又是你那是视放管管脚虚焊，屏蔽罩要焊下来很简单，你可以先用烙铁熔开一个脚，用钳子慢慢提起一点点，再旁边的脚依法提起一点点，这样一点点的提起，直到完全提起，补焊相关点位就OK了 对了，焊接时要拔下视放板的，没经验的话小心操作，最好别自己动手，这可是要点技术的哈，自己看着办
在SMT封装检测中，X-RAY检测机能发挥什么作用？
SMT封装检测中，X-RAY检测机扮演着至关重要的角色。
它通过低能量X光无损扫描，能够深入产品内部，检测出诸如裂纹、异物等潜在缺陷，其原理类似于医学上的X光检查。
在SMT行业中，随着芯片微型化和引脚增多，对BGA和IC元器件内部焊接质量的精确检测变得尤为重要。
人工视觉检测在密集焊点情况下效果不佳，而X-RAY检测因其高精度和高效率，成为最佳选择。
特别是在PCBA贴片打样的快速小单中，X-RAY广泛应用于回流焊后BGA焊接质量检验，对风险进行定性和定量分析，有助于及时发现并纠正质量问题，从而提升生产效率和产品质量。
工作原理上，X-RAY设备利用X射线的穿透性和能量差异，通过检测物体吸收X射线的程度，生成黑白图像，从而发现不同密度材料中的缺陷。
对于SMT生产线，X-RAY检测提供了无损内部视图，有助于提高生产质量和节省成本，尤其是在高密度组装和微型化元件的检测中，X-RAY的分辨率和深度视图更为关键。
应用范围广泛，包括对面阵列器件焊点的空洞、连锡、虚焊，以及底部出音孔、屏蔽罩虚焊等问题的检测。
X-RAY测试设备需满足一定的性能要求，包括对各种缺陷如少球、空洞、短路桥接、锡球损伤等的检测能力。
对于高可靠性产品，X-RAY检测是确保产品质量的必要步骤。
总的来说，X-RAY检测机能提高SMT封装检测的准确性和效率，适应微型化和高密度组装趋势，满足严格的质量标准，是现代SMT生产线不可或缺的技术手段。
电烙铁始终不上锡是怎么回事？
、烙铁头不沾锡的情况有可能是因为使用的时间过长，导致了电烙铁铜头表面的氧化，使得表面生成一层氧化铜，妨碍沾锡。
处理办法：一般惯用的处理方法是用小刀刮去氧化铜的薄膜，透出里面没有被空气氧化的铜。
然后放入松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。
但这种处理方法清除得慢而且不彻底。
弊端是，长期刮下去，铜头会变细而影响传热，导致温度下降，甚至损坏铜头。
2、电烙铁通电，手握把柄，把烙铁头放进酒精中，2分钟后取出，氧化物就彻底的清除了，铜头焕然一新。
使用时间长了，电烙铁头常常不粘锡。
这是由于电烙铁长时间使用生成氧化铜，妨碍粘上焊锡。
一般的处理方式就是用小刀刮去表面的氧化铜，露出里面没有被氧化的铜。
然后放进松香里面蘸一下，再粘上焊锡。
但是这样烙铁头会越来越细，而且清除的不彻底，影响使用。
3、烙铁头大多是铜做的，铜在高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜（CuO），而氧化铜是不沾锡的。
处理烙铁头“烧死”的方法：将烙铁通电加热至正常温度，然后用锉刀或者砂纸将烙铁头表面的黑色氧化铜磨掉，之后立即蘸上松香，随后就可以挂上锡电烙铁头在无铅焊接过程中，有时会出现电烙铁头不沾锡的现象。
此类情况除去电烙铁头自身的质量问题外，我们还可以从其它九个方面来找原因：电铬铁头不粘锡的九大原因：1、选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、使用前未将沾锡面吃锡。
3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
6、“干烧”电烙铁头，如：焊台开着不使用，而电烙铁头表面无上锡，会引起电烙铁头快速氧化。
7、使用的助焊剂是高腐蚀性的，从而引起电烙铁头快速氧化。
8、使用中性活性的助焊剂，没有常常清理烙铁头上的氧化物。
9、接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。
惯用的处理办法。
