ホーン喇叭マッドガイド挡泥板メーターベゼル仪表板边缘 モーターアンテナ天线电机 ラジエターコンデンスタンク冷却液罐 ラッチアッシ锁闩 ラジエターグリル散热器隔栅 リターンチューブ回油管リヤライセンスプレートガーニッシュ后牌照板装饰リヤコンビランプ后组合灯 リヤデフ后差速器 リヤベンチレーション后通风装置リレー继电器 ルーフドリップモール车顶切水条 ルーフパッド车顶衬垫 ルーフラック车顶行李架 ルーム＆マップランプ室灯及阅读灯 レオスタットスイッチ可变电阻开关ワイパーモーター雨刮电机ワイパーリンク雨刮连杆スキッドプレート挡石板スタッドボルト双头螺栓スタビライザーバー稳定杆ストライカー撞针スプラッシュシールド防溅护罩スピリットピン（割りピン）开口销センタピラートリル中心立柱装饰板ダッシュパネルインシュレーター仪表板绝缘体ダイフレクター扰流板エア エレメント （エア フィルター） エア クリーナ エレメントやエア クリーナとも呼ばれる エア エレメントが诘まると、加速不良等になります。
空气滤芯 （空气滤纸） 对吸入发动机内的空气进行过滤，排除空气中的尘埃的过滤装置。
起到与人的鼻孔毛相同的作用。
一般又叫空气吸尘器、过滤芯或空气滤清器。
假如空气滤芯附尘过多而堵塞，发动机就将产生加速不良等现象。
注：在实际应用中又简称“空滤器”。
译者注——sakurakinn. エア クリーナ 空气滤清器 装入空滤芯的壳体。
广义上，是指整个吸气系统。
エンジン オイル 发动机 机油 为了不致使发动机内部工作的部件烧结而注入机体内的润滑油。
常被喻为发动机的“血液”。
オイル フィルター （オイル エレメント） 最近の车はほとんどがカートリッジ タイプです。
昔の车は中のエレメントのみ交换するタイプもありました。
オイル エレメントが诘まった场合でも、バイパス回路でエンジン オイルは循环しますが、エンジンがすぐ磨耗してしまいます。
1万キロ毎くらいには、交换しましょう。
机油滤纸 （机油滤芯） 将发动机内部部件因工作磨损而产生的磨屑从发动机机油中排除的滤纸（过滤器）。
最近的汽车几乎都是使用一次性筒式过滤器。
过去的汽车也有只更换内部滤芯式的过滤器。
即使在机油滤纸上附满油泥的情况下，机油也可以通过辅助油路进行循环，但发动机将迅速增大其磨损。
一般要在每万公里左右更换一次。
注：在实际应用中，在实际应用中，机油滤清器又简称为“机滤器”。
译者注——sakurakinn. オイル プレッシャー スイッチ 油圧警告灯（オイル プレッシャー ランプ） 机油压力开关 当发动机内部机油的油压极端下降时，发动机内部各部件则为无油运转而烧粘在一起。
因此，它是在这之前，一旦出现某种程度的油压下降时，就会使仪表板上的油压警告灯亮起，从而告诉驾驶员异常情况的开关。
油压警告灯（机油压力灯） 注：在实际应用中，有时又简称油压开关。
译者注——sakurakinn. オイル パン 机油室 用于盛装或滞留发动机底部机油的容器。
注：在实际应用中，通常又称为油底壳或油锅。
译者注——sakurakinn. オイル ポンプ 机油泵 通过油压将发动机的机油输送给发动机内部各部件的油泵。
オイル ストレーナー 粗滤网 位于油底壳内部，发动机内部润滑所需机油就由此处被抽吸上来。
其作用就在于排除机油中较大的异物。
滤网因磨屑而堵塞，则不能充分抽吸机油。
ドレン プラグ 排油塞 在更换发动机机油时，为了向外排放机油的塞子（螺栓）。
也被称作放油螺栓。
サーモスタット (サーモスタット バルブ) 恒温器 （恒温阀门） 为把发动机过冷的水温进行适当调节的阀门。
当该阀门关闭时，冷却水就只在机体内循环；当冷却水的温度超过大致82度时，阀门就开启，这时冷却水就流经散热器散热而进行循环。
因车型不同，往往也有开闭温度的不同。
ラジエター 散热器 靠行驶（运转）中的风力将发动机内已完全变热的冷却水降冷的部件。
通常把格子状的部分叫做散热片（板），而把散热器的上部叫做上水室，下部则叫做下水室。
LLC（クーラント） LLC （冷却剂） 长效冷却剂之略。
与发动机的冷却水混合使用。
有防锈和不冻的效果。
以前大约每半年更换一次，但现在的产品则可使用2~3年左右（指长效产品）。
用水稀释为40~500/0左右的浓度使用。
注：“LLC”等于“ロング ライフ クーラント”各位同学可以去查一查。
ドレン コック 放水螺栓 位于散热器的下部（下水室），更换冷却水时将其松开，排出冷却水。
在需要更换冷却水时，请千万小心将其卸下。
当要完全将其卸下时，发动机周围场地将会造成积水的状态。
谨请注意稳妥操作。
注：在实际应用中，还应先将上水室顶部的加水口盖打开。
（有时需防水温过高而烫伤） スパーク プラグ（点火プラグ） 火花塞（点火塞） 为了用火花点燃发动机燃烧室内的汽油和空气所压缩成的混合气而使其爆发燃烧的塞子（栓）。
スターター モーター（セル モーター） 启动电动机（电磁马达） 为了使飞轮旋转而让发动机起动的马达。
在启动电动机旋转时，应关闭与起动无关的通往其它机件的通电电路。
オルタネータ（ACジェネレータ、ダイナモ） 交流发电机（AC发电机、发电机） 用于车上发电的交流发电机。
通过交流发电机内部整流成直流，并向蓄电池充电。
过去的汽车都曾使用直流发电机，但因其在低转速时的发电能力较弱（发电量小），而为了易于补足蓄电池亏损的电量，现在一般都不使用直流发电机。
不过现在也有很多人沿用过去的习惯，称作直流发电机。
经查“发电”一词似为： ……译者略。
ファンベルト 风扇皮带 又叫做“交流发电机皮带”或“AC发电机皮带”。
在发动机上为使交流发电机旋转而安装的皮带。
过去大多数汽车都只用这样一根皮带带动交流发电机、水泵、冷却扇旋转，所以通称为风扇皮带。
另外，根据皮带的形状也被称作“V”型皮带。
（因最近的皮带内侧都有几道细小的沟槽，所以一般都称作“微型V字皮带”或“筋条皮带”。
）注：在实际应用中，有时也叫“三角皮带”。
ウォーター ポンプ（W／P） 水泵（W/P） 为使发动机内的冷却水循环的泵。
它安装在发动机机体上。
图像中的物件便是靠定时齿轮上的皮带驱动的样式。
也有靠风扇皮带驱动的类型。
Oリング O形圈 读作英文字母的“O”形圈。
用于水管的插入连接部分等。
为了不致使冷却水渗漏而安装的。
也可用于温度调节管之类的连接部分等。
注：在实际应用中，也被称作“密封圈”，起到密封的作用，译者注——sakurakinn. フューエル ポンプ（ガソリン ポンプ、燃料ポンプ） 喷油泵（汽油泵、燃油泵） 向发动机供油的泵。
目前多为马达式喷油泵，因此也常被称作喷油马达。
フューエル ストレーナー 喷油过滤器 排除燃料中的渣滓或水分的滤器（こし器）。
也可称作“喷油滤器”或“燃料过滤器”。
注：在实际应用中，也叫做汽油滤清器、汽滤器。
译者注——sakurakinn. クーラー ベルト（A／C ベルト） 冷凝器皮带（A/C皮带） 以发动机带动对空气进行调节的（空调）空气压力机（空压机）旋转的皮带。
过去的汽车没有冷暖空调，只是冷凝，所以才被成作冷凝皮带。
パワステ ベルト（P／S ベルト） 转向传动皮带（P/S皮带） 在发动机上，为了使动力转向的液压泵旋转所需的皮带（液压式动力转向的情况）。
キャブレター 汽化器 把汽油和空气制成混合气体的装置。
现在已很少用。
注：在实际应用中，一般通称化油器。
译者注——sakurakinn. イグニッション コイル（IGコイル） 点火线圈（IG线圈） 它的作用是为了能在点火插头——“火花塞”上跳出电火花而制成高压电。
（即，为了能在点火插头上跳出电火花而变低压电为高压电。
）最近的汽车也有省去了中央高压插头软线和分电盘，直接安装在火花塞插头上端的。
注：在实际应用中，按其音译俗称“考尔”；有时也叫高压线圈、变压器等。
译者注——sakurakinn. ディストリビュータ（デスビ） 配电盘（分电盘） 对火花塞进行配电。
注：在实际应用中，通称分电器；其作用是按发动机的点火顺序对各缸进行高压配电，即分配高压电。
译者注——sakurakinn. デスビキャップ（デスキャップ） 分电盘盖（分电器盖） 仔细观察表里，若因盖体上渗有细微黑色的纹线而漏电，则应更换。
プラグ コード 「ハイ テンション コード」とも呼ばれます。
插头线 连接点火线圈和分电器、分电器和火花塞之间的中央高压线及分缸线。
也可称之为“高压线”。
ポイント 「コンタクト ブレーカー」とも言います。
铂金触点 连通或断开向插头（火花塞）放出的电。
现在已不使用。
也叫做“接触断路器”。
注：在实际应用中，俗称铂金。
译者注——sakurakinn. イグナイタ 点火器 铂金和IG考尔的点火装置的改进系统。
シリンダー ヘッド 汽缸盖 作为发动机上部的部件，它安装有进、排气门和凸轮轴。
有时因温度过高而发生变形，往往需要磨削与汽缸床平面之间的结合面。
吸気バルブ 进气门 在将混合气吸入发动机内时，打开气门（开启）。
通常有“入口阀”、“输入阀”、“IN阀”、“吸入阀”等各种叫法。
注：关于这个“バルブ”通常译成“阀”较为术语些。
译者注——sakurakinn. 排気バルブ 「エキゾースト バルブ」、「EXバルブ」とも呼ばれます。
画像上部のカム（回転运动を往复运动に変える物）によって开闭されます。
排气门 为将爆发（燃烧）后的排气气体从汽缸内向发动机外部排出的气门。
也可称为“排气阀”、“EX阀”。
通过图像上部的凸轮（变旋转运动为往复运动的物件）来进行关闭。
バルブ ステム シール 气门杆导管座圈 进排气门部位的部件。
如果座圈封闭不良，那么发动机机油就会进入燃烧室，引起“机油下窜”。
ヘッド ガスケット 缸盖衬垫 为了不使发动机机油、发动机冷却水以及压缩气体泄漏，从而在汽缸盖与汽缸床之间的结合面上安装的板状防漏衬垫。
通常多是在发动机出现温度过高的故障时就要进行更换。
注：在实际应用中，多被称作“汽缸垫”、“缸床垫”。
译者注——sakurakinn. ヘッド カバー 气门室盖 安装在发动机顶部的汽缸盖上面的盖子。
也可叫做挺杆防护盖。
气门室盖（气门室盖与汽缸盖的结合面上的衬垫）往往容易成为机油泄漏的原因。
图像左下部突出的导管口是P.C.V（废气还原装置）用的废气抽出口。
注：“シリンダー ヘッドの上に付いているエンジン最上部のカバーの事。
”这句话不太准确，因为发动机最顶部的盖子是注油孔盖。
即，汽缸盖上面有气门室盖，而气门室盖上面的注油孔盖才是发动机最顶部的盖子。
另，在实际应用中，「タペット カバー」一词，也常被称作“推杆”。
译者注——sakurakinn. タイミング プーリー タイミング ベルトではなくてタイミング チェーン方式のエンジンの场合は、タイミング スプロケットと呼ばれます。
正时齿皮带轮（或定时齿皮带轮） 设置在凸轮轴的最前端部位，配有定时齿轮皮带。
起到通过适当的定时而驱动凸轮轴的作用。
另外，所谓“轮”是指安装皮带的机械部件。
安装链条的部件叫做链轮。
所以，在链式定时齿轮而非带式定时齿轮的场合，又被称作定时链轮。
クランク プーリー 曲轴皮带轮 安装在曲轴最前端的部件。
为发动机的辅助类机械设备（如交流发电机、空压机、液压转向装置——液压泵等）做功的皮带轮。
シリンダー ブロック 汽缸体 保护发动机底部汽缸的部件。
在汽缸体中装有（安装、组装）活塞、活塞连杆、曲轴等。
注：在实际应用中，常常将其称之为缸体。
译者注——sakurakinn. ピストン 活塞 当混合气在燃烧室内爆发（燃烧）时，活塞便因燃烧室内瞬间产生的热膨胀气体而被迅猛地向下推压。
这就是发动机的动力之源。
ピストン ピン 活塞销 为连接活塞与连杆的销子。
ピストン リング 活塞环 上面的两道环被称作“压缩环”，起着保持气密隙的作用。
最下面的一道则被称作“油环”，它将汽缸内多余的机油返回机油室（油底壳）。
一旦活塞环磨损过度，就会引起“机油上窜”等症状。
注：在实际应用中，通常又将“压缩环”称为“气环”。
译者注——sakurakinn. コン ロッド 「コネクティング ロッド」の略。
活塞连杆 把活塞和曲轴连接起来的部件。
即“曲轴活塞连杆”的简称。
クランク シャフト 曲轴 它是变活塞的往复运动为旋转运动，并将这种动能作为发动机的动力而传递给传动盘的部件。
图像便是曲轴的平衡砣（为保持平衡的配重）。
注：在实际应用中，曲轴的平衡砣又被称作平衡块或配重块。
译者注——sakurakinn. ドライブ プレート 传动板 安装在曲轴的最后端，将发动机的动力传给传动盘。
图像为AT车用的发动机，安装的是传动盘，但MT车用的发动机则在同一部位安装飞轮盘。
リング ギヤ 环形齿轮 只是在使发动机起动时，才通过电磁马达的小齿轮使之转动的齿轮。
它安装在近于飞轮盘或者是传动盘的周边。
通过电磁马达→环形齿轮（飞轮盘或传动盘）→曲轴→连杆→活塞这样的传递路径来推动活塞上下运动，从而使发动机得以起动。
タイミング ベルト 定时齿轮皮带 为了能让推动发动机进排气阀的凸轮轴旋转而安装在正时齿轮上的皮带。
既有通过水泵皮带，也有通过正时齿轮皮带而使之转动的车种。
一般是在行驶十万公里更换。
ベルト テンショナ 皮带张紧器 为调整皮带松紧度的部件。
画像是正时齿轮皮带用的张紧器。
通常多与正时齿轮皮带同时更换。
注：在实际应用中，一般都叫做张紧轮，或张紧装置。
即ち、テンション・ギャー。
译者注——sakurakinn. アイドラー 滑动轮（定向轮） 因发动机设计上的关系而在需要改变定时齿轮皮带方向时使用。
不具有使任何部件做功的作用。
也被称作“滑动轴承”、“空转轮”、“皮带轮”等。
所谓“滑动”就是闲怠的意思。
通常多与定时齿轮皮带同时更换。
此外，idle（=怠懈、不做功）也被用作汽车用语各个方面。
如：“怠速臂”、“空转数”、“怠速”等。
サージ タンク 喘振槽 为了使吸入发动机内的空气不至于产生脉动的振荡槽。
ファン クラッチ 风扇离合器 与电动风扇不同，靠风扇皮带来驱动的冷却扇，是自启动发动机后就一直随发动机的相应转速而转动的，因此效果并不理想，所以离合器是为了在当发动机变冷时能使风扇低速缓慢地运转而安装的部件。
也可称作“风扇耦合器”。
注：通常情况下，离合器的作用是使电风扇并不总是随发动机转速的高低而转动，而是因发动机温度的高低而转动。
即，温度高时则结合，温度低时则脱离。
译者注——sakurakinn. スロットル ボディ 节气门调整机构 为了能对吸入发动机内的空气量进行调整而安装节气门的部件。
节气门随加速踏板一起连动。
ダッシュ ポット 阻尼延迟器（阻尼缓冲器） 为了在猛地松开加速踏板时不致使节气门迅速关闭的部件。
（如果迅速关闭，发动机就会在瞬间熄火。
） 最近的汽车没有安装。
注：在实际应用中，通常都将其叫做阻尼器。
译者注——sakurakinn. インレット マニホールド 进气支管 为了能让吸入发动机内的空气由各气管进行分配的支气管（多支管、集合管）。
也被称为“进气歧管”或“IN支管”。
エキゾースト マニホールド 排气支管 把来自各气管的排气气体导入排气支管（排气管）。
也被称作“排气歧管”、“EX歧管”、“分岔支管”。
图上的物件表面已做成银灰色镀层，但通常都用铁锈色材料来装配隔热用的内层套子。
エンジン マウント 发动机支撑位 将发动机固定在车架上的部件。
为了不让发动机的振动传递给车身而制成的构件。
一旦损坏，发动机就会在工作的瞬间发出“咯咚咯咚”的声音。
注：在实际应用中，其实指的就是发动机的底座支撑架。
译者注——sakurakinn. カム シャフト 凸轮轴 为能推动进、排气门做功而轴上带有凸缘的旋转轴（轴）。
最近的发动机大多是靠定时齿轮皮带来驱动凸轮轴。
摩托车日本用语 ﾍﾞﾙﾄｶﾊﾞｰ 皮带护罩 ｷｬﾘﾊﾟｰ 副油缸 ｳｲﾝｶｰ 转向灯 ｸﾞﾘｽ 黄油 ﾗｲﾝﾀｸﾄ 线速 ｽﾊﾟﾅｰ 扳手 ﾌﾗｲﾔｰ 钳子 ｵｰﾊﾞｰﾍｯﾄﾞ 悬挂线 ﾃﾞｨｽｸﾌﾞﾚｰｷ 碟刹 ﾄﾞﾗﾑﾌﾞﾚｰｷ 鼓刹 ｼｸﾞﾅﾙ管理 贴点管理 ｾｯﾄ不良 安装不良 かりしめ(仮缔め) 预拧 缔め付け 拧紧 立ち上げる 量产 けんあん(悬案) 悬案 ﾌｫｰｸ ﾘｽﾄ 车 ﾊﾝﾄﾞﾙたまのり 方向把转动不良 しょうくみ(小组) 小部装 ﾜｲﾔﾘﾝｸﾞ 布线 ｺｰﾄﾞ 导线 ﾌﾛｱｰｽﾃｰ 脚踏板 ﾚｰﾀﾞｰ 雷达 RRﾌﾞﾚｰｷ効かない 后制动难锁 ﾊﾞｸﾐﾗ 后视镜 缶ｽﾌﾟﾚｰ 罐装喷漆 ﾊﾞﾘ 毛刺 ﾒｲﾝｽﾀﾝﾄ 主支架 ｽﾃｱﾘﾝｸﾞ 方向柱 ﾜｸｽ 抛光剂 ﾊﾝﾏｰ 锤子 こうじく(光轴) 光轴 ｼﾙﾊﾞｰ 爵士灰 ｷｯｸｱｰﾑ 起动杆 ﾎﾟﾝﾁﾏｰｸ 对点 ﾘｯﾄﾞ 电池盖子 ﾀﾞﾝﾎﾞｰﾙ 纸箱 ｳｲﾝｶﾘﾚｰ 闪光继电器 ｱﾀﾁﾒﾝﾄ 枪头 ｾﾙ 元件 ﾄﾙｸﾚﾝﾁ 扭力扳手 ﾀｰﾐﾅﾙ 电极 ｹｰﾌﾞﾙ 电缆 ﾚﾊﾞｰ 手把 ﾋﾞｽ 螺栓 ぶっせいﾃｽﾄ(物性ﾃｽﾄ) 物理性测试 ﾅｲﾛﾝ 尼龙 ﾘｼﾞｯﾄ 钢性 ｺｱ 线束 ｱｰｽ 地线 ｼｸﾞﾅﾙ 信号 ｵｼﾛｽｺｰﾌﾟ 示波器 ﾒｶﾞｰ 高阻表 こうせい(钢性) 钢性 ｶﾞｾｯﾄ 加强片 ﾊｲﾄｹﾞｰｼﾞ 高度规 さんじげん(三次元) 三座标 ぜいか(脆化) 脆化 ﾏｽﾀｼﾘﾝﾀﾞｰ 主油缸 ようせき(容积) 容积 ｿﾚﾉｲﾄﾞ 线圈 ﾄﾞﾚﾝ 排水 ﾌｯﾄﾞﾌﾞﾚｰｷ 脚刹 ﾊﾝﾄﾞﾌﾞﾚｰｷ 手刹 ひずみ(歪み) 偏歪 ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞ 弹簧 ﾚｼﾞｽﾀｯﾄNO．ﾌﾟﾚｰﾄ 车辆铭牌 ﾍﾟﾀﾞﾙ 脚踏板 しゅうしゅく(収缩) 收缩 ﾌｯｸ 钩子 ﾎﾞｽ 凸起 ｼｰﾄﾛｯｸ 鞍座锁 RRｸﾘｯﾌﾟ ｶﾊﾞｰ 后扶手罩 ﾊﾝﾄﾞﾙｽｲｯﾁ 方向把锁 ﾘﾌﾚｸﾀ 反射镜 ﾘｰﾌﾞ 加强筋 ﾜｲﾔﾊｰﾈｽ 主电缆 ﾚｷﾞｭﾚﾀｰ 硅整流 ﾌﾛﾝﾄNO．ﾌﾟﾚｰﾄ 前号牌托架 ｱﾝﾀﾞｰｶﾊﾞｰ 车架底护罩 ｶﾌﾟﾗｰ 插头/插座 ﾌﾞｰﾂ 护罩 ﾚｼﾞｽﾀｰﾊｰﾈｽ 电阻线 ｺｰﾃｨﾝｸﾞ 浸塑 ﾃｽﾄｺｰｽ 测试跑道 ｽﾍﾟｱﾀｲﾔ 备用胎 ﾊﾞｷｭｰﾑﾁｭｰﾌﾞ 真空清洁管 ｶﾗｰ 卡圈 ﾒﾝﾃﾅﾝｽ 维修/保养 ｽﾀｯﾄﾞﾎﾞﾙﾄ 双头螺钉 ｼｰﾄﾋﾝｼﾞ 鞍座铰链 ﾌﾞｯｼｭ 衬套 おねじ 外螺纹 めねじ 内螺纹
PC中的问题
内存方面的东西，自己看吧AGP(Accelerated Graphics Port) －图形加速接口 Intel开发的用于提高图形处理速度的接口。
它可以让图形的数据流直接在显卡主控芯片和内存之间通信，不必经过显存。
Access Time－存取时间 RAM 完成一次数据存取所用的平均时间（以纳秒为单位）。
存取时间等于地址设置时间加延迟时间（初始化数据请求的时间和访问准备时间）。
Address-地址 就是内存每个字节的编号。
目的是按照该编号准确地到该编号的内存去存取数据。
ANSI (American National Standards Institute) 美国国家标准协会 - 一个专门开发非官方标准的非赢利机构，其目的在于提高美国工业企业的生产率和国际竞争力。
ASCII （American Standard Code for Information Interchange） 美国信息互换标准代码--将文本编码为二进制数的一种方法。
ASCII 编码体系采用了8位二进制数的256种组合，来映射键盘的所有按键。
用于数据处理系统，数据通讯系统及相应设备中进行信息交换。
ASCII字符集由控制字符和图形字符组成。
Async SRAM-异步静态内存 一种较为陈旧的SRAM，通常用来做电脑上的Level 2 Cache。
BSB (Backside Bus) 后端总线- CPU 和 L2 cache 之间的数据通道。
Bandwidth－带宽 1、 传输数据信息的能力。
信息交换的形式多种多样，可以通过但根电线，也可以通过总线或信道的并行线。
一言以蔽之，就是单位时间内数据的移动量，通常用位/ 秒、字节/秒或赫兹（周/秒）表示。
2、 内存的数据带宽：一般指内存一次能处理的数据宽度，也就是一次能处理若干位的数据。
30线内存条的数据带宽是8位，72线为32位，168线可达到64位。
Bank （参照memory bank）－内存库 在内存行业里，Bank至少有三种意思，所以一定要注意。
1、 在SDRAM内存模组上，bank 数表示该内存的物理存储体的数量。
（等同于行/Row） 2、 Bank还表示一个SDRAM设备内部的逻辑存储库的数量。
（现在通常是4个bank）。
3、 它还表示DIMM 或 SIMM连接插槽或插槽组，例如bank 1 或 bank A。
这里的BANK是内存插槽的计算单位（也叫内存库），它是电脑系统与内存之间数据总线的基本工作单位。
只有插满一个BANK，电脑才可以正常开机。
举个例子，奔腾系列的主板上，1个168线槽为一个BANK，而2个72线槽才能构成一个BANK，所以72线内存必须成对上。
原因是，168线内存的数据宽度是64位，而72线内存是32位的。
主板上的BANK编号从BANK0开始，必须插满BANK0才能开机，BANK1以后的插槽留给日后升级扩充内存用，称做内存扩充槽。
Bank Schema －存储体规划 一种图解内存配置的方法。
存储体规划由若干用来表示电脑主板上的内存插槽的行或列组成。
行表示独立的插槽；列代表bank数。
Base Rambus －初级的Rambus内存 第一代的Rambus内存技术，1995年面市。
Baud －波特 1、 表示通讯速率的一种单位，等于每秒传输一个码元。
2、 在异步传输中，表示调制速率的一种单位，相当于每秒一个单位间隔。
BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术 这是最近几年开始流行的高密度表面装配封装技术。
在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
Binary －二进制 把数字或信息表示为若干bit的一种编码规则。
二进制（也叫base 2）中，所有数字都是由1和0这两个数字的组合来表示。
BIOS (Basic Input-Output System) －基本输入/输出系统 启动时自动加载的例行程序，用来为计算机的各种操作做准备。
Bit－位、比特 计算机所能处理信息的最小单位。
因为是二进制，所以一个bit的值不是1就是0。
BLP－底部引出塑封技术 新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP封装规范。
此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。
Buffer－缓冲区 一个用于存储速度不同步的设备或优先级不同的设备之间传输数据的区域。
通过缓冲区，可以使进程之间的相互等待变少，从而使从速度慢的设备读入数据时，速度快的设备的操作进程不发生间断。
Buffered Memory－带缓冲的内存 带有缓存的内存条。
缓存能够二次推动信号穿过内存芯片，而且使内存条上能够放置更多的内存芯片。
带缓存的内存条和不带缓存的内存条不能混用。
电脑的内存控制器结构，决定了该电脑上带缓存的内存还是上不带缓存的内存。
BEDO (Burst EDO RAM) －突发模式EDO随机存储器 BEDO内存能在一个脉冲下处理四个内存地址。
形象地说，它一次可以传输一批数据。
总线的速度范围从50MHz 到 66MHz (与此相比，EDO内存速度是33MHz，FPM内存的速度是25MHz)。
Burst Mode－突发模式 当处理器向一个独立的地址发出数据请求时，引发的数据区块（连续的一系列地址）高速传输现象 Bus－总线 计算机的数据通道，由各种各样的并行电线组成。
CPU、内存、各种输入输出设备都是通过总线连接的。
Bus Cycle－总线周期 主存和CPU之间的一次数据交流。
Byte－字节 信息量的单位，每八位构成一个字节。
字节是一个用于衡量电脑处理信息量的常用的基本单位；几乎电脑性能和技术规格的各个方面都用字节数或其若干倍数来衡量（例如KB，MB）。
Cacheability－高速缓存能力 主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2 Cache所高速缓存的最大值。
比方说，TX芯片组的主板由于L2 Cache对主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以当CPU读取64MB之后的内存时无法使用高速缓存，系统性能就无法提高了。
Cache Memory－高速缓存存储器 也叫cache RAM，在CPU旁边或附带在CPU上的一小块高速内存(一般少于 1M联系着CPU和系统内存。
Cache memory 为处理器提供最常用的数据和指令。
Level 1 cache也叫主高速缓存 (primary cache)， 是离CPU最近的高速缓存，容量只有8KB~6KB，但速度相当快。
Level 2 cache 也叫次高速缓存(secondary cache)，是离CPU第二近的高速缓存，通常焊接在主板上，容量一般为64KB~1MB，速度稍慢。
CAS (Column Address Strobe)－列地址选通脉冲 在内存的寻址中，锁定数据地址需要提供行地址和列地址，行地址的选通由RAS控制，列地址的选通由CAS决定。
CL（CAS Latency ）－列地址选通脉冲时间延迟 CL反应时间是衡定内存的另一个标志。
CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。
一般的参数值是2和3两种。
数字越小，代表反应所需的时间越短。
在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。
因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。
CDRAM （Cache DRAM）－快取动态随机存储器 同EDRAM（Enhanced DRAM） Checksum－检验和，校验和 在数据处理和数据通信领域中，用于校验目的的一组数据项的和。
这些数据项可以是数字或在计算检验和过程中看作数字的其它字符串。
参考Parity（校验） Chipset－芯片组 把主存、AGP插槽、PCI插槽、ISA插槽连接到CPU的外部控制逻辑电路，通常是两个或两个以上的微芯片，故称做芯片组。
芯片组通常由几个控制器构成，这些控制器能够控制信息流在处理器和其他构件之间的流动方式。
Chip-Scale Package (CSP)－芯片级封装 薄芯片封装，其电路连接通常是采用BGA（球状引脚格状阵列）。
这种封装形式一般用于RDRAM（总线式动态内存）和 flash memory（闪存）。
Compact Flash－紧凑式闪存 一种结构轻小的存储器，用于可拆卸的存储卡。
CompactFlash 卡持久耐用，工作电压低，掉电后数据不丢失。
应用范围包括：数码相机、移动电话、打印机、掌上电脑、寻呼机，以及录音设备。
Concurrent Rambus－并发式总线式内存 Rambus内存的第二代技术产品。
Concurrent Rambus内存一般用于图形工作站、数码电视、视频游戏机。
Continuity RIMM (C-RIMM)－连续性总线式内存模组 一种不带内存芯片的直接总线式内存模组（Direct Rambus）。
C-RIMM 为信号提供了一个连续的通道。
在直接总线式内存系统中，开放的连接器必须安装C-RIMM。
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semicomductor）－互补金属氧化物半导体 用于晶体管的一种半导体技术，结合了N型与P型晶体管的优势，现在主要用于电脑芯片，如存储器、 处理器等。
CPU (Central Processing Unit)－中央处理单元 计算机芯片的一种，其主要职能是解释命令和运行程序。
CPU也叫处理器（processor）或微处理器（microprocessor）。
Credit Card Memory －信用卡内存 主要用于膝上型电脑和笔记本电脑的一种内存。
其外型尺寸犹如一个信用卡，因此而得名。
CSRAM 同Pentium II Xeron匹配的一种高速缓存，容量为512KB。
DDR(Double Data Rate SDRAM)－ 双数据输出同步动态存储器。
DDR SDRAM 从理论上来讲，可以把RAM的速度提升一倍，它在时钟的上升沿和下降沿都可以读出数据。
Desktop－台式机，桌上型电脑 Die－模子，芯片颗粒 DIME （Direct Memory Execution） 直接内存执行功能 DIMM（Dual-In line Memory Module）－双边接触内存模组 形象的说：内存条正反两面金手指是不导通的，如常见的有100线、168线、200线内存（long Dimm）和72线、144线（SO-Dimm）。
DIMM一般有64位带宽，并且正反面相同位置的引脚不同；而SIMM一般只有32位带宽，需要两条两条同时使用，一般通过72线金手指与主板相连。
Direct Rambus－直接总线式随机存储器 Rambus 技术的第三代产品，它为高性能的PC机提供了一种全新的DRAM 结构。
现在的SDRAM在64-bit的宽带总线上速度只有100MHz；与此相对照，Direct Rambus在16-bit的窄通道上，其数据传输速度可高达800MHz 。
DIP (Dual In-line Package)－双列直插式封装，双入线封装 DRAM 的一种元件封装形式。
DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。
DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。
Direct RDRAM－直接总线式动态随机存储器 该设备的控制线和数据线分开，带有16位接口、带宽高达800 MHz，效率大于90% 。
一条Direct RDRAM 使用两个8-bit 通道、工作电压2.5V ，数据传输率可达到1.6 GBps 。
它采用一个分离的8位总线（用于地址和控制信号），并拓宽了8到16位或9到18位数据通道，时钟达到400 MHz ，从而在每个针（pin）800Mbps的情况下（共计1.6 GBS）使可用数据带宽最大化。
DMA （Direct Memory Access）－直接内存存取 通常情况下，硬盘光驱等设备和内存之间的数据传输是由CPU来控制的。
但在DMA模式下，CPU只须向DMA控制器下达指令，让DMA控制器来处理数的传送，数据传送完毕再把信息反馈给CPU。
这样，CPU的负担减轻了，数据传输的效率也有所提高。
DRAM (Dynamic Random-Access Memory)－动态随机存储器 最为常见的系统内存。
DRAM 只能将数据保持很短的时间。
为了保持数据，DRAM 必须隔一段时间刷新（refresh）一次。
如果存储单元没有被刷新，数据就会丢失。
Dual Independent Bus (DI－双重独立总线 英特尔开发的一种总线结构，因为它通过两个分开的总线（前端总线和后端总线）访问处理器，所以DIB能提供更大的带宽。
奔腾II电脑就有DIB总线。
ECC（Error Correcting Code）－错误更正码，纠错码 ECC是用来检验存储在DRAM中的整体数据的一种电子方式。
ECC在设计上比parity更精巧，它不仅能检测出多位数据错误，同时还可以指定出错的数位并改正。
通常ECC每个字节使用3个Bit来纠错，而parity只使用一个Bit。
ECC另有一种解释是Error Checking & Correction ,既错误检查与更正。
带ECC的内存比普通SDRAM内存多1、2个芯片，价格很昂贵，一般用在工作站或服务器上。
EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)－扩展数据输出动态存储器 有的也叫Hyper Page Mode DRAM。
EDO的读取方式取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，从而提高了工作效率（约比传统的DRAM快15~30%）。
EDO内存一般为72线（SIMM），也有168线（DIMM），后者多用于苹果公司的Macintosh电脑上。
EDRAM (Enhanced DRAM)－增强型动态随机存储器 动态随机存储器的一种，内部集成2 或 8 Kbit静态随机存储器（SRAM，Static Random Access Memmory），用于缓存读取过的信息。
如果下次读取的数据在SRAM内，则直接输出以加快读取速度，否则再到DRAM内寻找。
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。
一般用在即插即用（Plug & Play）接口卡中，用来存放硬件设置数据；防止软件非法拷贝的硬件锁上面也能找到它。
EISA (Extended ISA)－扩展工业标准结构 将附加卡（例如视频卡、内置式MODEM等）连接到PC机主板的一种总线标准。
EISA有一个32位的数据通道，使用能够接受ISA卡的连接器。
不过，EISA卡只能与EISA系统匹配。
EISA总线的操作频率比ISA高得多，并且能够提供比ISA快得多的数据吞吐率。
EMI （Electron-Magnetic Interference）－电磁干扰 任何产生电磁场的电子设备都会或多或少地产生噪声场，干扰其附近的电子设备，这种现象就叫做电磁干扰。
EMS（Expanded Memory Specification）－扩充内存规范 这是由AST、Intel、微软公司共同开发的一种能让DOS突破640KB寻址范围的规范，可以让DOS对640KB甚至1M之间的地址进行页面式的访问。
需要有专用的驱动管理程序支持，如 EOS (ECC on SIMM) IBM公司的一种数据完整性检测技术，它的一个明显特征就是在SIMM（单边接触内存模组）上带有检测数据完整性的ECC（自动检错码）芯片。
EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)－可擦可编程只读存储器 一种可以重复利用的可编程芯片。
其内容始终不丢失，除非您用紫外线擦除它。
一般给EPROM 编程或擦除内容时，需要用专用的设备。
ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM)－增强型同步动态内存 Enhanced Memory Systems, Inc 公司开发的一种SDRAM，带有一个小型的静态存储器。
在嵌入式系统中， ESDRAM代替了昂贵的SRAM （静态随机存储器），其速度与SRAM相当，但成本和耗电量却比后者低得多。
Even Parity－偶校验 一种来检测数据完整性的方法。
与奇校验相反，8个数据位与校验位加起来有偶数个1。
具体参考Odd Parity奇校验。
FCRAM (Fast-Cycle RAM)－快速周期随机存储器 东芝（Toshiba）和富士通（Fujitsu）公司正在开发的一种内存技术。
开发FCRAM 的目的不是用来做PC机的主存，而是用在某些特殊的设备：例如一些高端服务器、打印机，还有一些远程通讯的交换系统。
Fast-Page Mode－快速翻页模式 一种比较老的DRAM。
与比它还早的页面模式内存技术相比，它的优势是在访问同一行的数据时速度比较快。
Firmware－固件，韧件 简单地说，就是含有程序的存储器，负责管理所附装置的底层数据和资源。
Flash Memory－闪烁存储器，闪存 闪烁存储器在断电情况下仍能保持所存储的数据信息，但是数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。
区块大小一般由256K到20MB。
FLASH这个词最初由东芝因为该芯片的瞬间清除能力而提出。
源于EPROM，闪存芯片价格不高，存储容量大。
闪存正在成为EPROM的替代品，因为它们很容易被升级。
闪存被用于PCMCIA卡，PCMCIA闪存盘，其它形式硬盘，嵌入式控制器和SMART MEDIA。
如果闪存或其它相关的衍生技术能够在一定的时间内清除一个字节，那将导致永久性的（不易失）RAM的到来。
Form Factor－形态特征 用来描述硬件的一些技术规格，例如尺寸、配置等。
比方说，内存的形态特征有：SIMM（单边）, DIMM（双边）, RIMM（总线式）, 30线, 72线, and 168线。
FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)－快速翻页动态存储器 一种改良型的DRAM，一般为30线或72线内存。
若CPU所需的地址在同一行内，在送出行地址后，就可以连续送出列地址，而不必再输出行地址。
一般来讲，程序或数据在内存中排列的地址是连续的，那么输出行地址后连续输出列地址，就可以得到所需数据。
这和以前DRAM存取方式相比要先进一些（必须送出行地址、列地址才可读写数据）。
FSB (Frontside Bus)-前端总线 在CPU和内存之间的数据通道。
Gigabyte /GB－吉(咖)字节 约为10亿字节，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) 字节。
Gigabit /Gb－吉(咖)比特，吉位 约为10亿位，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) bit。
Heat Spreader－散热片 覆盖在电子设备上的用于散热的外壳，多为铝制品。
Heat Sink－散热片 CPU上常用的散热部件，一般为锌合金制造。
HY （Hyundai）－韩国现代电子公司 Hyper Page Mode DRAM 同EDO DRAM IC (Integrated Circuit)－集成电路 半导体芯片上的电路（有时也被称为芯片或微芯片）由成千上万个微小电阻、电容、晶体管组成。
半导体芯片通常封装在塑料或者陶瓷的外壳中，导线引脚露在外面。
特殊的IC 根据其作用可以分为线性芯片和数字芯片。
主要的内存IC厂商代号： 代 号 厂商英文名 厂商中文名 代 号 厂商英文名 厂商中文名 KM SamSung 三星 TC Toshiba 东芝 LH Sharp 夏普 MN Panasonic 松下 HM Hitachi 日立 HY Hyundai 现代 M5M Mitsubishi 三菱 GM LG_Semicon 金星 MCM Motorola 摩托罗拉 MSM OKI 冲电子 MT Micron 迈克龙 MB Fujitsu 富士通 TMS TI 德州仪器 AAA NMB 1 uPD NEC 日电 2 3 4 Interleaving －交叉存取技术 加快内存速度的一种技术。
举例来说，将存储体的奇数地址和偶数地址部分分开，这样当前字节被刷新时，可以不影响下一个字节的访问。
IT (Information Technology)－信息技术 IT行业，指与计算机、网络和通信相关的技术。
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council） 电子元件工业联合会。
JEDEC是由生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定。
工业标准的内存通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。
Kilobit －千位 约为一千位，准确数值是 210 (1,024) 位。
Kilobyte－千字节 约为一千字节，准确数值是 210 (1,024) 字节。
KingHorse－香港骏一电子公司 香港骏一电子集团有限公司始创于一九九四年一月，公司草创初期主要从事电脑机箱、电源、显示器、键盘、主机板等电脑配件在大陆的销售业务。
经过几年的整合，香港骏一以Kinghorse为品牌，专业从事台式计算机、笔记本、服务器、工作站以及计算机外围设备特种内存产品的研发、生产、销售，在香港及大陆均设有OEM厂家，并致力于中国信息产业的发展而努力。
Kingmax－胜创公司 成立于1989年的胜创科技有限公司是一家名列中国台湾省前200强的生产企业（Commonwealth Magazine，May 2000），同时也是内存模组的引领生产厂商。
除台湾省内的机构之外，胜创科技在全球四大洲拥有9个办事处，公司在美国、中国、澳大利亚和荷兰拥有超过390名员工。
Kingston－金仕顿科技公司 金仕顿科技公司是一家设计和生产用于PC机、服务器、工作站、笔记本、路由器、打印机、和其他一些电子设备内存、处理器的公司。
该公司于1987年由杜纪川和孙大卫先生创立，现在已经发展成产品超过2000种、年销售额超过16亿美圆的公司。
Latch－锁存（数据） 锁存器：电子学中的一种电路,可维持所承担的位置或状态,直到由外部手段将其复位到它前一种状态。
SRAM就是用锁存器制作的。
L1 (Level 1 Cache) －一级高速缓存 也叫 primary cache，L1 Cache是在处理器上或离处理器最近的一小块高速存储器。
L1 Cache 为处理器提供最常用的数据和指令。
L2(Level 2 Cache)－二级高速缓存 也叫 secondary cache，L2 Cache 是离处理器较近（通常在主板上）的一小块高速存储器。
L2 Cache为处理器提供最常用的数据和指令。
在主板上的Level 2 cache 可以刷新、升级。
LGS （Goldstar）－金星 主要内存生产厂家 Logic Board－主板 同 Motherboard。
Mask ROM 生产固件时，先制造一颗含有原始数据的ROM作为模板，然后大批生产内容完全相同的ROM。
这种方法大批量生产的ROM就叫做Mask ROM MDRAM （Multibank Dynamic RAM）－多BANK动态内存 MDRAM是MoSys公司开发的一种VRAM（视频内存），它把内存划分为32KB的一个个BANK（存储库），这些BANK可以单独访问，每个储存库之间以高于外部的数据速度相互连接。
其最大特色是具有高性能、低价位特性，最大传输率高达666MB/S，一般用于高速显卡。
Megabit －兆位 约为一百万位，准确数值是1,0242 (1,048,576)位。
Megabyte－兆字节 约为一百万字节，准确数值是1,0242 (1,048,576)字节。
Memory －存储器，记忆体，内存 一般指电脑的RAM（random access memory）随机存储器，其主要用途是读取程序和临时保存数据；最为常见的内存芯片是DRAM。
这一术语有时也用来指所有的用来存储数据的电子设备。
Memory Bank－存储体，〔记忆库〕 由一些地址相邻的存储单元组成的一种存储块，其大小由所在的计算机决定。
比方说，32位的CPU必须使用一次能提供32位信息的memory bank。
一个bank可能由一个或多个内存模组构成。
Memory Bus－内存总线 从CPU到内存扩展槽的数据总线。
Memory Controller Hub (MCH)－内存控制中心 Intel 8xx（例如820或840）芯片组中用于控制AGP、CPU、内存（RDRAM）等组件工作的芯片。
Memory Translator Hub (MTH)－内存转译中心 一种内存接口，通过它可以使Intel 820芯片组的主板的Direct Rambus 信道支持SDRAM内存。
Micro BGA (μBGA)－缩微型球状引脚栅格阵列封装 Tessera, Inc. 公司开发的的一种BGA 芯片封装技术，主要用于高频工作的RDRAM。
这种技术能把芯片尺寸做得更小，提高了散热性，使内存条的数据密度增大了。
MIT （Mitsubishi）－日本三菱公司 Motherboard－主板 也叫logic board、main board或 computer board，是计算机系统的主体部分。
电脑的CPU、内存、输入输出接口和扩展槽等大部分硬件都安装在主板上面。
Ms (millisecond) －毫秒 千分之一秒。
Multi-Way Interleaved 多重交错式内存存取结构，巫毒卡2代所采取的一种技术。
Nanosecond (ns)－纳秒,〔末秒,毫微秒〕 十亿分之一（10-9）秒。
内存的数据存取时间以纳秒为单位。
Nibble －半字节, 四位字节 Non-Composite 苹果电脑的内存术语，表示一种采用了新技术的内存条。
该内存条上的芯片颗粒很少，但数据密度却非常高。
Non-composite 内存条比 composite 内存条工作更可靠，但价格也相对很高。
Odd Parity－奇校验 校核数据完整性的一种方法，一个字节的8个数据位与校验位（parity bit ）加起来之和有奇数个1。
校验线路在收到数后，通过发生器在校验位填上0或1，以保证和是奇数个1。
因此，校验位是0时，数据位中应该有奇数个1；而校验位是1时，数据位应该有偶数个1。
如果读取数据时发现与此规则不符，CPU会下令重新传输数据。
Page mode－页面模式 现在该技术已经被淘汰。
在页面模式下，每次访问DRAM的同一行的每一列时，都会十分迅速。
（参考FPM） Parity：（Even / Odd）－奇偶校验 也叫Parity Check，在每个字节（Byte）上加一个数据位（Data Bit）对数据进行检查的一种冗余校验法。
它是根据二进制字节中的0或1的数目是奇数还是偶数来进行校验的。
在二进制字节中增加了一个附加位，用来表示该字节中的0或1的数目是奇数还是偶数。
经过传输或存储后，再计算一次校验和（Checksum），如果与附加位一致，证明传输或存储中没有错误。
奇偶校验位主要用来检查其它8位（1 Byte）上的错误，但是它不象ECC（Error Correcting Code错误更正码），parity只能检查出错误而不能更正错误。
奇偶校验的致命弱点是检查出错误后无法断定错在哪一位，容易死机，所以现在很少用了。
取而代之的是ECC。
PB-SRAM （Pipelined Burst SRAM）－管道突发式静态内存 属于Level 2 Cache，多用于486后期及Pentium以上的主板。
PC100 JEDEC 和Intel制定的一种SDRA
油汀怎么读
1、油汀读[yóu tīng]。
2、油汀又叫充油取暖器。
外观与暖气片相似，其实其工作原理却完全不一样，油汀取暖器是采用烘烤的方式取暖，主要通过加热叶片而使室内温度升高。
油汀散热片有7片、9片、10片、12片等多种，使用功率大多在1500瓦至2000瓦之间。
