芯片干扰处理方式：可以将单片机周边开孔，然后做一个屏蔽罩，将单片机罩起来，搞定。
芯片干扰发射器任务，用任务物品在凯丽那里换到柯卡穆的干扰芯片后，去夏洛克那里换压缩的胶囊。
压缩的胶囊类似各种袖珍罐，可以随机摇出东西。
可以随机摇到三种物品，分别为黑硬的物质、次品芯片、小型干扰芯片。
开到小型干扰芯片的机率为25%，你也可以在别的玩家手里购买4个次品芯片到夏洛克那里换1个小型干扰芯片。
切断干扰传播路径的常用措施：
⑴充分考虑电源对单片机的影响。
电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。
许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。
比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
⑵如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
⑶注意晶振布线。
晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。
此措施可解决许多疑难问题。
升级WiFi6，信号全覆盖——荣耀路由3 SE拆机报告
大家好，我是蘑菇。
荣耀路由3 SE是新荣耀独立后，在本月（8月3日）正式开售的第一款WiFi6路由器。
我家现在用的还是之前要来的荣耀路由X3 Pro 2021，感觉单个路由的信号强度不太够。
所以找朋友要来一台，做一个拆解和测试。
发没发现，这次荣耀路由外包装风格都变了。
我6月份测试过的X3 Pro外包装还是和华为一样的包装，只是把华为的红色变成荣耀的蓝色，这次重新设计之后感觉更好看点。
荣耀路由3 SE一共有四个网口，其中WAN口支持任意盲插；按照无线参数判断，应该是螃蟹芯片，所以功耗不会太高，同时由于不支持USB存储扩展，所以电源1A足够了。
铭牌一览。
有朋友可能注意到，在型号XD10后面写了“边缘路由器”，难道这意思是让我们把路由器放墙角用？其实此“边缘”非彼“边缘”，所谓边缘路由器对应的核心路由器，是指的运营商网络中心那里，通过核心路由把一条条网络分到咱们每家每户，咱们的入户路由就是边缘路由器。
路由器外观……和前俩月我拆的荣耀路由X3 Pro（2021）长得一摸一样，只是最右面天线上面的WiFi6标识表明了它在网络制式方面更加先进。
除了卡扣以外，在铭牌位置的背面还有螺丝固定，喜欢拆解的朋友注意不要大力出奇迹。
从主板上看，基本上和荣耀路由X3 Pro保持一致，只是5G WiFi芯片那里多了一个屏蔽罩，而且在ROM存储颗粒不一样。
和X3 Pro同款的PCB：主板背面很“干净”，只有负责一键联网的“Hi”按键。
有朋友可能会好奇，为什么PCB上面还露铜了，缺这么点绿油吗？其实露铜的作用是为了帮助另外一面芯片被动散热。
ROM存储颗粒DS35Q1GA-IB，来自Dosilicon（东芯），容量1Gb——即128M。
2.4G芯片为RTL8192FRH，支持2x2mimo，最高速率300M。
而处理器和5G芯片都有屏蔽罩焊在主板上，不上风枪很难拆，这里借用acwifi大佬的图了，他拆的是华为AX2 Pro，硬件方面基本和荣耀3 SE一样。
处理器是瑞昱RTL8198D，双核900MHz，MIPS架构，28nm制程。
它集成4个千兆以太网端口，有2条Pcie，用来连接无线芯片。
集成128MB内存。
5G芯片为RTL8832AR，最高速率1201Mbps，这是螃蟹家的第一款Wi-Fi 6芯片。
重新设计的设置界面比之前好看，显得很清爽。
安装方式这里更加人性化，可以选择是当成Mesh节点组网，还是当作主路由用。
下一步就可以选择上网方式了，如果家中由主路由，或者由光猫拨号，会自动检测到上网方式是“自动获取IP”。
都设置完毕之后，会出现这个界面。
虽然页面布局和老版本产品差不多，但是实际上配色不同，颜色变浅了。
设置项什么的还是没变的，需要提一句的是这里，十分贴心的自带了IPTV选项~ 手机APP中也比老款产品（X3 Pro）固件要多出来一个户型图，可以通过户型图来进行个点信号强度检测，从而判定是否需要加钟，呃不对，是加设备……虽然户型比较多，但是没有我家的户型图可选，差评！ 没有测速环节……其实个人感觉必要性不是很大了，单单就家用来说，跑满千兆还是没问题的，我家是600M宽带，能跑满。
但是由于5G芯片没有独立功放（集成在RTL8832AR芯片内部），所以穿墙效果一般般，具体表现和荣耀路由X3 Pro（2021）差不多，大约两堵承重墙就不是很理想的样子。
不过还好，荣耀路由3 SE支持MESH组网，无论是当作主路由，还是当作子路由，甚至是仅仅当作AP，都可以带来不错的使用体验——这个下篇有时间了再说。
实际带机量十几个设备的情况下，没有感觉到网络卡顿的情况出现，用起来还是比较满意的。
199元的价格，和华为路由AX2 Pro一模一样的配置（比大哥便宜10块钱），可以算是“分居不分家”的典范之作。
划算吗？还可以，个人觉得荣耀（华为）的Mesh功能做的还不错，和WiFi5设备荣耀X3 Pro一起用，可以弥补家中犄角旮旯覆盖不全的遗憾。
就是这样。
荣耀路由4如何拆卸_荣耀路由4拆解方法
这篇内容是为网友们准备的荣耀路由4拆解指南，操作步骤相对简单，适合想要深入了解的朋友参考。
标签下方有两颗螺丝，拧开后可轻松撬开外壳。
接着，上下夹击将5G天线插头拔除，然后翻转主板。
拆下底部的散热片，发现主板散热设计非常到位。
进一步拆开屏蔽罩，内部未见芯片，对应位置是CPU和内存。
右下角有一颗闪存芯片，型号为DS35M1GA-IB，容量为128MB。
装回屏蔽罩后，接下来准备拆解主板正面。
主板正面的屏蔽罩很容易移除，但需要注意的是，华为、荣耀的路由器因有屏蔽罩，其组件通常直接焊接在主板上。
左右两侧屏蔽罩是焊死的，中间的长方形屏蔽罩可以通过撬动打开。
荣耀路由4拆解过程并不复杂，首先拆卸标签底下的螺丝，撬开外壳。
接着，通过上下夹击的方式拔掉5G天线插头，然后翻转主板，拆下底部的散热片。
散热设计十分完善，确保了路由器的稳定运行。
继续拆开屏蔽罩，内部并没有发现任何芯片，只有对应位置的CPU和内存。
在右下角，发现一颗128MB容量的闪存芯片，型号为DS35M1GA-IB。
将屏蔽罩装回原位后，下一步就是拆解主板正面。
主板正面的屏蔽罩相对容易移除，但要注意到华为、荣耀的路由器，由于屏蔽罩的存在，其组件通常是直接焊接在主板上的。
左右两侧的屏蔽罩是焊接固定的，而中间的长方形屏蔽罩则可以撬开。
在拆解荣耀路由4的过程中，需要特别留意屏蔽罩的拆卸。
标签下方的两颗螺丝是关键，拧开后能够轻松撬开外壳。
拔掉5G天线插头后，翻转主板，可以看到底部的散热片，散热设计非常出色。
接下来，拆开屏蔽罩，内部没有发现芯片，只有CPU和内存对应的位置。
右下角的闪存芯片，容量为128MB，型号为DS35M1GA-IB。
将屏蔽罩装回后，需要拆解主板正面。
主板正面的屏蔽罩相对容易移除，但要注意到华为、荣耀的路由器，由于屏蔽罩的存在，其组件通常是直接焊接在主板上的。
左右两侧屏蔽罩是焊接固定的，而中间的长方形屏蔽罩则可以撬开。
在拆解荣耀路由4的过程中，必须仔细操作以确保不损坏任何组件。
首先，拧开标签底下的两颗螺丝，撬开外壳。
拔掉5G天线插头后，翻转主板，可以看到底部的散热片，散热设计非常出色。
接下来，拆开屏蔽罩，内部没有发现芯片，只有CPU和内存对应的位置。
右下角的闪存芯片，容量为128MB，型号为DS35M1GA-IB。
将屏蔽罩装回后，需要拆解主板正面。
主板正面的屏蔽罩相对容易移除，但要注意到华为、荣耀的路由器，由于屏蔽罩的存在，其组件通常是直接焊接在主板上的。
左右两侧屏蔽罩是焊接固定的，而中间的长方形屏蔽罩则可以撬开。
