电镀手机壳一般都有镀一层铜打底，而铜镀层可以屏蔽一些电子信号的。
你不用电镀壳了自然就不会被影响信号了。
不是所有电镀层都会影响信号的。
你可以选没镀过会影响信号的电镀层的电镀手机壳。
软接铜排怎么遮蔽电镀
具体方法如下：1、使用绝缘材料：在软接铜排上涂上绝缘材料，如绝缘漆、绝缘胶带或绝缘套管。
这些材料可以有效地遮蔽电镀层，阻止电流的流动。
2、使用屏蔽材料：在软接铜排上覆盖屏蔽材料，如金属箔或屏蔽涂层。
屏蔽材料可以有效地阻挡外部电磁干扰，同时遮蔽电镀层。
3、砂纸磨除电镀层：使用细砂纸或砂布轻轻磨除软接铜排的电镀层。
这样做可以将电镀层暴露在外，而不会影响其连接性能。
怎样消除电镀边缘效应
老大，问的有点大了。
pcb行业内大多数厂家都会有这种问题。
没有什么太好的解决办法。
也就是加大打气量，保持电镀液均匀性，加大电镀板摇摆次数。
这基本是电镀加工方法导致的。
没办法彻底消除，只能说找厂家将电镀均匀性保持在一定的范围内，我们厂是90%（不含板边）。
彻底消除基本没可能，因为这是电镀液加工技术导致的。
除非换种方法电镀或加工。
貌似现在有一种超声波电镀法，可将其控制在95%以上。
当然要有设备，要有钱~全世界都没人做到的事，楼主要是成功了。
可以申请专利了的说。
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