镀金之前一定要镀镍的，是为了防止金层向铜层里渗透导致渗金，这样用镍层做隔离。
镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。
镀金与化金有什么区别 他们俩者用在做PCB上那样好一点
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。
因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
镀金PCB板氧化的原因是？
1. 散培镀金板氧化的现象在过去并不常见，但现在变得越来越普遍。
2. 主要原因是金价上涨，而PCB加工价格并未同步上涨，导致PCB生产商只能减少镀金厚度以降低成本。
3. 加上金缸维护状况不佳和杂质含量高，尤其是在天气恶劣时，氧化发生的概率显著增加。
4. 氧化现象主要分为两种情况：首先是镀金前镍层的氧化，这种情况下通常无法进行有效处理，只能退除金层和镍层，恢复铜面，虽然存在一种价格较高的特殊药水可以处理，不伤害铜层。
5. 其次是镀金后出现的氧化，这通常是由于金缸内镍、铜离子超限或镀金时间过短（仅3-5秒），导致金层未能完全覆盖镍层，使得底层镍层氧化。
6. 这种情况下，表面氧化层的处理较为简单，可以使用特定药水进行清除。
