导热材料在现代电子产品中扮演着至关重要的角色，尤其是在高功率和集成度设备中。
它们的需求源于对散热效率的提升和设备稳定性的保障。
导热材料主要包括：
导热凝胶哪些应用场景中起到作用的
导热凝胶SLD-7350是一款由新亚制程()旗下新亚新材料研发生产的界面填充导热材料(TIM)，具有预固化、低挥发和低装配应力的特点。
这种单组份的导热材料易于使用，无需混合，适用于散热器、底座或外壳与高热量IC功率器件之间的热量传递。
导热凝胶的特点包括：1、性能特点：采用纳米高导热填料和预固化技术，具备良好的界面润湿性能；低装配应力、低接触热阻；良好触变，热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和性更好，可压缩至非常低的厚度，从而显著提升传热效率。
2、连续化作业优势：导热凝胶可满足自动化点胶工艺，可直接称量使用，常用连续化使用方式是点胶机，实现定点定量控制，节省人工，提升生产效率。
导热凝胶在以下应用场景中起到作用：1、电子设备散热：导热凝胶以其优秀的导热性和可压缩性，成为电子设备散热的重要选择，尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。
2、IC封装和电子散热：导热凝胶连接IC芯片和散热器，填充芯片和散热器之间的空隙，将热量从IC芯片传导到散热器上，实现设备的降温。
3、汽车电子：汽车电子的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料，保证汽车的散热问题。
4、LED球泡灯中的驱动电源：导热凝胶对电源进行局部填充，有效导出热量，避免电源散热不均而出现更换问题，节约成本。
导热凝胶的使用方法和注意事项包括清洁表面、挤出导热凝胶、确定位置、压实导热凝胶、固定位置等。
需要注意的是，导热凝胶是一种微弱粘性的材料，使用时需小心，避免弄脏衣物或皮肤。
同时，导热凝胶需存放在阴凉、干燥的环境中，避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。
SLD-7350导热凝胶广泛应用于电池模组、水冷板散热、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。
导热材料界的新贵--GLPOLY导热凝胶XK-G30
导热材料界的新贵——GLPOLY导热凝胶XK-G30导热垫片作为导热材料界的元老，导热凝胶则成为了新兴的宠儿，其地位愈发重要。
以GLPOLY的导热凝胶XK-G为例，本文将为大家详细介绍导热凝胶。
GLPOLY的导热凝胶XK-G30是以硅胶为基础，填充多种高性能陶瓷粉末制成，市面上也有人称之为导热胶泥或导热粘土。
GLPOLY导热凝胶XK-G系列具有高导热系数、低热阻、良好的服帖性能、绝缘、可自动填补空隙等特点，且采用针筒包装，方便自动点胶，操作便捷。
GLPOLY导热凝胶XK-G30具有出色的可压缩性，适用于IC电子元件等部品。
与其他导热材料厂家相比，GLPOLY导热凝胶XK-G30具有以下优势：1. 高导热低热阻，可完美替代固美丽GEL30。
2. 导热凝胶为膏状，永久不干胶，设计产品时无需考虑尺寸及公差限制。
3. 针筒灌装，可根据设计灵活调整，最大化增加有限接触面积，实现无限压缩。
4. 可满足多种机型、多种产品的需求，极大简化采购管理及仓储管理工作，提高企业采购便利性。
5. 工艺自动化，可用自动点胶工艺，提高工作效率、降低人工成本及时间成本。
6. 导热凝胶较久不干、可无限压缩，保证10年以上使用寿命。
GLPOLY导热凝胶还有一款XK-GN非硅导热凝胶，不含硅油，无硅油析出。
一位日本客户在寻求导热材料时，经过多家导热厂商样品测试，只有GLPOLY满足了其要求。
GLPOLY不仅满足了客户对导热系数的要求，其非硅特性更是加分项。
许多企业注重环保意识，坚决遵循原材料环保原则。
在导热材料界，GLPOLY是佼佼者。
我们愿与世界同行，共同创造更优良的导热材料。
GLPOLY真不愧是国庆阅兵装备导热材料供应商，提供种类齐全的导热产品，为您快速提供尖端的发热解决方案！
