系统内置软件i管家中有手机降温功能。
i管家手机降温作用：检测手机整体运行情况，包含：正在运行的应用、屏幕亮度、锁屏时长等，通过清理后台应用，减少CPU资源占用，以及调节屏幕亮度值和锁屏时长，达到降温的目的。
使用手机降温注意事项：操作此功能会清理后台所有程序，如果在进行游戏、视频通话等一些重要的场景，建议不要在此过程中操作“手机降温”，否则会导致应用被结束，影响游戏和视频通话等场景的使用；可以在游戏、视频通话前先操作“手机降温”，再进入游戏或视频通话等场景。
注：由于不同位置温度不同，展示的温度数值可能存在误差，因此i管家从V8.3.8.0版本起不支持显示温度数值，但是会计算整体温度，根据温度范围展示综合性的降温建议，i管家版本可进入i管家--右上角“齿轮”设置图标--检查更新查看。
手机降温功能需i管家版本号不低于5.2.2。
手机各个模块是依靠电力驱动工作，电流经过导体会产生热量，就如同电灯工作时发热一样。
手机内部热量主要通过机身向外传导散热，因此握持手机会感知到温度升高，尤其在炎热的夏天，环境温度能达到30℃以上，手机散热较慢，工作温度极其容易超过人体体温37℃，热感就会更加明显。
手机内置智能温控调节功能和高温保护功能，确保使用安全。
降低手机发热，建议参考以下方法：
1、减少程序运行功耗：进入i管家 > 实用工具 > 手机降温 > 一键降温，或者打开控制中心，点击“一键加速”，经常清理后台程序；
2、开启省电模式：进入设置 > 电池 > 开启省电模式，可降低手机运行功耗，减少耗电和发热；
3、充电时尽量避免使用手机：手机充电存在能量转换过程，在此期间会产生一定热量，闪充机型充电功率较大，发热量会更高一些，充电期间使用手机会增加运行功耗，导致热量增加；
4、高功耗场景适当休息：玩游戏、刷短视频、直播等场景，处理器、屏幕、WiFi等功能持续运行，会产生一定热量，且手掌长时间握持手机，机身表面散热不佳，合理调整游戏时间，可以减少手机发热，刷短视频等场景可搭配支架，更有利机身散热；
5、正确选用保护壳：选择轻薄易透气的保护壳，如原装保护壳，尽量避免选择皮质、金属材质等不易散热的保护壳；手机充电或温度较高时，可取下保护壳，将手机熄屏放置一段时间；
6、尽量避免长时间处于高温环境：在高温或阳光直射环境，因环境温度较高，手机散热会变慢。
7、若以上方法未改善，请提前备份好重要数据，携带手机前往vivo客户服务中心检测处理。
（vivo客户服务中心地址及联系电话查询方式：进入“vivo官网/vivo商城”APP--我的--服务网点或点击此链接进入，选择当前所在的城市即可获取。
）
温馨提示：建议前去时携带相关购机凭证（如：购机发票/保修卡/身份证），提前电话咨询服务中心工作人员，确保工作人员在正常上班时间再前往，避免空跑，往返路上注意安全。
笔记本散热软件哪个好
答案：对于笔记本散热软件，推荐使用TUF散热技术、IceWind等优秀软件。
它们具有出色的性能表现，能够有效地提高笔记本的散热效果和使用体验。
解释：
推荐软件一：TUF散热技术
TUF散热技术是一款高效的笔记本散热软件，它结合了智能温控系统和高效散热设计，可以实时监测笔记本的温度状态并进行智能调节。
这款软件能够自动调整风扇转速和散热片的热量分布，确保笔记本在高负荷运行时保持良好的散热效果，从而避免因过热导致的性能下降或硬件损坏。
推荐软件二：IceWind
IceWind是一款功能强大的笔记本散热软件，它采用了先进的散热算法和智能温控策略，能够显著降低笔记本的运行温度。
该软件通过优化系统资源分配和调整硬件运行状态，减少不必要的能耗，从而达到降低温度的目的。
此外，IceWind还提供了用户友好的界面，方便用户进行各种设置和调整。
以上两款软件在笔记本散热方面表现出色，可以根据个人需求和电脑配置选择适合的散热软件。
它们都能有效提高笔记本的散热效果，提升使用时的舒适度，保障硬件的稳定运行。
当然，在选择使用这些软件时，也需要注意与电脑系统的兼容性，以确保软件的正常运行和发挥最佳效果。
Simdroid电子散热仿真软件 v2023 介绍
伏图®电子散热软件是北京云道智造科技有限公司推出的一款专业电子器件、设备散热仿真软件，内置专属零部件模型库，支持“搭积木”式快速构建热分析模型，利用成熟算法精确计算流动与传热问题，广泛应用于通信、电子产品、半导体、汽车、航空航天领域。
软件适用于电子产品芯片热设计与分析，PCB板与散热模组优化，手机、平板、机箱、机柜全尺度热仿真，大型机房与系统级散热分析。
核心功能包括：快速建模：提供大量电子设备零部件的参数化建模宏，实现冷却场景快速精准构建。
网格剖分：具备跨尺度正交六面体网格能力，快速稳定处理数万至数亿量级模型，支持局部加密与优化。
求解计算：采用有限体积法求解器，支持流热耦合计算，提供高效计算方法与电子散热行业经验融合的仿真模拟。
后处理：针对电子散热设备特点，提供结果可视化与统计分析模块，快速判断与定位散热瓶颈。
产品优势在于：快速建模：丰富的Flex Part模型库，支持参数化与CAD操作，简化模型构建过程。
全尺度热仿真：实现封装级、PCB级到系统级的全面建模，涵盖多种散热场景。
高效分析：耦合式CFD求解算法，简化设置要求，自动计算结果，快速定位散热瓶颈。
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