G746是一种油脂状导热硅脂，具有优越的导热性能（导热率0.92 W/m·℃），适用于硅树脂密封型半导体专用合成油。
此产品绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆，且耐热、耐寒性能显著，适用温度范围广。
G746主要应用于硅树脂密封型半导体等、树脂封装型强力晶体管、热敏电阻、温度传感器、CPU散热等领域。
其具体的技术参数包括：外观为白色油脂状、比重为2.60、浓度为338、离油度为0.01%（120℃/24小时）、挥发率为0.4%（120℃/24小时）、导热率为0.92 W/m·℃、使用温度范围为-50～+150℃、崩溃电压为3.5KV/mm、体积电阻率为2.2×10Ω·cm。
G746的包装为1KG/罐。
为了保持产品的稳定性，建议在室温、阴凉处保存。
请注意，以上数据是基于广泛实验得到的结果，因此结果是精密可靠的。
但由于实际应用条件的多样性，建议用户在使用前进行试验，以确保最佳效果。
cpu导热硅脂导热系数多少够用
3到6W每米。
cpu导热硅脂的导热系数在3到6W每米可以满足日常使用需求。
导热系数高的cpu导热硅脂可以有效地传递cpu产生的热量，提高cpu的散热效率，降低cpu的温度，提高计算机的稳定性和性能。
导热硅脂导热系数怎么选？越高越好吗
硅脂导热系数是衡量物质导热能力的指标，单位为W/(m·K)，一般在0.01~5W/(m·K)间。
选择硅脂导热系数要依据具体应用需求。
低温环境应用时，应选用高导热系数的硅脂以保持设备低温运行。
高导热系数意味着更高效热量传递，但成本较高且流动性较差，易产生气泡或涂抹不均，影响散热效果。
判定硅脂是否合适，需综合考虑导热系数、热阻、离油率和价格等因素。
只有满足所有使用要求的硅脂才能被称为优质产品。
推荐产品包括SLD-746、SLD-G883、SLD-G820、SLD-G830、SLD-G840。
SLD-G系列由高纯度填充物与有机硅混合而成，具有卓越导热性能，平滑均匀，无油离且高温稳定，显著提升热传导效率。
适用于半导体器件和散热器组装，减少接触面空气，增强热流通，优化散热效果，确保电子元件在更低温度下高效运行。
