在塑料电镀的过程中，首先进行的是清洁步骤，以确保塑料表面的洁净。
这涉及到使用碱性清洁剂去除成型过程中的残留污物和指纹，随后用酸性物质中和并彻底清洗，以达到理想的工作表面。
接下来是溶剂处理阶段，通过应用特定溶剂，塑料表面的湿润性得以增强，这有助于后续的调节剂更好地附着在表面，进行化学粗化处理。
这种处理方式让塑料表面形成微小的凹槽，增强镀层与塑料的紧密粘附，防止脱落。
敏感化过程是关键环节，通过吸附还原剂，如stannous chloride或其他锡化合物，使得塑料表面带有还原性，便于后续金属的吸附。
在这个阶段，sn^++离子会附着在塑料表面，形成具有还原性的底层。
成核阶段则是金属沉积的起点，通过将具有催化性质的金属，如金，吸附在经过敏感化的塑料表面上，然后在还原作用下形成具有催化性的金属种子，也就是金属的初始小颗粒。
反应过程可以表述为：sn+ + pd+ = sn4+ + pd，以及 sn+ + 2ag+ = sn4+ + 2ag。
这些金属种子为后续的电镀过程提供了基础，使得金属均匀地沉积在塑料上。
塑料电镀的过程
(1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
(3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。
(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用于电镀上金属。
反应如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag
如何去掉塑料上的电镀层
晚上好，电镀涂层一般都是无机还原的金属单质，比如铝、铜和银等等，对于清除它们而不伤及塑料底面最好的办法是重新进行酸洗，用稀盐酸、稀硫酸或者稀硝酸等等很快就可以重新将电镀层溶解为无机盐水溶液褪去了，请小试并酌情参考。
另外，一般无机电镀层之外可能还有一层用于隔离氧气和保护用的清漆面，可以先用乙酸乙酯、环己酮或者四氯化碳等强溶剂预先溶解化开后再酸洗，效果比较好。
