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炒股少烦恼
全球芯片市场传来重磅信号。
据最新数据，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，今年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿美元（约合人民币965亿元），创历史新高，同比上涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元。韩国科学技术信息通信部分析称，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动存储半导体出口规模大幅上涨。
有分析人士指出，韩国芯片市场历来都被视为全球半导体产业链的“风向标”，韩国芯片出口以及库存数据预示着，在AI算力需求的刺激下，全球半导体市场的复苏势头有望进一步延续。
市场层面，昨日A股、港股半导体板块集体走强，截至收盘，A股的天德钰、国民技术斩获20%涨停，乐鑫科技大涨近16%，寒武纪大涨超12%，中芯国际涨近9%；港股的脑洞科技大涨42%，康特隆涨超9%，中芯国际涨超4%，晶门半导体涨 3.7%。
创历史新高
当地时间10月14日，韩国科学技术信息通信部发布的数据显示，受半导体销售创纪录的推动，今年9月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比上涨24%，为223.6亿美元（约合人民币1600亿元），连续11个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。
按领域看，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，韩国9月半导体出口额为136.3亿美元（约合人民币965亿元），创历史新高，同比上涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元，环比上涨近20%；系统半导体同比上涨5.2%，为43.7亿美元。
韩国科学技术信息通信部分析称，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动存储芯片出口规模大幅上涨，为半导体出口额创新高作出贡献。
值得一提的是，10月份以来，韩国芯片出口规模持续上升的势头仍在延续。
其中，半导体的强劲销售带动了整体出口的增长。10月前10天，韩国芯片出口额飙升45.5%，达到30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长了1.7个百分点。
另据此前披露的数据，今年8月，韩国半导体库存同比大幅下降42.6%，降幅高于7月份的34.3%，创下2009年以来最快减幅，显示AI热潮之下对于以HBM（高带宽内存）为代表的存储芯片需求持续增加。
需要指出的是，存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有全球最大的两家存储芯片生产商——三星电子、SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM的存储芯片。
有分析人士指出，韩国芯片市场历来都被视为全球半导体产业链的“风向标”，在AI算力需求的刺激下，全球半导体市场有望进一步维持复苏势头。从韩国芯片出口以及库存数据来看，全球存储芯片需求的前景显得更加清晰明了。
强势复苏
从全球范围来看，在经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场呈现出持续复苏态势。
“今年全球半导体市场有望实现15%—20%的增长，市场规模将达到6000亿美元（约合人民币42000亿元）。”在近日举办的媒体活动中，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，以AI（人工智能）、大数据激发出的巨大算力需求为代表，AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现10000亿美元的市场规模。
其中，人工智能需求爆发是全球芯片增长的主要推动力。
据摩根士丹利最新发布的报告，未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄。这类似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，预计英伟达明年有望获得更高的AI芯片市场份额。
据了解，摩根士丹利的分析师Joseph Moore在与包括首席执行官黄仁勋在内的英伟达管理层会面后了解到，Blackwell GPU未来12个月的产能已经被预订一空。这意味着，现在下订单的新买家必须等到明年年底才能收到货。
英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技。
但有业内人士称，三星电子所依赖的PC和智能手机中使用的传统存储芯片的需求在全球范围内似乎并没有显著增加。
需求端复苏的同时，全球半导体市场的资本开支正持续走高。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
根据SEMI的数据，在全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。中国大陆在半导体制造设备的支出延续2023年的逆势增长，成为今年上半年唯一一个继续同比增加的地区，也保持着全球最大半导体设备市场的地位。
“2022年—2026年全球将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区的半导体设备同比增长28.3%。2024年上半年，中国大陆购买了价值250亿美元的芯片制造设备，创历史新高。
根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。
责编：何予
校对：苏焕文
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第三代半导体碳化硅的战略风向标
新能源 汽车 、轨道交通、5G技术、智能电网等产业的快速发展，提高了电子技术对高温、高功率、高压、高频的器件需求，第三代半导体应运而生。 目前，全球半导体材料以领先国内更新的速度完成了第三代半导体的研发以及部分应用。 碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。 01 行业应用及前景 与传统的第一代、第二代半导体材料硅和砷化镓相比，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，可以满足电机、功能转化器的小型化需求，提高新能源发电、电力传输的能量传导率，得以实现在智能电网、新能源电动 汽车 、轨道交通、工业电机上的广泛应用，成为半导体领域的热点。 主要西方国家均制定了相应的发展规划，电子产业巨头也都投入巨资进行技术转化。 第三代半导体正引起一场清洁能源和电子技术的重大革命。 电动车行业领导企业特斯拉在Model 3电动车中，将碳化硅MOSFET器件用在 汽车 主驱动控制器上，以达到降低传导和开关损耗的目标，从而延长续航里程。 在特斯拉的认证和产品大势推广的基础上，可以预见整车企业会越来越多的在功率模块中采用碳化硅器件。 根据IHS Markit预测，碳化硅半导体的市场规模将以平均每年25%的增速发展到2026年超过50亿美元。 其中，JBS和MOSFET芯片作为碳化硅应用的主流产品，占据碳化硅市场约70%的份额。 02 产业链介绍 碳化硅产业链包括上游的衬底和外延环节、中游的器件和模块环节，以及下游的应用环节。 与硅基集成电路的制造类似，碳化硅器件的生产也有IDM和Fabless模式两种，当前以IDM模式为主。 作为典型的资本密集型和技术密集型产业，西方国家已对碳化硅持续投资超过30年。 当前，西方企业掌握产业话语权，呈现美日欧三足鼎立态势。 其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上，典型公司为Cree公司、II-VI公司，Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势，典型企业为罗姆半导体、三菱电机等。 尽管我国企业起步相对较晚，但在多个领域已经有所布局。 衬底方面有中天科合达、山东天岳，外延片方面有瀚天天成、东莞天域，器件方面有中电科55所、基本半导体等。 03 投资机会分析 碳化硅对于我国工业发展有重大战略意义，从传统的国家供电系统、新能源逆变器到近年快速崛起的新能源 汽车 ，再到用于军事与航天航空的精密器件，都有碳化硅器件的用武之地，蕴含着巨大的市场机会。 相对国际先进企业，我国碳化硅企业在材料研发、芯片设计、芯片制造和下游应用能力尚有较大差距。 尽管如此，碳化硅产业格局尚未形成，且我国作为碳化硅下游的最大市场，随着制备技术的进步、需求拉动叠加成本降低，我们认为碳化硅的市场空间和进口替代需求必将打开，投资机会将不断涌现。 近期，华为通过旗下的哈勃 科技 投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，上市公司天通股份、露笑 科技 、扬杰 科技 、三安光电均涉足了碳化硅项目。 中咨华盖把握行业发展趋势，拟与下游产业龙头合作，投资一家具备碳化硅材料加工制造能力及新一代器件设计工艺标的，以促进碳化硅产业在中国的发展。
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什么是半导体的衬底？
半导体的设计都制造，封装和贴片过程中，名为衬底的有好多种，例如：芯片线路的硅元素，是设计的衬底；晶圆加工制程也用了很多衬底材质。
