电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。
显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。
由于镀前处理的工艺方法或维护操作不当，附着在金属镀件表面的油污、锈和氧化皮等，阻碍着电解液与镀件的直接接触。
它们夹在镀层间，会造成产品质量不好，所以，金属镀件表面的洁净程度以及表面状态好坏是获得优质镀层的首要条件。
长期以来，生产中发生质量事故往往大多数并非电镀工艺本身有问题，而多半是由于镀前处理不当所致。
因此，镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏与镀前处理密切相关。
如何消除薄层边缘效应？
消除薄层边缘效应有如下两种方法：
1、屏蔽法。
比如POP电镀时尖角部位采用绝缘体遮挡。
2、阴极保护法。
比如镀硬铬零件的边缘部位采用铜丝消耗部分电流。
在色谱展开过程中，靠薄层边缘处斑点的Rf值与中心区域斑点的Rf值有所不同，此称为边缘效应。
平面色谱：
由于固定相可以通用，因此薄层色谱法与柱色谱法的基本分离机理相同，但两者的操作方式不同，部分概念和参数略有不同。
在平面色谱法中，同一块色谱板基线上不同位置点上同一种物质，而产生边缘比移值大于中间比移值的现象。
他是因为边缘的溶剂蒸发比中间的快，从而加速了边缘的溶剂迁移，让边缘比移值变大，他可以通过展开前的饱和来和点子距色谱板1cm来减小。
电镀阴极遮蔽板作用
镀阴极遮板可以屏蔽边缘效应，从而起到了屏蔽电流的作用，因而，可以改善电镀镀铜均匀性、提升品质，具有结构简单、成本低的特点。
