PCM相变凝胶热焓值在80J/g以上，最高热焓值在200J/g左右，力王PCM相变凝胶材料可按需求定制热焓值参数。
PCM相变凝胶材料的导热系数在0.8~5.0W/m.k之间，同时可定制导热系数。
目前已有部分高质量的电源使用PCM相变凝胶替代传统的灌封胶，PCM相变凝胶材料也常见使用在电池包的灌封上。
具有高吸热、导热，及高效散热的效果，力王PCM相变凝胶在防止热失控上有特殊的优势。
导热凝胶与导热硅脂有什么区别？
导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛。
两者在成分、结构、导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析。
成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化铝、氮化硼或氧化硅，而胶体材料多为硅橡胶。
导热凝胶呈凝胶状，具有柔软特性，易于成型及填充空隙。
相比之下，导热硅脂主要由金属氧化物填料和有机硅胶构成，以硅氧键连接，形成膏状或胶状结构，同样能均匀分散填料，便于在导热表面涂抹并填充间隙。
在导热性能上，导热凝胶的导热系数一般在1.0~10.0 W/mK之间，适用于对导热性能要求不高场景，如电路板散热、LED灯散热等。
而导热硅脂的导热系数普遍较高，可达1.0~20.0 W/mK以上，适用于对导热性能要求高的场合，例如CPU、GPU散热、电源模块散热及电子元器件导热。
特殊性质方面，导热凝胶具备良好的柔软性，适合适应不规则表面或填充微小间隙，同时，一些产品具有较好的绝缘性能，能防止电子元件间的短路。
导热硅脂则因高粘度而在表面形成均匀导热层，且部分产品具有耐高温性能，在高温环境下保持稳定导热。
应用领域上，导热凝胶适用于对导热性能要求不高、对绝缘性能有要求的场合，如电子设备、LED照明等。
导热硅脂则主要用于要求高导热性能及耐高温性能的应用，如高性能电子设备、电源模块及高热环境下的电子元器件散热。
综上，导热凝胶与导热硅脂在成分、结构、导热性能及特性上有所区别，选择合适导热材料时，需根据具体应用场景和性能需求来决定。
移动通讯终端设备常用散热降温材料有哪些？
目前5G移动通讯设备常见的散热降温材料有：1、人工石墨片厚度薄，可达到0.017mm；导热系数高，导热系数在1500-2000w/m.k；导热效果非常好，价格稍微高。
力王新材料人工石墨片常见应用行业：手机等电子产品、 通讯工业、笔记本、医疗设备、LED 基板等散热降温。
2、金属背板（膜）导热面积大，金属导热系数较高，能迅速散热；用途广、质感好、散热效果好；但强度低，易破损。
力王新材料金属背板（膜）材料常见应用行业：手机等电子产品、 医疗设备、工业生产等的散热降温。
3、导热凝胶柔软且具有较好的亲和性；无明显硬度、 对设备不产生内座力；黏接力弱、不能用于固定散热装置。
力王新材料导热凝胶常见应用行业：手机等电子产品、电器设备、散热设施等的散热降温。
4、相变降温材料固固相变或固液相变材料，能传导热量也能吸牧热量；能满足较薄的机身、处理器部分的热耗，散热降温效果良好；但目前相变材料成本较高。
力王新材料降温相变材料常见应用行业：5G通讯设备，手机等电子产品、 电器设备等的散热降温。
当然，普通移动终端也有采用不同的散热材料方案，但5G移动通讯设备发热量已经远超4G，对散热降温的材料和方案要求越来越高。
