全铝板干式地暖其实是水泥回填湿式地暖的技术升级：
天脉远红全铝板干式节能地暖三五牌优势：
1、降低地面厚度5公分；
2、提高地板面温度5度；
3、帮业主节能省钱50%以上。
全铝板干式节能地暖是采用环保型干式地暖模块铺设不需要水泥回填的一种薄型地暖。金属铝板的导热系数是水泥的140多倍，快速传热散热，大幅提高地暖热品质，每平方散热量高达146W，保障良好的地暖效果，薄铝板复合加工柔性好可完全消除地板响声，铝板沟槽保护地暖管不受挤压和热变形等明显优势！
全铝板干式地暖具有不占层高，升温较快，地暖舒适，使用节能，地板舒适，施工方便等综合优点，核心优势为薄、轻、快、省四方面，尤其适合南方家庭安装使用。
分为干式水地暖和电地暖，表面可直接铺设地暖地板或地砖。
1.薄-铝板干式地暖模块厚度3.5公分，湿式地暖厚度8公分；
2.轻-干式地暖自重2公斤/平方，水泥回填湿式地暖150公斤/平方，超过15层高以上需校核载荷并加固地基。
3.快-铝板干式地暖开机1小时升温关机可维持3小时，白天上班可关，湿式地暖升温8小时褪温12小时，白天不能关；
4.省-铝板干式地暖减少向下传热损失和白天围护损失，相对湿式地暖平均节能40%以上暖通费用。
铝基板导热系数铝基板导热系数作用
铝基板在现代电子设备中的应用广泛，其主要用途涵盖了音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、计算机、功率模块、电子控制、交换机、微波、工业汽车、LED显示器以及灯具灯饰等多个领域。
在这些领域中，铝基板以其出色的性能优势，满足了电子设备在散热、热膨胀性、尺寸稳定性和其他方面的特殊需求。
铝基板的散热性是其最显著的性能之一。
在高密度、高功率的双面板或多层板中，热量的散发往往成为一大难题。
铝基板通过其良好的导热性，能够有效地解决这一问题，确保电子元器件不会因高温失效。
此外，铝基板在热膨胀性方面的表现同样出色，能够有效缓解印制板上元器件不同物质的热胀冷缩问题，从而提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
尤其在SMT（表面贴装技术）应用中，铝基板的热膨胀系数较低，能够有效减少热胀冷缩带来的不利影响。
在尺寸稳定性方面，铝基板也展现出显著优势。
与传统绝缘材料的印制板相比，铝基板的尺寸变化要小得多。
在加热至140~150℃的温度下，铝基印制板的尺寸变化仅为2.5~3.0%，这大大降低了因热膨胀而导致的板面扭曲和性能下降的风险。
此外，铝基板还具备屏蔽作用，可以替代脆性陶瓷基材，方便使用表面安装技术，减少印制板的真正有效面积，并能够取代散热器等元器件，改善产品的耐热和物理性能，从而降低生产成本和劳动强度。
铝基板的制造工艺要求严格，主要包括金属基材的处理、绝缘层的制备以及线路的制作等多个环节。
在金属基材处理方面，铝板需经过去油污清洗、中和、粗化、氧化、中和、封孔和烘烤等工序，每一步都需确保质量，以保证铝基板与铜层的牢固结合。
在生产过程中，必须避免任何擦伤、手触摸或污染铝基面，否则将严重影响铝基板的粘合力。
绝缘层的厚度需适中，以实现良好的绝缘效果和热传导性能。
此外，铝基板的保护膜需贴附平整，以防止线路板加工时铝板被腐蚀变色或发黑。
铝基板的分类主要分为通用型、高散热型和高频电路用型，它们分别采用了不同的绝缘层材料，以满足不同电子设备的散热和绝缘需求。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板相比，最大的差异在于散热性，铝基覆铜板的热阻明显低于FR-4覆铜板，从而显著提高了散热效率。
铝基板的技术要求方面，目前国际上尚未有统一标准。
我国电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》对铝基覆铜板的尺寸、外观、性能等方面提出了具体要求，包括尺寸偏差、厚度、垂直度、翘曲度、裂纹、划痕、毛刺、分层、铝氧化膜等外观要求，以及剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等性能要求。
此外，铝基覆铜板的专用检测方法，如介电常数及介质损耗因数测量方法（变Q值串联谐振法）和热阻测量方法（以温差与导热量之比计算），也为确保铝基覆铜板的质量提供了科学依据。
10W的功率，要配多大表面积的被动散热器？
如果想长时间可靠工作，每瓦功率有用10平方厘米的铝质散热片，10W用100平方厘米的散热片，100平方厘米的散热片不大，
