IT之家 10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博， 曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
微博内容如下：
IT之家在此简要解释下微博中的相关名词：
WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。
所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
该消息源在后续微博中表示 ，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM ，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。
