1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
为什么导热硅脂在led行业应用中比导热硅胶更有优势？
在LED行业的应用中，导热硅脂与导热硅胶片相比较的优点01绝缘：软性导热硅胶片绝缘性好，1MM厚度的电气绝缘指数在4000伏以上。
导热硅脂因添加了金属粉末，绝缘差。
02使用：导热硅胶片尺寸可任意裁切，两面有微粘性，可操作性强，只要撕去保护膜直接贴用即可，公差小，干净，节约人工成本。
导热硅脂需用心涂抹均匀，如遇大面积更加不方便涂抹，很难抹均匀，人工成本高，易脏污周围器件而引起短路。
03耐老化性能：导热硅胶片为固体形态，跟导热硅脂相比硅油很难挥发，耐老化性能良好。
导热硅脂为膏状，长期高温状态下使用，导热膏内有游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率，耐老化性能不强。
04厚度：导热硅胶片作为填充缝隙的导热材料，厚度可从0.5-3MM，应用范围较广。
导热硅脂一般涂抹厚度在0.5MM左右。
05抗震：导热硅胶片用于直插式的LED，有针脚的话，用导热硅胶片中的带玻纤布系列产品材质柔软，压缩性好，是理想的填充缝隙料，可以在运输过程中起到抗震的效果。
而导热硅脂达不到这个要求。
06重新安装：导热硅胶片具有轻微的粘性，可重复使用，重新安装方便。
而导热硅脂粘性强，不方便拆装返修。
伟高导热硅胶公司致力于普及电子产品散热设计专业知识。
公司提供高性价比的导热灌封、导热硅脂、导热衬垫及导热泥类导执材料。
导热硅胶垫片和导热硅脂那个好？
导热硅胶垫片与导热硅脂，作为电子产品中的导热界面材料，常被广泛使用。
那么，究竟哪个在散热效果上更胜一筹？它们各自具有哪些优点与缺点？在选择导热材料时，又应如何抉择呢？首先，从导热效果来看，导热硅脂只需涂抹一层薄薄的层，热阻较低。
加之其润湿性能，能有效挤走空气，增强自身的导热能力。
与此相比，导热硅胶片要达到低热阻效果较为困难。
一般情况下，硅胶片极限厚度仅为0.1mm，但在薄片中加入玻璃纤维支撑，会增加热阻。
因此，在仅从散热导热性能考虑，导热硅脂在导热效果上优于导热硅胶片。
其次，从操作便利性上看，导热硅脂在涂抹时较难均匀分布，易出现渗漏现象，可能污染器件。
而导热硅胶片本身均匀性较高，使用时可随意裁剪，直接贴附使用，且能重复使用，操作更为便捷。
再者，从使用寿命来看，导热硅胶片具有挥发性小、抗老化等优点，通常能持续使用十年以上。
而导热硅脂因其液态特性，在长时间的温度和其他因素影响下，可能会干涸或龟裂，一般需要每隔两三年重新涂抹，使用寿命较短。
至于价格因素，导热硅脂相对于导热硅胶片在价格上具有优势，但在生产操作的复杂性上也需考虑，成为选择导热材料时的考量之一。
导热硅脂广泛应用于电子、电器、无器件的散热，如CPU与散热器间的填充、大功率三极管、可控硅元件等的逢隙填充，以及LED行业中的铝基板与散热器的连接，用于散热。
在电源行业中，导热硅胶垫片则适用于变压器、电容器、电阻器、电感器等电源组件的散热，以及PC主板、芯片等高功率组件的热量分散。
综上所述，导热硅脂与导热硅胶垫片各有其应用领域与特点。
在选择时，需根据产品的导热性能、结构特点、性能需求以及实际应用环境，将导热硅脂与导热硅胶垫片放至合适的领域，以发挥其最佳效能。
这便是选择它们的关键。
