拉力对材料的拉伸强度有很大的影响。

因此要制作高强度的碳纤维复合材料时，尽量使缠绕拉力控制在60N左右。

但缠绕拉力过高，则碳纤维丝与缠绕支架和树脂槽喷嘴处的摩擦力增大，碳纤维丝结构易受损，影响材料特性。

综上所述，材料拉伸强度与缠绕拉力之间的关系比拉伸模量和缠绕拉力之间的关系更敏感。

要制作高强度、高模量的碳纤维环氧树脂复合材料，必须选取合适的缠绕拉力。

通过对碳纤维环氧树脂复合材料在不同缠绕拉力作用下的性能试验可得以下结论：不同缠绕拉力对缠绕初始阶段的碳纤维丝拉伸模量有一定的影响，但同一缠绕拉力，相同位置处材料的拉伸模量均匀性较好。

应在制作过程中，严格控制缠绕拉力的稳定性。

不同的缠绕拉力对碳纤维丝复合材料拉伸强度和拉伸模量有一定的影响，随着试验缠绕拉力的增大，材料拉伸强度先增后减，拉伸模量先减后增。

在缠绕拉力为59N时，材料拉伸强度最大；在缠绕拉力为78N时，材料拉伸模量最大。

理论上选择缠绕拉力越大，碳纤维丝拉伸模量越大，但材料与缠绕机构摩擦会增大，影响材料微观结构和性能。

碳纤维复合材料拉伸强度与缠绕拉力之间的关系比拉伸模量和缠绕拉力之间的关系更敏感。

综上，在制作碳纤维环氧树脂复合材料丝过程中，选择缠绕拉力为60N左右，能更好的保证材料的拉伸强度和拉伸模量。

碳纤维布怎样高温固化,要什么材料,设备碳纤维布高温固化：加入树脂（例如酚醛树脂），然后抽滤（也可以不抽滤），再高温加热。

材料：碳纤维布、树脂等。

设备：成型设备、高压釜、抽真空设备等。

碳纤维布又称碳素纤维布、碳纤布、碳纤维编织布、碳纤维预浸布、碳纤维加固布、碳布、碳纤维织物、碳纤维带、碳纤维片材（预浸布）等 。

碳纤维加固布是一种单向碳纤维加固产品，通常采用12K碳纤维丝织造。

[1]可提供两种厚度：0.111mm（200g）和0.167mm（300g）。

多种宽度：100mm、150mm、200mm、300mm、500mm及其他工程所需的特殊宽度。

随着碳纤维布行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到了碳纤维布，也有部门企业进入到了碳纤维布行业并发展。

碳纤维布用于结构构件的抗拉、抗剪和抗震加固，该材料与配套浸渍胶共同使用成为碳纤维复合材料，可构成完整的性能卓越的碳纤维布片材增强体系，适用于处理建筑物使用荷载增加、工程使用功能改变、材料老化、混凝土强度等级低于设计值、结构裂缝处理、恶劣环境服役构件修缮、防护的加固工程。

画pcb板连线时有什么技巧？

Protel布局布线经验与技巧1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。

多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。

3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。

5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。

3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

5.可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。

印刷电路板的设计 SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。

SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术发展，pcb板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。

印刷电路板设计的主要步骤；..1：绘制原理图。

..2：元件库的创建。

..3：建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。

..4：布线和布局。

..5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。

上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。

..一、有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。

走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。

在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。

以免发生电路反馈藕合。

印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。

对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。

PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。

导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，通常选用0.02-0.03mm。

当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。

对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。

印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。

而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。

电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。

导线的端口则是焊盘。

焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。

焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。

一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。

并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。

如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。

..二、为了使所设计的产品更好有效地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与具体的电路有着密切的关系。

..线路板中的电源线、地线等设计尤为重要，根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。

有助于电路的抗噪声能力的增强。

PCB上即有逻辑电路又有线性电路，使它们尽量分开，低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。

地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。

因此应加粗接地线，使其能达到三位于电路板上的允许电流。

如果设计上允许可以使接地线在2-3mm以上的直径宽度，在数字电路中，其接地线路布成环路大多能提高抗噪声能力。

PCB的设计中一般常规在印制板的关键部位配置适当的退藕电容。

在电源入端跨线接10-100uF的电解电容，一般在20-30管脚的集成电路芯片的电源管脚附近，都应布置一个0.01PF的磁片电容，对于较大的芯片，电源引脚会有几个，最好在它们附近都加一个退藕电容，超过200脚的芯片，则在它四边上都加上至少二个退藕电容。

如果空隙不足，也可4-8个芯片布置一个1-10PF钽电容，对于抗干扰能力弱、关断电源变化大的元件应在该元件的电源线和地线之间直接接入退藕电容，以上无论那种接入电容的引线不易过长。

..三、线路板的元件和线路设计完成后，接上来要考虑它的工艺设计，目的将各种不良因素消灭在生产开始之前，同时又要兼顾线路板的可制造性，以便生产出优质的产品和批量进行生产。

..前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些。

线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。

焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便于生产，能不能用现代组装技术－SMT技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。

具体有以下几个方面：..1：不同的SMT生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200150mm。

如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

..2：当电路板尺寸过小，对于SMT整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。

..3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。

设有冲裁用工艺搭国。

根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。

对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。

..4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。

基准点的外形可为方形、圆形、三角形等。

并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。

同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。

基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。

..5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。

采用矩形便于传送。

如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的SMT板允许有缺槽。

但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3