最近，有不少网友表示，说想看华为Pura 70系列的拆解，鉴于目前已经有很多Pura 70 Ultra的拆解，就不凑那个热闹了，所以决定搞一台Pura 70 Pro+，看看这款次顶配的实力如何?提前说一下，这款机器的部分元器件是没有标注供应商和型号的。
Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言，标志性的后置相机模组，有着极高的辨识度，Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶，看着反而更加简洁。
至少，传递到手上的感觉，不像是220g该有的样子，也没有出现头重脚轻的情况。
可见，Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫，尽量让整机实现配重平衡。
再加上四边微曲的屏幕和后盖，以及圆弧过渡的中框，有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配灰色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+的镜头凸出明显，需要在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度100，加热3分钟。
本以为四曲微弧后盖，弯折范围不大，应该好处理，没想到，后盖加热之后，依旧严丝合缝，只能用金属薄翘片打开突破口。
后面的除胶过程稍显缓慢，粘胶厚实且黏性非常强，应该是出于防水的考虑。
从手上反馈的力度来看，镜头周围以及副板区域，设有独立点胶位，起到加固作用。
除了费点时间，过程中并没有遇到什么难点，最终顺利打开后盖。
它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同，表层采用两种不同的工艺，AG磨砂比较熟悉，那个三角形的纹理，质感还挺强的，两者同时出现在玻璃后盖上，确实有点意思。
三角形的镜头模组外框为金属材质，主摄位置有个小细节，右侧开了一个小的缝隙，对应后置降噪麦克风，常见的做法是在DECO外侧开个圆孔，华为这个处理方式还挺有创意的，算是一种隐藏式设计。
Pura 70 Pro+支持IP68级别防水，后盖内侧四周粘胶宽度基本一致，从粘胶局部的状态可以看出，它的黏性确实很强，固定紧致，密封严实。
跟前面预料的一样，主板周边以及副板区域，都有单独的粘胶加固。
DECO内侧并没有常见的塑料内衬，镜头上面直接就是DECO的金属外框，这个结构倒是跟小米14很像，只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式，Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合，共3颗螺丝。
两者需求相同，都是为了容纳体积较大的后置镜头，减少塑料内衬以提供更大空间，避免后置镜组过于凸出。
而且，每颗镜头对应位置，都做了不同程度的打磨下沉，以匹配它们的厚度和高度，表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。
螺丝周围还分布着4粗2细，共6个金属限位柱，粗的限位柱上有点状压痕，对应盖板上4个金属弹片，负责传导信号。
后置三摄都设有缓冲泡棉圈，长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。
而它左侧的泡棉圈，对应降噪麦克风，下面的泡棉圈对应激光对焦传感器，紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯，旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。
后盖中间大块方形镂空泡棉垫，为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。
主板和副板对应区域，都设有散热膜。
手机主体边缘有部分粘胶残留，负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。
盖板的固定螺丝均为银色，采用一大一小两种型号，大的有10颗，小的有3颗。
后置镜头挤占了将近一半的空间，所以，盖板的面积并不大，由塑料和金属材质构成。
上面能看到部分散热膜露出，从它们的位置来看，覆盖了大部分主板区域。
NFC线圈位于右侧，旁边有2条LDS激光镭射天线，4个金属弹片分布在左侧。
闪光灯在长焦镜头左边，采用单色温、单LED灯珠配置，对于这个价位的旗舰手机来说，稍微差点意思，旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。
长焦镜头下面是激光对焦传感器，后置降噪麦克风则位于镜头右侧，它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。
电池上方覆盖有一大块黑色散热膜，以及无线充电线圈，两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。
左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起，覆盖音腔和部分电池。
副板区域有7颗固定螺丝，盖板和音腔是独立分开的两部分。
拧下主板区所有固定螺丝，撬起中间的小块金属挡板，断开下面压着的2个BTB，跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起副板盖板，撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC，撬起取下主板盖板。
内侧左上角的泡棉圈，对应顶部扬声器。
中间的2块银色泡棉条，对应前置镜头，它下面还压着一小块铜板，旁边的导电布和银色泡棉条，分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。
除了后置相机区域外，盖板左侧也出现了大面积镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散热膜，可以直触主板A面屏蔽罩，提供更好的散热效果。
这样看的话，盖板面积已所剩无几，这在我拆解过的手机中也是首次遇到。
中间的2个触点对应NFC线圈，下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。
右侧中间的泡棉垫，对应长焦镜头的BTB。
左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线，底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。
副板的盖板内侧，也设有多块泡棉垫，分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。
手机上半部被塞得满满的，最醒目的就是后置三摄，主摄和长焦镜头的块头都很大，挤占了大量空间，使得主板面积跟着压缩。
顶部降噪麦克风位于左上角，外面有一层金属罩。
下面能看到部分相机的金属防滚架，为了节省空间，长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架，主摄则是有一个单独的防滚架，长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护，避免跌落或碰撞时断连。
断开电池的2个BTB后，跟着断开主板上剩余的BTB，4颗镜头也可以拆卸了，其中，超广角镜头需要先撬起取下金属挡板，才能断开BTB。
此时，Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。
5000万像素超聚光主摄，传感器面积1/1.3英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖，等效焦距24.5mm。
4800万像素潜望式长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦，光圈f/2.1，支持OIS光学防抖，最近对焦距离5cm，等效焦距92.5mm。
1250万像素超广角镜头，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300万像素前置镜头，索尼IMX688传感器，光圈f/2.4，支持自动对焦和4K视频录制。
撬起取下主板，为了容纳硕大的后置三摄，PCB对应位置做了破板下沉，包括前置镜头和扬声器位置，也缺了一大块，形成大面积镂空。
极度压缩之下，主板选择了叠层PCB设计，从侧面可以看到，核心芯片分布在上下两层，部分接口也做了叠层垫高。
主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶，右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一块L型金属片辅助加固。
定制的红外传感器位于旁边，比常见的器件小了一半。
右上角的圆孔，对应降噪麦克风。
B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的，周围的电容没看到点胶痕迹。
撕开铜箔，撬起取下金属屏蔽罩，芯片上还有一层散热材料，屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。
主板B面左侧中间那颗芯片，是来自海力士的运行内存。
它下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是华为自研的麒麟9010处理器，它们周边能看到明显的点胶痕迹。
旁边差不多大小的那颗是闪存芯片，跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商，上面有“CN”两个字母标识，你懂得。
右下角有2颗相同大小的芯片，是来自南芯的SC8565快充IC。
空出来的框架区域，最醒目的就是左侧的大块镂空，对应后置三摄，周围有多个黄色和红色橡胶垫，位于后置镜头与框架之间，在跌落碰撞时，可以对镜头起到有效保护，在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。
右侧还有一块相对较小的镂空，对应核心芯片，紧挨着有一块黑色泡棉条。
跟主板差不多，框架镂空面积占了一半，VC均热板直接露了出来，上面还贴着一层散热膜，并涂有硅脂，镜头和处理器可以直触均热板，大幅提高散热效率。
从侧面可以看到，为了控制机身厚度，剩下的金属框架虽然没有镂空，但也都打磨得很薄，极大地压缩了纵向空间。
左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，前置环境光传感器位于斜下方，通过6个触点连接主板，前置镜头位置有一圈泡棉胶。
扬声器粘在框架上，通过2个触点连通主板，采用1115规格，旁边还有一块小的散热膜，对应主板B面的屏蔽罩。
左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，周围分布着一圈铜片，负责信号溢出。
视线转向下方，断开底部扬声器的BTB，喇叭BOX来自歌尔声学。
断开剩余的BTB之后，撬起取出副板，上面的BTB都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶。
PCB的薄弱位置，设有多块金属片加固。
麦克风在中间，外面有一层金属罩。
USB接口焊接处不仅有封胶，还加了一层金属保护罩，尾端设有红色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准，跟Pura 70 Ultra保持一致，标配数据线只支持USB 2.0，想高速传输数据，需要单独购买USB 3.1的数据线。
指纹模组粘在了框架上，Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案，并未选择超薄指纹模组。
振动单元位于右下角，由于空间有限，只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。
底部框架上和镂空区域，有多块散热膜，出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。
中间的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计，再加上粘得严丝合缝，没太多可以切入的地方，只能酒精辅助金属薄翘片，一点点插进电池和粘胶的夹层，然后把电池撬下来，给维修和更换电池带来一定难度。
电池采用单电芯双接口方案，容量5050mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。
Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的，不仅支持100W有线快充，还支持80W无线快充，以及至高20W的无线反向充电。
电池仓内共有9块粘胶，5块白色的，4块透明的，几乎把这一区域都贴满了，怪不得难拆呢。
到这里，华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。
在打开后盖的那一刻，它给我的第一感觉就是堆料很足，尤为突出的当属后置相机模组。
之所以在Pura 70系列中排行老二，不是因为它实力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍，单把Pura 70 Pro+拎出来，它的影像性能，即使放在一众旗舰机中，也是第一梯队的水准。
从拆解角度来看，Pura 70 Pro+内部结构复杂，集成度和空间利用率特别高，从盖板到主板，再到金属框架，都出现了大范围镂空，这在市售安卓手机中，也是非常少见的。
为了满足特殊的ID设计需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都来自国产品牌。
另外，Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计，比如，主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风，内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。
当然，影像系统突出的表现，也压缩了部分零件的空间，振动单元就是个明显的例子，只能配备尺寸较小的X轴线性马达，希望下一代产品可以做出优化和提升。
全金属壳手机是否对人体辐射小些？
以下纯属个人分析意见：由iphone4的金属边框在手持特定位置会屏蔽其信号问题来看，ip4的金属边框即是它的外置天线。
再由各类ipad产品的3G/4G版本均有塑料开孔用来接收信号来看，其金属外壳部分应该不负责任信号发射与接收。
所以大面积使用金属外壳的机身其金属部件应该是起到屏蔽作用的，而小范围金属包裹的机身，金属部分则应该是用来充当天线功能的。
由金属手机壳会影响手机信号来看，金属壳屏蔽确实是存在的。
所以我的结论是金属外壳确实可以减少定向辐射。
64位8核中国芯售999元 荣耀畅玩4X评测
【IT168 评测】在10月份的时候，我们为大家带来了华为荣耀畅玩4X全网通的评测。
其实华为荣耀畅玩4X全网通是目前市面上真正的三款全网通手机之一，剩下两款手机则是大名鼎鼎的iPhone6/6 Plus。
而在上周荣耀一周年发布会上，华为荣耀又推出了八核版华为荣耀畅玩4X。
全新的八核版华为荣耀畅玩4X和华为荣耀畅玩4X全网通有何区别?两款手机又该如何选择呢?今天我们就来为大家带来八核版华为荣耀畅玩4X的评测。
硬件参数对比八核版华为荣耀畅玩4X最大的亮点就在于搭载了华为Kirin620八核心64位1.2GHz处理器，这也是为数不多的64位八核心处理器，单从这点上看，华为已经在上游芯片产业中取得了很大的成绩。
这和这两年华为坚持在自家产品上使用海思芯片有很大关系，废话不多说了，文章的一开始，我们就先通过对比参数表格的形式来看看大家都非常关心的八核版华为荣耀畅玩4X和之前推出的荣耀畅玩4X全网通有什么差别。
八核华为荣耀畅玩4X主要参数荣耀畅玩4X全网通 主要参数操作系统基于安卓4.4定制EMUI3.0基于安卓4.4定制EMUI3.0网络制式LTE/WCDMA/GSM移动联通电信4G/3G/2G机身尺寸152.977.28.65 毫米152.977.28.65 毫米重量165g165g屏幕5.5寸 1280720分辨率5.5寸 1280720分辨率摄像头1300万像素+500万像素前置摄像头1300万像素+500万像素前置摄像头处理器华为Kirin620 八核1.2GHz高通骁龙410四核处理器 主频1.2GHz机身内存2GB RAM+8GB 低配版1GB RAMRAM：2GB ROM：8GB（支持扩展）电池3000mAh（不可换）3000mAh（不可换）机身颜色黑、白黑、白、金色售价标准版999元 低配版799元起（点击购买）全网通版1299元（点击购买）通过硬件参数表格，我们可以看到，八核版华为荣耀畅玩4X相比于荣耀畅玩4X全网通版本在我们的参数表格中相差的仅有三项，第一就是我们之前说的处理器，第二是网络支持不同，而第三则是价格。
但我们必须要承认的是，我们的参数表格还不够详细。
举例来说一个CPU的改变，两款手机可以说就大不相同了。
基带模块不同、WiFi芯片不同、电源管理芯片不同等等。
八核版华为荣耀畅玩4X全盘采用了海思芯片组。
而芯片方面的差异能够造成性能上何种不同?我们在文章后面为大家简单解读一下。
外观细节并无改变在荣耀1周年发布会上，华为发布了八核版华为荣耀畅玩4X和金色版全网通版本华为荣耀畅玩4X。
目前并没有消息称八核版华为荣耀畅玩4X是否最终会推出金色版。
而在外观方面，八核版和之前黑白两色的全网通版本并无差别，那么我们就先简单的通过图赏的形式，来对比一下八核版华为荣耀畅玩4X和与其一同发布的全网通版本华为荣耀畅玩4X全网通版本。
【图集】八核A53架构中国芯 荣耀畅玩4X对比图赏外观细节解析首先，正面方面，华为荣耀畅玩4X采用了圆角矩形的设计语言，而且通过四个R角的角度调节，使得整体显得比较方正，十分大气。
并且还采用了全贴合屏幕的设计元素，使得正面在不开启屏幕的时候，前部面板漆黑一片，一体感十足。
正面顶部方面，华为荣耀畅玩4X配备了一颗500万像素前置摄像头，500万像素前置摄像头在千元之智能机中算得上较高的配置了。
并且光线和距离传感器放置在听筒防尘网的左侧，隐藏的十分隐秘，不仔细看根本感知不到这两颗传感器的存在，最大程度上保证了正面的感官整体性。
正面底部，华为荣耀畅玩4X从左到右依次配备了返回、HOME和菜单键，并且由于原生搭载了EMUI 3.0系统，在三颗虚拟按键的风格方面也和EMUI 3.0的风格做到了统一。
比较遗憾的一点是虚拟按键并没有配备背光灯。
不过总体来看，顶部和底部虚拟按键的两个区域长度较小，也使得整机正面屏占比更大，虽然抵不上旗舰手机的超窄边框超高屏占比，但在千元级手机中，正面屏占比也算够大了。
机身背面，是华为荣耀4X设计的亮点所在，后盖整体采用了聚碳酸酯材质，并且做了亚麻织物的纹理设计。
这种设计无论是在手感上、观感上和防指纹效果上都非常出色。
其实设计是讲求灵感的，而华为官方称华为荣耀畅玩4X的设计灵感来自宫崎骏代表作《天空之城》机器人眼光的CD纹理，也算是像宫崎骏小小的致敬。
并且顶部摄像头保护金属片采用了钻石切割边框而成，使得华为荣耀畅玩4X的1300万摄像头模块设计十分抢眼。
手机内部采用了3000mAh不可拆卸电池设计，并且电池仓使用金属屏蔽罩屏蔽，给电池穿上了一层铁皮马甲，使得即使手机遇到外力也不会出现任何危险，这样的设计通常只有在对于质量非常有追求的厂商上出现，而华为在千元智能机上广泛的采用这一设计，可见质量仍然是华为最看重的一部分。
8核64位处理器性能如何?前面我们说到此次八核版荣耀畅玩4X最大的特点就是搭载了8核64位1.2GHz处理器。
此次Kirin620也采用了今年ARM最新的Cortex-A53架构。
并且也采用了28nm制程LP工艺，支持CAT4网络规格，并且还支持CSFB。
SGLTE和Volte等多种网络通话方式。
可以说在工艺和相关参数方面，Kirin620处理器已经达到目前主流芯片的水平，甚至在网络方面更为先进。
而在性能方面究竟相比于搭载在全网通版本上的高通骁龙410处理器相比孰优孰劣呢?安兔兔这个软件是目前发烧友使用最广泛的跑分软件。
这款软件主要测试手机的CPU性能和内存(RAM)性能。
废话不多说，上截图。
我们使用了新版安兔兔测试软件，在新版安兔兔测试软件中，对于2D、3D性能测试更加准确，每款手机的分辨率不尽相同，所以新版安兔兔在显示性能方面最终得分都换算成为一个统一的分辨率。
八核版华为荣耀畅玩4X得到近分的分数，相比于高通骁龙410处理器提升50%左右，并且提升是在各个方面上均有表现的。
Nenamark2Nenamark是一款专门针对手机处理器显示芯片性能的跑分软件。
分为Nenamark和Nenamark2两款，分别针对中低端手机和高端手机。
想要知道八核版华为荣耀畅玩4X的真实实力，我们毫不犹豫的就跑上Nenamark2。
Kirin620采用了Mali-450MP的GPU显示核心，和之前Kirin910芯片采用相同的GPU显示核心。
而相比骁龙410处理器上的Adreno306显示核心在3D性能方面有不小的提升。
VellamoVellamo最初是一款高通公司内部测试处理器在网页浏览方面性能的软件。
由于当时业内没有一款专门测试网页浏览用户体验的软件，高通就将这款软件放出。
而随着手机处理器的日益强大。
500分大关、1000分大关甚至2000分都被突破了。
接下来我们就来看看搭载最新安卓4.4操作系统的八核版华为荣耀畅玩4X在这项软件上的实力如何。
在Vellamo上，华为Kirin620处理器在性能方面和骁龙410处理器实力不相上下。
通过硬件测试，我们可以看到无论是在CPU还是在GPU性能方面，Kirin620版本都相比骁龙410处理器有很大的提升。
但也有例如不支持CDMA网络，不支持5GHz WiFi等差异的地方。
可以这么说，如果你要是一个追求极致性能的用户，那么八核版华为荣耀畅玩4X性价比已经超越了全网通版本了。
EMUI3.0体验EMUI3.0从9月份和华为MATE7一同发布至今依旧有三个月的时间了，这期间已经有近十款手机升级了EMUI3.0，之前我们也对华为荣耀畅玩4X全网通版本进行了EMUI3.0的体验。
文章的这一部分，我们就来对基于安卓4.4.2深度定制的EMUI3.0进行体验。
细节方面，我们可以看到字体方面，相对于前代采用了没有加粗的字体，在清晰的同时更加凸显系统整体轻盈的感觉。
在图标阴影方面也作出了细微的调整。
阴影变得更淡。
并且在系统级图标的配色方面，采用了全新的暖色系图标，并不凸显鲜艳，观看起来人眼更加舒服，不会出现刺眼的感觉。
在下拉菜单中，我们明显能够感觉到扁平化的设计理念。
屏幕左上方下滑出现通知栏，通知栏加入了时间轴的功能，未接电话、短信和邮件等重要信息无需打开就能看到时间，方便不少。
从屏幕的右上方滑动出现小开关界面。
小开关的图标采用细线勾勒。
总体给人感觉十分轻盈。
EMUI 3.0的应用市场分为：推荐、排行、分类、管理、我的等5个分栏。
其中分类方面共有影音娱乐、实用工具、社交通讯、电子书籍、主题个性、新闻阅读、便捷生活、学习办公、出行导航、拍摄美化、金融理财、理疗健康、安全性能等13个大类应用，并且游戏方面也分为网络游戏、休闲益智、体育竞速、角色扮演、经营策略、动作冒险、棋牌天敌、飞行射击等几大类。
去除其他应用市场中常见的分类，华为EMUI 3.0的应用市场还整合了热门专辑、壁纸和铃音功能，应该来说涵盖方面比较广泛了。
安全性方面，华为EMUI 3.0的应用市场会提示你下载的软件是否是官方、无病毒、无广告版本。
并且对于时下我们常用的很多软件和游戏都进行了人工复检，这是我们在其他第三方应用市场中极为罕见的。
也保证足够的安全性。
其他方面，相比于其他第三方应用商城不同的是，华为EMUI 3.0应用商店有一整套完整的积分系统，用户下载不同应用会得到不同的积分，并且每日签到也可获得积分。
用户可用积分在积分商城中对换实物奖品，还可以进行有趣的抽奖活动。
设置界面分为顶部栏和设置部分两部分，顶部栏采用透明设计，和桌面保持一致。
而设置菜单则分为两部分——常规设置和全部设置，风格和下拉菜单相同，内容方面相比前一代EMUI并无太大不同。
长按屏幕唤出菜单，我们可以看到壁纸方面，此次华为EMUI 3.0搭载了8张精心制作的壁纸。
改变了之前曾经使用的亮色多彩变化壁纸和景物壁纸，采用了颜色较为沉稳的色调。
小插件方面，华为也更新了时钟等一些插件，不知道后续正式版会否增加更多的小插件。
切换效果方面，EMUI 3.0给出了9中不同的翻页切换效果，不过笔者还是较为倾向于默认(无效果)的切换。
而布局方面，华为也给出了4x4和4x5两种布局方式。
多任务菜单采用单页4个近期任务，并且可以翻页的设置。
用户可以快速在几个已经开启的软件中进行切换。
并且用户可以滑动单个任务进行清除或者从界面底部向上滑动进行全局清理，当然华为也提供了一键清理缓存的小插件。
文件夹方面，当用户打开EMUI 3.0的文件夹时，背后的桌面将会变暗，并且文件夹每一页可存储9个应用，用户也可以在文件夹中进行翻页。
之前华为在柏林IFA发布会上发布EMUI 3.0的时候就曾经表示，EMUI 3.0不仅仅能够完美适配高端机型，对于入门性价比机型也将在后续支持，相比随着华为荣耀畅玩4X搭载EMUI 3.0之后，更多的华为千元机型也将支持EMUI 3.0。
总的来说，此次EMUI 3.0在系统整体风格上利用了线条、扁平化小开关、更细的字体、减少十分鲜艳颜色的使用、风格一致的APP图标等力求打造一个清新的，不冗余的，让用户觉得更加轻盈快速的全新UI。
并且从系统界面角度来讲，EMUI 3.0的确脱胎换骨，上了一个新的台阶。
相机体验+文章总结在此次EMUI 3.0上改变最大的可能就是拍照界面了，界面上的改变之前我们针对荣耀6进行过体验，在文章的这一部分，我们也借用荣耀6的相机体验介绍一下EMUI3.0上的新功能。
通过视频，我们能够对EMUI 3.0拍照系统有个大概的了解。
全新的界面设计让拍照更加简单，也使笔者更加愿意用EMUI 3.0的八核荣耀畅玩4X进行拍照。
时间轴，地理位置显示的加入，让照片不仅仅是存储在你手机中的那几兆空间，而是代表了时间和空间。
而虽然界面发生了很大的改变，但是依旧保留了自拍镜和美肤功能。
并且还加入了实时滤镜的功能。
在相机上华为下的功夫可算是不小了。
接下来，我们就通过样张来看看华为荣耀畅玩4X的1300万像素摄像头的实力到底如何。
▲点击图片查看大图此次八核版华为荣耀畅玩4X选用了SONY的1300万像素背照式摄像头模组，在参数方面也和之前全网通版本的荣耀畅玩4X相同，通过样张，我们可以看到，在光线强度良好的情况下，华为荣耀畅玩4表现的还是相当不错的。
相比于之前800万像素的华为荣耀畅玩4来讲，在细节方面也有所提升。
并且全新的EMUI 3.0也支持对焦和测光分离技术，使得在创意拍照的时候更加游刃有余。
总体来说对于千元4G手机来讲，这颗1300万像素摄像头笔者还是十分满意的。
文章总结其实相比于全网通版本的华为荣耀畅玩4X，此次八核版荣耀畅玩4X基本上就是在于SOC芯片组上发生了变化，单纯从性能方面来看，在CPU运算和GPU显示核心方面都有大幅度的提升。
在游戏方面体验相比于全网通版本更有提升。
而相应的也有其他方面的差异，例如不支持CDMA网络等等。
如果你不是电信用户，那么八核版本荣耀畅玩4X在性价比上基本上已经成为目前千元手机中的翘楚了。
