荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列，需要面临的困难是可想而知的，荣耀50系列的首销成功，也证明了荣耀的号召力依然在。
拆解没有了麒麟芯片的荣耀50，对eWisetech来说也是必然的。
那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢？
本次拆解的是8GB +128GB版本。
拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。
关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。
后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。
在后盖对应NFC线圈位置贴有石墨片用于散热。
摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。
在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。
主板盖上有胶固定的NFC线圈、闪光灯板。
再取下扬声器上的弹片板。
注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。
主板正面处理器&内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。
根据提拉把手指示便可拆解。
然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。
在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。
拆解总结： 荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。
拆解难度中等，可还原性强。
SIM卡托和USB接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。
整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。
E分析栏目前期说到随着5G时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。
在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的IC。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3：TI-B-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片
5：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6：Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC：
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7：OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
通过主板标注我们可以发现，本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。
在射频芯片中除了与处理器配套的高通外，还有两颗来自 国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——OM9901-11与OM9902-11。
OM9901-11为2G频段设计，低频段支持GSM850/EGSM900，高频段支持DCS1800/PCS1900频段。
OM9902-11支持3G/4G/5G NR 频段。
这是eWiseTech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片， OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解决方案。
昂瑞微更是拥有完整的PA/FEM产品线系列，其产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。
并且也是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。
早在2020年底， 昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。
而这次荣耀50的采用，是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。
国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其实力不容小觑。
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性价比最高的5G手机推荐
如今5G新机不断，竞争越加明显，面对新一批5G新机开售，很多网友也是想着换一台手机，尤其是一些喜欢玩游戏、热爱拍照的学生党朋友，看到高价地iPhone 11系列无从下手，一些普通百元机自己又看不上，最近也是老被问到到底买什么国产5G手机最好，小编自己曾经也是穷学生，平时生活费都是靠自己做兼职攒到的，因此还是很理解学生党的，既然学生党预算紧张，又想换5G手机，这几款值得一看！vivoZ6参考价格：2198元作为目前最受欢迎的廉价5G手机之一，vivo Z6也是具备颇高人气，目前销量也很不错，从配置上看，它拥有顶级的5000mah大容量电池，44w超级快充甚至要比华为Mate30 pro更给力，更大电池容量意味着vivo Z6的待机时间会更长，所以实用性会更高，备受关注的性能配置方面，vivo Z6则是采用了骁龙765G处理器，对于喜欢玩游戏的学生党朋友来说，这款拥有30万分左右的CPU足够用了，还支持到了双模5G网络，未来2年不会被淘汰的！vivo Z6采用了时下流行的挖孔屏设计，右上角超小孔径仅为3.85mm，屏占比也达到了90.74%。
屏幕尺寸为6.57英寸，2400x1080分辨率，3D四曲面设计，提供冰川纪、极影黑、星际银三种配色。
性能方面，其搭载骁龙765G处理器，5G双模，支持Multi-Turbo 3.0 6涡轮加速引擎和专业电竞模式。
内置5000mAh大电池，支持44W超快闪充。
vivo Z6散热也非常强悍，配备PC级超级液冷散热系统（85mm液冷管降温10℃+1000多平方毫米多层石墨散热片+Cooling Turbo智能热管理）。
拍照方面，前置镜头1600万像素，后置四摄，分别是800万像素112度防畸变超广角镜头、4800万像素超清主摄（F1.79光圈）、200万像素独立人像景深镜头、200万像素4cm超微距镜头。
Redmi K30 5G参考价格：1999元Redmi K30 5G是一款颜值很高的全面屏手机，有深海微光、紫玉幻境、时光独白、花影惊鸿四款配色方案，卢伟冰说是用上了AG后盖，所以玻璃还是很有色泽的，正面采用一块6.67英寸120Hz双挖孔流速全面屏，屏幕比例为20：9，支持护眼模式，长时间用眼也不会显得酸涩，红米K30 5G是目前价格最低的5G手机，起步价才1999元，它还是一款拍照实力很强大的手机，IMX686传感器可以输给6400万像素，对于很多喜欢拍照的学生党朋友来说，红米K30 5G尤其合适！Redmi K30 5G正面采用了一块6.67英寸双挖孔显示屏，屏幕刷新率为120Hz；核心搭载了骁龙765G处理器，集成双模5G基带，同时还配备6GB+64GB存储组合，内置了4500mAh大容量电池，并支持30W疾速闪充。
其采用了独立高效的电荷泵技术，充电转化效率达97%，30分钟即可充电61%。
Redmi K30 5G采用侧边指纹识别，支持铜管液冷散热，多功能NFC，5G双频GPS，红外遥控等功能，预装MIUI 11稳定版，通过Hi-Res Audio认证，搭载1217超线性扬声器，支持Smart PA大音量外放。
相机方面，Redmi K30 5G首发索尼IMX686，具体由6400万（IMX686）主摄+800万超广角+500万超微距+200万景深四摄组成，加入了超级夜景模式。
前置2000万+200万AI双摄。
中兴AXON 11参考价格：2698元起3月23日，中兴通讯召开线上AR发布会，正式发布了旗下首款5G视频手机中兴天机Axon 11，将其定义为首款5G视频手机，而除了5G性能、视频拍摄和等亮点之外，轻薄高颜值的造型也让人眼前一亮。
价格方面，中兴天机Axon 11 6GB+128GB版本售价2698元，8GB+128GB版本售价2998元，8GB+256GB版本售价3398元。
中兴天机Axon 11采用6.47英寸柔性曲面屏与3D曲面玻璃，拥有分辨率，配合超窄边框设计，官方称拥有92%的屏占比；机身侧面采用滑板形设计；顶部、底部运用G3级曲线。
据介绍，中兴天机Axon 11厚度仅7.9mm，机身重量仅168g。
配置方面，中兴天机Axon 11搭载高通5G芯片骁龙 765G处理器，支持SA/NSA双模5G网络，覆盖5G全频段、全网通，配合中兴智能网络加速技术，可实现Wi-Fi向数据网络无缝切换；中兴天机Axon 11内置4000mAh电池，配备USB Type-C 3.1接口，支持光学屏内指纹与蓝牙 5.1。
中兴天机Axon 11搭载自研新一代全场景AI引擎Z-Booster2.0，通过AI算法对系统资源智能调配，对APP启动、系统运行、网络切换等影响用户体验的维度进行深度加速和优化。
相机方面，中兴天机Axon 11 5G后置6400万像素AI四摄像头，包括一颗6400万像素主摄像头、一颗800万像素120广角摄像头、一颗200万像素景深镜头和一颗200万像素4cm微距镜头，可以满足日常各种拍摄需求；前置2000万像素摄像头，支持个性化美颜。
视频方面，该机支持4K 60FPS高清视频拍摄，可以记录更多影像细节，辅以双路防抖功能，可以使动态视频拍摄效果更加清晰稳定，更拥有强大的视频后期处理能力，支持视频剪辑、拼接、变速、滤镜、转场特效，增加背景音乐、一键分享等。
让每个人都有可能成为Vlog达人。
realmeX50参考价格：2499元1月7日，realme发布了首款5G手机真我X50。
作为realme首款5G手机，真我X50选择搭载了高通骁龙765G处理器，支持NSASA双模组网，覆盖n1/n41/n78/n79主流频段，兼容国内三大运营商，在未来5G覆盖区域都能畅行无阻。
作为一款青年旗舰，realme真我X50凭借着2499元的起售价格，以及120Hz刷新率屏幕，前置广角双摄等优势，成为年轻人的第一部5G手机首选。
realme X50正面是一块6.57英寸的LCD双打孔屏，2400x1080的分辨率，支持120Hz刷新率。
配置方面，realme X50采用新一代高通骁龙765G游戏芯片，搭载了8GB+128GB存储，存储规格是LPDDR4X+UFS2.1。
另外，realme X50配备了五重立体冰封散热系统，采用包括石墨片+铜管+铜片+高导热铝合金+导热凝胶+导热硅胶垫+铜箔的组合，提升散热效率，4200mAh电池，最高30W的VOOC闪充。
realme X50采用精密侧边指纹解锁方案，能做到点亮屏幕的同时完成手机解锁；搭载双频GPS，定位更快更准，导航不漂移；超线性扬声器、多功能NFC等全面配置。
作为一款5G手机，realme真我X50 5G支持SA及NSA双组网模式，n1/n41/n78/n79等主流5G频段全覆盖，官方强调，这可能是同价位段5G频段支持最全面的双模5G手机。
realme真我X50 5G前置双挖孔广角双摄，其中有一枚1600W像素的索尼IMX471广角镜头，79.3的视角、f/2.0的光圈。
另一枚则是800W像素的超广角镜头，拥有105的视角。
后置采用的是鹰眼变焦四摄，包含了6400万主摄 + 1200万像素2倍长焦镜头 + 119超广角镜头 + 4cm超级微距镜头的相机矩阵组合。
前后置支持全新UIS超级视频防抖Max，支持AI美颜。
有什么材料是既绝缘又导热性好的
一种新型纳米技术导热填料的诞生........随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。
之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。
合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。
合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及最大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
导热填料高导热填料绝缘导热材料氮化铝导热氮化硼导热球形氧化铝导热填料
