【IT168 评测】机身厚度只有4.85mm的OPPO R5，可以说是智能手机发展过程中的一个里程碑——第一次有一款手机，将机身厚度做到了5mm以下!但是当我们看到这个机身厚度的时候，不由地产生了这样一个疑问，普通厚度的智能手机已经很难解决散热问题了，那么作为一款高配置超薄手机，OPPO R5是如何解决散热的?▲OPPO R5冰巢散热系统解析原来，在OPPO R5机身中内置了OPPO独家的冰巢散热系统，帮助R5有效地解决了机身散热问题。
而说到冰巢散热系统，又不得不提下R5所采用的单面布板工艺了。
接下来，就让我们慢慢解析一下。
一般散热 效果不佳众所周知，机身超薄的OPPO R5采用了美国高通公司的骁龙64位8核处理器，如果采用一般智能手机的散热解决方案，就有可能由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升，导致手机长期在高温的环境工作，轻则造成造成手机死机、重启，稳定性降低，重则会加速手机元器件老化，后果不堪设想。
此外，对于现在高频的CPU和GPU来说，高温容易造成降频问题，会使手机性能大幅度下降。
超薄机身的OPPO R5，是怎么解决散热问题的呢?▲OPPOR5单面布板一般手机的解决方法是在需要导热的地方贴上一层石墨片，提高零部件表面的导热效率，石墨片导热系数K>100，导热性能相当优秀，但是由于空气的隔绝，热量从高发热量的芯片传到石墨片上的效率比较低，使手机的热量还是比较集中，不能快速散发出去。
对于仅仅4.85mm厚度的R5来说，一般手机的散热解决方案，显然是不理想的。
那么OPPO是如何解决R5的散热问题呢?冰巢散热 单面布板在OPPO R5的介绍资料中，我们可以找到一个叫做“冰巢散热”的名词，这其实是OPPO为R5特别研发的一个散热解决方案。
从OPPO官方的介绍来看，冰巢散热的核心就是采用了类液态金属材料作为导热介质(导热系数K=3.3)，填充了本来芯片和石墨片之间空气(导热系数K=0.023)，使热量迅速传递到手机的骨架上，并通过骨架上的石墨片均匀散开热量。
冰巢散热全面依靠单面布板▲OPPOR5单面布板另外，由于导热介质是类液态金属材质，如果直接和处理器等部件接触，会发生短路的问题，R5还采用了单面布板的方式解决这个问题，在主板的一面放置处理器等部件，另外一面则贴上类液态金属材质的导热片。
这样做的好处就是主要发热源都在放置部件的一面，发热更为均匀，因此当手机温度升高以后，类液态金属变成液态，填充主板和中框直接的空隙，从而提升了散热速度。
充分利用 超薄诞生除了能够为冰巢散热系统提供支持之外，OPPO R5的单面布板也为其超薄机身设计提供了支持。
正因为单面布板是将主要部件都集中在主板的一面，这样的设计显然更为科学，也能更为有效地利用手机的厚度空间。
单面布板与金属中框更为贴合，使机身更为坚固如果主板的两面都安置有部件，错落的高度无法完全与R5内部不锈钢骨架贴合。
而采用单面布板，则保证没有安置部件的一面因为比较光滑，相比双面布板可以更贴合手机的金属骨架，保证了R5的坚固程度。
好处多多 创新结果可以说，单面布板设计是OPPO的又一次创新结果，其有效利用手机内部空间，降低机身厚度，同时还保证了机身的坚固程度。
配合单面布板的冰巢散热系统，也为OPPO R5这款超薄手机提供了目前最有效的散热解决方案。
可以说，单面布板真是好处多多。
安静时散热量最多的方式是
常温安静时，机体散热的主要方式是（） 。
A.辐射
B.传导
C.对流
D.蒸发
E.不感蒸发
答案解析A。
常温下环境温度低于机体温度，机体主要通过辐射散热：以热射线（红外线）的形式将热量散发到外界。
此种方式散发的热量，在机体安静状态下约占散热量的60%左右；当体温低于外界环境温度时，机体主要靠蒸发散热。
散热的方式有辐射散热，传导散热，对流散热，蒸发散热。
机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。
当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。
还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。
辐射散热（thermal radiation）
是指人体以热射线的形式将体热传给外 界较冷物质的一种散热方式。
人体在21℃的环境中，在裸体情况下，约有60%的热量是通过辐射方式发散的。
辐射散热量的多少主要取决于皮肤与周围环境之间的温度差，当皮肤温度髙于环境温度时，温度差越大，散热量就越多。
反之，若环境温度高于皮肤温度，则 机体不仅不能散热，反将吸收周围环境中的热量。
此外，辐射散热还取决于机体的有效散 热面积，有效散热面积越大，散热里就越多。
由于四肢的表面积较大，因而在辐射散热中 起重要作用。
手机CPU冷却技术大盘点：哪种散热方式最有效？
手机CPU冷却技术解析
随着手机处理器性能的提升，散热问题日益突出。处理器厂商在设计时已考虑了散热，本文将盘点几种主流的手机CPU冷却技术：
石墨散热
小米手机是采用石墨散热的代表，凭借其优良的导热性能，能在高运算量时有效降温，尽管散热效率★★★，但已广泛应用。
石墨散热利用其独特的晶粒取向，能均匀导热并延展，贴附在电路板上，将热量扩散至整个石墨膜，间接散热。
金属背板散热
苹果iPhone采用金属背板散热，结合石墨和金属导热板，提高散热效率至★★★☆，在密闭空间内快速散热，持握体验更佳。
导热凝胶散热
荣耀6采用导热凝胶，效仿电脑处理器的硅脂技术，增加热传导速度，散热效率★★★☆。
冰巢散热（OPPO R5）
OPPO R5的冰巢散热技术，采用相变材料，成本较高，但能有效吸收热量，散热效率★★★。
热管散热（如NEC N-06E、Lumia 950、奇酷手机旗舰版）
热管散热是效率最高的技术，如微软Lumia 950采用的液态冷却，通过液体循环散热，效果★★★★★。
总结，热管散热技术最出色，但兼顾成本和性能的综合散热措施也很重要。
提升处理器工艺，优化核心架构，以及合理的机身设计，是降低手机发热的关键。
