手机铜箔的作用和原理：1. 隔离干扰信号：手机铜箔能够有效隔离外部干扰信号，确保手机内部的电子元件不受外部电磁场的影响，从而维护手机的正常工作。
2. 消除静电：铜箔具有导电性，能够及时地将静电导入大地，防止静电对手机内部电路造成损害。
3. 电镀原理：铜箔的制作原理是基于电镀技术，将铜金属均匀地沉积在绝缘材料表面，形成一层导电层。
4. 散热作用：铜箔与手机的热管相连，有助于手机内部热量的散发，保持手机的温度稳定，避免过热对手机性能造成影响。
5. 阴质性电解材料：铜箔作为PCB（印刷电路板）的关键材料，它是一种薄而连续的金属箔，用于电路板的导电层。
6. 制造重要材料：铜箔是覆铜板和印制电路板制造中不可或缺的材料，它在电路图案的形成中起着重要作用。
7. 用途广泛：铜箔因其优良的导电性和粘合性，广泛应用于电磁屏蔽、抗静电等领域，特别是在电子设备中起到关键作用。
8. 电子工业基础材料：随着电子信息产业的快速发展，电子级铜箔的需求日益增长，它在众多电子产品的制造中扮演着基础角色。
9. 性能优势：铜箔的应用可以显著提升电池组的一致性，降低成本，增强电池性能，并延长使用寿命。
电镀工艺的过程是什么？
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
电镀的一般作用：
1、防腐蚀；
2、防护装饰；
3、抗磨损；
4、电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层；
5、工艺要求。
常见镀膜方式介绍：
1、化学镀（自催化镀） autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
2、电镀 electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
3、电铸 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。
棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。
4、真空镀vacuum plating
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
PCB铺铜的主要作用是什么？以及什么时候需要铺铜？
1、pcb工艺要求。
一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜2、EMc对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
铺铜的一大作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。
大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。
但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，因为弱信号采集到的信号非常弱，放大电路的参数设置非常严格，覆铜的阻抗与分布电容都会影响放大电路的性能；高压，大电流附近覆铜也要注意，间距尤其重要；主要就以上几点吧。
比较实际一些。
