个人用过的测量镀层厚度光谱仪中觉得最好的是Thick 800A，也就是外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm，样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg，标准配置，开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器，保护传感器计算机及喷墨打印机，应用领域，黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业，江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本万。
华为Pura 70 Pro+拆解测评
最近，有不少网友表示，说想看华为Pura 70系列的拆解，鉴于目前已经有很多Pura 70 Ultra的拆解，就不凑那个热闹了，所以决定搞一台Pura 70 Pro+，看看这款次顶配的实力如何?提前说一下，这款机器的部分元器件是没有标注供应商和型号的。
Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言，标志性的后置相机模组，有着极高的辨识度，Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶，看着反而更加简洁。
至少，传递到手上的感觉，不像是220g该有的样子，也没有出现头重脚轻的情况。
可见，Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫，尽量让整机实现配重平衡。
再加上四边微曲的屏幕和后盖，以及圆弧过渡的中框，有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配灰色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+的镜头凸出明显，需要在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度100，加热3分钟。
本以为四曲微弧后盖，弯折范围不大，应该好处理，没想到，后盖加热之后，依旧严丝合缝，只能用金属薄翘片打开突破口。
后面的除胶过程稍显缓慢，粘胶厚实且黏性非常强，应该是出于防水的考虑。
从手上反馈的力度来看，镜头周围以及副板区域，设有独立点胶位，起到加固作用。
除了费点时间，过程中并没有遇到什么难点，最终顺利打开后盖。
它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同，表层采用两种不同的工艺，AG磨砂比较熟悉，那个三角形的纹理，质感还挺强的，两者同时出现在玻璃后盖上，确实有点意思。
三角形的镜头模组外框为金属材质，主摄位置有个小细节，右侧开了一个小的缝隙，对应后置降噪麦克风，常见的做法是在DECO外侧开个圆孔，华为这个处理方式还挺有创意的，算是一种隐藏式设计。
Pura 70 Pro+支持IP68级别防水，后盖内侧四周粘胶宽度基本一致，从粘胶局部的状态可以看出，它的黏性确实很强，固定紧致，密封严实。
跟前面预料的一样，主板周边以及副板区域，都有单独的粘胶加固。
DECO内侧并没有常见的塑料内衬，镜头上面直接就是DECO的金属外框，这个结构倒是跟小米14很像，只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式，Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合，共3颗螺丝。
两者需求相同，都是为了容纳体积较大的后置镜头，减少塑料内衬以提供更大空间，避免后置镜组过于凸出。
而且，每颗镜头对应位置，都做了不同程度的打磨下沉，以匹配它们的厚度和高度，表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。
螺丝周围还分布着4粗2细，共6个金属限位柱，粗的限位柱上有点状压痕，对应盖板上4个金属弹片，负责传导信号。
后置三摄都设有缓冲泡棉圈，长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。
而它左侧的泡棉圈，对应降噪麦克风，下面的泡棉圈对应激光对焦传感器，紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯，旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。
后盖中间大块方形镂空泡棉垫，为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。
主板和副板对应区域，都设有散热膜。
手机主体边缘有部分粘胶残留，负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。
盖板的固定螺丝均为银色，采用一大一小两种型号，大的有10颗，小的有3颗。
后置镜头挤占了将近一半的空间，所以，盖板的面积并不大，由塑料和金属材质构成。
上面能看到部分散热膜露出，从它们的位置来看，覆盖了大部分主板区域。
NFC线圈位于右侧，旁边有2条LDS激光镭射天线，4个金属弹片分布在左侧。
闪光灯在长焦镜头左边，采用单色温、单LED灯珠配置，对于这个价位的旗舰手机来说，稍微差点意思，旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。
长焦镜头下面是激光对焦传感器，后置降噪麦克风则位于镜头右侧，它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。
电池上方覆盖有一大块黑色散热膜，以及无线充电线圈，两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。
左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起，覆盖音腔和部分电池。
副板区域有7颗固定螺丝，盖板和音腔是独立分开的两部分。
拧下主板区所有固定螺丝，撬起中间的小块金属挡板，断开下面压着的2个BTB，跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起副板盖板，撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC，撬起取下主板盖板。
内侧左上角的泡棉圈，对应顶部扬声器。
中间的2块银色泡棉条，对应前置镜头，它下面还压着一小块铜板，旁边的导电布和银色泡棉条，分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。
除了后置相机区域外，盖板左侧也出现了大面积镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散热膜，可以直触主板A面屏蔽罩，提供更好的散热效果。
这样看的话，盖板面积已所剩无几，这在我拆解过的手机中也是首次遇到。
中间的2个触点对应NFC线圈，下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。
右侧中间的泡棉垫，对应长焦镜头的BTB。
左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线，底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。
副板的盖板内侧，也设有多块泡棉垫，分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。
手机上半部被塞得满满的，最醒目的就是后置三摄，主摄和长焦镜头的块头都很大，挤占了大量空间，使得主板面积跟着压缩。
顶部降噪麦克风位于左上角，外面有一层金属罩。
下面能看到部分相机的金属防滚架，为了节省空间，长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架，主摄则是有一个单独的防滚架，长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护，避免跌落或碰撞时断连。
断开电池的2个BTB后，跟着断开主板上剩余的BTB，4颗镜头也可以拆卸了，其中，超广角镜头需要先撬起取下金属挡板，才能断开BTB。
此时，Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。
5000万像素超聚光主摄，传感器面积1/1.3英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖，等效焦距24.5mm。
4800万像素潜望式长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦，光圈f/2.1，支持OIS光学防抖，最近对焦距离5cm，等效焦距92.5mm。
1250万像素超广角镜头，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300万像素前置镜头，索尼IMX688传感器，光圈f/2.4，支持自动对焦和4K视频录制。
撬起取下主板，为了容纳硕大的后置三摄，PCB对应位置做了破板下沉，包括前置镜头和扬声器位置，也缺了一大块，形成大面积镂空。
极度压缩之下，主板选择了叠层PCB设计，从侧面可以看到，核心芯片分布在上下两层，部分接口也做了叠层垫高。
主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶，右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一块L型金属片辅助加固。
定制的红外传感器位于旁边，比常见的器件小了一半。
右上角的圆孔，对应降噪麦克风。
B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的，周围的电容没看到点胶痕迹。
撕开铜箔，撬起取下金属屏蔽罩，芯片上还有一层散热材料，屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。
主板B面左侧中间那颗芯片，是来自海力士的运行内存。
它下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是华为自研的麒麟9010处理器，它们周边能看到明显的点胶痕迹。
旁边差不多大小的那颗是闪存芯片，跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商，上面有“CN”两个字母标识，你懂得。
右下角有2颗相同大小的芯片，是来自南芯的SC8565快充IC。
空出来的框架区域，最醒目的就是左侧的大块镂空，对应后置三摄，周围有多个黄色和红色橡胶垫，位于后置镜头与框架之间，在跌落碰撞时，可以对镜头起到有效保护，在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。
右侧还有一块相对较小的镂空，对应核心芯片，紧挨着有一块黑色泡棉条。
跟主板差不多，框架镂空面积占了一半，VC均热板直接露了出来，上面还贴着一层散热膜，并涂有硅脂，镜头和处理器可以直触均热板，大幅提高散热效率。
从侧面可以看到，为了控制机身厚度，剩下的金属框架虽然没有镂空，但也都打磨得很薄，极大地压缩了纵向空间。
左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，前置环境光传感器位于斜下方，通过6个触点连接主板，前置镜头位置有一圈泡棉胶。
扬声器粘在框架上，通过2个触点连通主板，采用1115规格，旁边还有一块小的散热膜，对应主板B面的屏蔽罩。
左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，周围分布着一圈铜片，负责信号溢出。
视线转向下方，断开底部扬声器的BTB，喇叭BOX来自歌尔声学。
断开剩余的BTB之后，撬起取出副板，上面的BTB都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶。
PCB的薄弱位置，设有多块金属片加固。
麦克风在中间，外面有一层金属罩。
USB接口焊接处不仅有封胶，还加了一层金属保护罩，尾端设有红色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准，跟Pura 70 Ultra保持一致，标配数据线只支持USB 2.0，想高速传输数据，需要单独购买USB 3.1的数据线。
指纹模组粘在了框架上，Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案，并未选择超薄指纹模组。
振动单元位于右下角，由于空间有限，只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。
底部框架上和镂空区域，有多块散热膜，出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。
中间的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计，再加上粘得严丝合缝，没太多可以切入的地方，只能酒精辅助金属薄翘片，一点点插进电池和粘胶的夹层，然后把电池撬下来，给维修和更换电池带来一定难度。
电池采用单电芯双接口方案，容量5050mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。
Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的，不仅支持100W有线快充，还支持80W无线快充，以及至高20W的无线反向充电。
电池仓内共有9块粘胶，5块白色的，4块透明的，几乎把这一区域都贴满了，怪不得难拆呢。
到这里，华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。
在打开后盖的那一刻，它给我的第一感觉就是堆料很足，尤为突出的当属后置相机模组。
之所以在Pura 70系列中排行老二，不是因为它实力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍，单把Pura 70 Pro+拎出来，它的影像性能，即使放在一众旗舰机中，也是第一梯队的水准。
从拆解角度来看，Pura 70 Pro+内部结构复杂，集成度和空间利用率特别高，从盖板到主板，再到金属框架，都出现了大范围镂空，这在市售安卓手机中，也是非常少见的。
为了满足特殊的ID设计需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都来自国产品牌。
另外，Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计，比如，主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风，内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。
当然，影像系统突出的表现，也压缩了部分零件的空间，振动单元就是个明显的例子，只能配备尺寸较小的X轴线性马达，希望下一代产品可以做出优化和提升。
怎样屏蔽电磁的干扰？
首先我们要搞清楚屏蔽和电磁兼容性，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。
电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。
安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。
例如，TV荧光屏上常见的“雪花”，便表示接受到的讯号被干扰。
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
许多人不了解电磁屏蔽的原理，认为只要用金属做一个箱子，然后将箱子接地，就能够起到电磁屏蔽的作用。
在这种概念指导下结果是失败。
因为，电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。
真正影响屏蔽体屏蔽效能的只有两个因素：一个是整个屏蔽体表面必须是导电连续的，另一个是不能有直接穿透屏蔽体的导体。
屏蔽体上有很多导电不连续点，最主要的一类是屏蔽体不同部分结合处形成的不导电缝隙。
这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。
解决这种泄漏的一个方法是在缝隙处填充导电弹性材料，消除不导电点。
这就像在流体容器的缝隙处填充橡胶的道理一样。
这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。
在许多文献中将电磁屏蔽体比喻成液体密封容器，似乎只有当用导电弹性材料将缝隙密封到滴水不漏的程度才能够防止电磁波泄漏。
实际上这是不确切的。
因为缝隙或孔洞是否会泄漏电磁波，取决于缝隙或孔洞相对于电磁波波长的尺寸。
当波长远大于开口尺寸时，并不会产生明显的泄漏。
电磁屏蔽的机理.a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，对入射波产生的反射。
这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续； b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减。
也就是所谓的吸收； c、在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另一表面时，遇到金属－空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。
这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射。
总之，电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收。
现在有许多关于产品辐射和传导发射限制的国家标准和国际标准。
有些还规定了对各种干扰的最低敏感度要求。
通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准。
虽然一个产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。
但是，有些国家给出的是规范，而不是标准，因此要在这些国家销售产品，符合标准是强制性的。
有些规范不仅规定了标准，还赋予当局罚没不符合产品的权力。
应用范围.笔记本电脑、GPS、ADSL和移动电话等3C产品都会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响通讯品质。
另若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变。
因此防电磁干扰已是必备而且势在必行的制程。
导电漆导电漆喷涂技术具有高导电性、高电磁屏蔽效率、喷涂操作简单（同表面喷漆操作一样只须要在塑胶外壳内喷上薄薄一层导电漆）等特点，广泛应用于通讯制品（移动电话）、电脑（笔记本）、便携式电子产品、消费电子、网络硬件（服务器等）、医疗仪器、家用电子产品和航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。
适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。
喷涂导电漆解决了因做金属屏蔽罩受空间限制、操作、成本压力的限制，因其导电漆喷涂操作极其简单，做到了塑胶金属化，而受到越来越多的关注及推广。
逐渐取代了以往贴锡箔、铜纸、做金属屏蔽罩的工艺
