一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
新烙铁铜头如何沾上焊锡？我曾锉刀，砂纸弄干净，可沾不上。谢谢！
1．焊接技术焊接是修理人员必须掌握的技术，如果缺乏正确的焊接方法，往往造成虚焊，漏焊和误焊等现象，形成新的故障。
(1)焊锡的选择焊锡是锡和铅熔合而成的合金，锡铅比例不同，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。
常用的焊锡的成份和用途见表1－4。
(2)焊剂在常温或焊件温度升高时，能成为薄层而分布到焊缝上，形成保护层，防止和空气中的氧气起作用，改善焊接性能。
不同的焊件需用不同的焊剂。
(3)烙铁的选择电烙铁应根据烙铁头的形状（直头和弯头）、功率、使用电压来分类。
高压电烙铁使用电压为220V，功率常有25W，45W，75W，100W，150W，，300W；低压使用电压常有12V和24V两种，功率常有15W，20W。
低压电烙铁与高压电烙铁相比，有下列两条优点。
第一、安全 低压供电的电烙铁没有触电的危险，更不会发生人身事故。
第二、感应电压的影响较小 低压电烙铁的外壳感应电压要比普通电烙铁小，这样就大大降低了在焊接过程中，击穿集成电路等元件的可能性。
（4）电烙铁的使用电烙铁是焊接的主要工具，正确使用电烙铁 是焊接技术的关键。
在使用电烙铁时要注意下面几点。
a.新烙铁使用之前，要先用锉刀将其表面镀层去净并露出铜头来，这样电烙铁才容易“吃上”焊锡。
b.焊接时间的掌握主要应视焊接温度和焊接部位的几何尺寸来定。
通常焊接温度越高，焊接点尺寸越小，其焊接时间可短一些；反之则要增长焊接时间。
c.使用烙铁时应严禁摔碰，以免电热丝受震动而断开，损坏电烙铁。
d.经常用测电笔检查是否漏电，防止发生触电事故。
e.如果烙铁口呈灰白色，可以用钢丝刷刷去。
如果烙铁品呈棕黄色，这种烙铁不容易附着焊锡，必须去质变部分，或更换烙铁头。
（5）钢、铁件的焊接 大的钢、铁件的焊接 要使用大功率的电烙铁，小的可用功率小的电烙铁，具体焊法按下述三步进行。
a.表面处理与浸锡 在进行焊接之前都必须对要焊接的部位进行表面处理。
处理的方法是：①利用废锯条、小刀子对其表面刮净；②是用盐酸溶液对其表面氧化进行腐蚀，但随后要立即脱水。
经过表面加工后的焊接件，应将焊接部位擦上焊剂，再用电烙铁蘸上焊锡进行浸锡处理。
b.焊接 经过浸锡处理的焊接件加以固定，焊接时应先将焊件保持不动，直到焊件完全凝固为止，否则会使焊锡结晶是，造成假焊。
有些焊接件可以直接夹在台钳或其他夹具上焊接，在钳口和工件之间最好垫上石棉或木板，否则用较小烙铁时，焊锡不易熔化，影响焊接质量。
焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处，并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮焊接长缝时，先在焊缝上每隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成为一条完整的焊缝。
用较小的烙铁焊较大的工件时，必须在焊接前将工件在炉子或喷灯上预热到一定程度，然后再焊接。
c.清焊剂 工件焊完后，要将焊剂接擦拭干净，因为焊剂中的酸对金属有腐蚀作用，会损坏金属。
使用焊膏或松香时，焊完后趁工作还热的时候用抹布用力擦拭，或蘸酒精擦净。
（6）铝件的焊接铝极易氧化，表面经常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前刮去这层薄膜，由于焊接时烙铁的温度很高，焊接面又迅速生成一层氧化膜，阻止焊锡附着。
如果能设法刮掉铝表面的氧化膜，锡就可以附着在铝上了，下面介绍比较简便的两种方法。
a.先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，当熔铁热透后，蘸上足量的焊锡，放在焊接面上用力磨擦。
由于铁粉磨掉氧化层，锡就附着在铝表面上。
然后趁锡未凝固时，用布擦去焊面和烙铁上铁粉，就可以按普通方法焊接了。
b.取一小块铝放入钳锅内熔化，加入2－5倍的锡。
待铝和锡完全熔化混合后，做成条状焊条。
焊接时将被焊铝件放入炉火或酒精灯上加热到适当温度，再用上述焊条在焊接处用力反复磨擦，直到把铝件上的氧化膜擦掉，锡便牢牢地镀在铝上。
焊接较小的铝件时（如细铝线），用含锡量较高的焊料和温度较高，功率较大的电烙铁或火烙铁，可以直接焊接。
（7）电子元件的焊接由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。
否则会造成虚焊，甚至损坏元件 或留下隐患。
a.元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。
由于元件与引脚的联接部（或称根部）比较脆弱，经不起太大的机械应力，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。
弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。
图1－8为正确的整形方法。
b.表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。
管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈,不容易上锡，切不能用处理印制板的办法。
因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。
这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ，让引脚“埋”在熔化的锡球里。
如果“蹭”后引脚上了锡，那还可以使用。
如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。
给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。
如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。
c.焊接 分点焊和拖焊点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。
加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。
先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。
焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。
锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。
另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。
例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。
首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。
拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。
操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。
移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。
而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。
为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。
d.清洗 用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。
可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。
（8）电子元件的脱焊从印制板焊下元件时，要特别注意不要损坏制板，必须注意保护好元件。
a.三线脚以下元件的脱焊方法 所用的电烙铁的烙头应锉得很尖，使得烙铁头碰到焊点时不会接触到印制板的其它部分，拆焊时，用烙铁头接触印制板背面的焊点。
与此同时，要用镊子夹住印制板正面的元件引脚发，经防止过多的热量传到元件内部。
当发现焊锡开始熔化时，用镊子慢慢把引脚拉出通孔。
如果拉出引脚的过程不太顺利，应使烙铁头暂时撤离焊点。
b.多脚 元器件的脱焊方法 例如对集成电路一般需使用吸锡器。
如果没有吸锡器，可以采取下述的变通方法：把印制板斜放起来，背面朝下、用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根铝丝去接触这个焊点。
铝丝的另一头朝下。
当焊锡熔化时，把铝丝捅进通孔里。
这时熔化的焊锡会顺着铝丝掉下来。
这种办法的效果也不错。
电子元件的脱焊要特别注意烙铁头与焊点的接触时间一般不宜超过10秒钟。
过热会使覆铜层脱离印制板或印制板被烫焦。
等焊点稍冷之后再重新做一次。
尽管教学仪器设备的种类繁多，原理各不相同，但是其维修程序和基本方法是相似的。
(一)通用维修程序教学仪器的通用维修过程分为五个阶段。
要强调制定维修方案，按照程序去检修，以减少其盲目性。
1、准备阶段教学仪器维修的准备工作较多，最主要的是了解仪器的故障现象，收集技术资料准备所需的拆卸工具的验测工具（或验测仪器）。
(1)了解仪器的故障现象当拿到要维修的设备时，应仔细询查有关设备的各种情况，并做适当的记录。
如果仪器损坏时间太久，应查阅仪器损坏登记表；如果曾经修理过的仪器，则还应查阅仪器维修登记表或仪器卡上的有关记录，供维修时参考。
（2）技术资料的准备完整的技术资料，包括使用说明书，原理图和装配图、维修登记表、仪器卡片等。
如果现成的技术资料不完整，也可绘制，或者找到另一台能正常工作的同类型仪器，这样可以通过对比更快地找到故障部位。
（3）准备维修工具和验测仪器 维修教学仪器，工具选用要合适，既可避免损伤仪器，保证维修质量，又可提高工效。
教学仪器种类较多，故维修教学仪器常用的工具或验则仪器也是多种多样，所以必须根据教学仪器的故障准备好维修工具和验测仪器。
2、检查阶段根据了解的故障现象，维修者应进行测试，确认故障是否属实。
若对故障了解不全面，应按常规对设备进行检查。
检查设备方法有多种，有些设备还需拆开才能进行检查。
检查后要制定出维修方案，并准备或自制维修工具和选购材料。
（1）故障判别方法不同的仪器故障有不同的判别方法，这里介绍五种通用故障检查方法。
a、综合法：是对仪器进行各种规范操作，检查仪器的显示、指示、功能、操作等是否正常。
这时如发现哪儿不正常就从那儿开始深入检查。
b、分割法：将仪器分割成数个单元，先粗略地检查各单元，待有些眉目后，再深入一步检查有问题的单元。
再将有问题的单元分割成数块再查……再查，再分，再查，直到找到故障所在为止。
c、直觉法：对仪器故障可以利用人的感官去发现。
例如，对电子仪器应当注意观察有没有脱焊现象，电线和电阻有没有烧焦，机器内部有没有异物，保险丝断没断，灯丝亮不亮，电解电容器是否漏出液体，有没有放电引起的砰砰声，有没有烧焦味等等。
这些直观检查往往能够很快找到故障。
在进行直觉法检查时应特别注意安全。
d、比较法：将有故障的仪器与无故障的仪器进行对照。
特别是对有故障仪器的故障部位与无故障仪器的相应部位进行测量，检查，可从中发现问题。
e、交换法：用好的备件、部件、插件交换到有故障的仪器部位，或者同一仪器上相同的部件、插件进行交换，这样也会比较容易地找出仪器的故障。
(2)拆卸方法在拆卸过程中，倘若考虑不周，方法不对，往往容易造成被拆卸零件的损坏或变形，严重的可能造成无法修复，使得整个仪器报废. 拆卸时，往往是由表及里，由此及彼，尽量避免一修仪器就全机拆开。
对不熟悉的仪器，拆卸部件之前，应仔细观察分析它的结构特点，力求看懂记牢；并仔细考虑拆卸的顺序，确定合适的拆卸方法，选用恰当的拆卸工具。
在拆卸时还要做好拆卸标记，记录，必要时在记录本上绘制草图帮助记忆。
拆卸困难的部件，应仔细揣摩它装配的办法，然后试拆。
千万不可硬撬硬扭，以损坏本来完好的机件。
教学仪器设备在拆卸时，一般是按照从外到内，从上到下，先拆成部件或组部件，再拆成零件的原则进行，对于维修者还必须注意下述几种类型的拆卸方法。
a、外壳类零件的拆卸 教学仪器的外壳、外罩等，目前太多数采用螺钉或螺母螺钉连接到骨架或主体零件上。
很显然，这些连接件，使用前面介绍的通用工具就可以完成拆卸工作。
b、机械类零件的拆卸：对机械类零件的拆卸要特别注意三种情况。
第一、在拆卸螺纹配合的零件时，零件的回松方向必须判别清楚。
第二、一般装配的机器零件之间都是有一定配合的。
虽然配合的松紧依配合性质的不同而不同，拆卸时常要采用手锤冲击拆卸。
锤击拆卸时，必须对受击部位采取保护措施，一般使用铜棒，胶木棒、木棒或木板等保护受击的轴端，轴套或轴上的其他零件。
第三、对精度较高的配合零件，不允许采用锤击拆卸，拉卸时，拉拨器的各拉钩应相互平行，钩子和零件贴合要平整。
同时，螺杆和轴端间应垫合适的垫块，防止轴端或中心孔损坏。
在零件和拉钩间也应垫入垫块，以免拉力集中而损坏零件。
拆卸机械类零件还必须做到：拆下的部件和零件，必须有次序，有规则地安放在木架、木箱或零件盘内，避免杂乱地堆放，甚至拖散遗失；对精密的零件(如：丝杆、长轴类零件)更应小心安放和包扎好，以防弯曲变形和碰伤；拆下的零件（如：轴，齿轮，螺钉，螺母，键，垫片，定位销等）尽可能地按原来结构连在一起，防止丢失；对于成套加工或不能互换的零件，在拆卸前应做上记号，并用绳索串起，以免搞乱，使装配时发生错误，而影响它们原有的配合性质。
c、电子器件的拆卸 为了检查故障有时需要测量电子器件，测量之前一定要把元器件从电路板上拆下来。
为了防止失误，维修者应当遵循以下的操作原则：第一，最好每次只拆下一个元器件。
拆下元器件时应记下每个脚的焊接位置。
在引脚数目较多或者对这种元器件的引脚排列方式不太熟悉时，应在每个引脚上贴上胶布，写上记号，或者采取其它的标记方法。
第二，如果不得已必须拆下较多的元器件，一定要给每个元器件分别做上记号。
第三，如果测量结果表明该元件没有故障，应及时把它焊到电路板上。
第四，应利用元器件拆下来的这个机会，检查一下印制板有没有毛病。
在检修过程中，无论是采用哪种方法，只要是需要拆下元器件，均需记住上述的操作规则，切不要随便拆下许多元器件，最后弄不清如何装回去。
3.修复阶段教学仪器修复阶段包括仪器的拆卸，零部件的清洁，零部件的修理（包括更换或代换）、复检，装配和调整几个步骤。
拆卸方法与前面介绍的相同，在这里不再重复。
（1）零部件的清洗为了便于检查零件的损坏情况和鉴定是否更换，对拆下的零件应根据不同对象做必要的清洗工作。
a、金属零部件的清洗 在教学仪器修理中常见的有下列四种。
第一、带有油污零件的清洗：带有油污的零件一般可用煤油或柴油清洗，除铝合金零件、精密零件外，还可用热的碱性溶液浸煮。
第二、一般金属零部件的清洗：清洗金属零件，一般采用80号擦拭汽油。
为了节省汽油，提高清洗质量，可将汽油分盛两缸。
第一洗头遍，第二缸作第二道清洗。
当第二缸汽油用脏后，改作第一缸用，将原第一缸的汽油换上新汽油改为第二缸。
清洗时，逐一将冼金属零件先用汽油浸泡一下，然后选用合适的刷子（试管或软毛刷等中）刷洗。
对有螺纹的零件，应注意不要互相碰撞，以免损伤螺纹。
小螺丝应放在培养皿中清洗，以防丢失。
零件洗净后，应用绸布擦干，或用电吹风吹干，等待安装。
第三、金属度盘的清洗：金属度盘大都是用铜、铝或其它合金制成，一般质较软，刻线较细，如擦拭不好，会直接影响读数精度，清洗时必须十分小心。
如度盘比较光亮且无锈斑，只需用脱脂棉或清洁的鹿皮蘸上少许汽油沿度盘切线方向清洗即可，如度盘很脏，且有锈斑，则在擦拭前，先用脱脂棉或鹿皮将度盘表面的浮灰，沙粒清洗干净，然后将加工研磨过的炭精粉和普通仪表油调成糊状，沿度盘的切线方向擦拭，；边擦边看，直到度盘上的污迹锈斑擦净为止。
度盘上残留的炭糊，油迹需用脱脂棉擦净。
第四、轴系的清洗：竖轴，横轴及轴套不要与一般金属零件放在一起清洗，只需用绸布蘸上清洁的溶剂汽油反复擦拭，直至干净既可。
轴上转角处的油污要用削尖的柳木条拨出来洗头。
轴套内的油污，可削一条略小于轴径的木棒，裹上浸了溶剂汽油的绸布（不宜用纱布）伸入轴套内，仔细擦拭干净。
钢珠则应放在清洁的培养皿中清洗，以免丢失。
b、光学零件的清洗：光学零件的清洗液，一般采用无水酒精，无水乙醚或酒精与乙醚（1:3－1:5）的混合液。
擦洗用的脱脂棉宜用特级长纤维棉，或将纤维较长原医药脱脂棉用纱布分小包卷好，放在广口瓶中，加入乙醚，浸泡6－8小时，取出待干后使用。
在光学仪器的维修中常见的清洗方法有下列两种。
第一、一般棱镜和透镜的清洁：棱镜和透镜的表面通常镀有氟化镁增透膜层，有的透镜胶合的，而有的透镜一面是涂银的。
清洗时，注意不要用溶液溶液，以免使透镜脱胶，或使镜面的增透膜层和棱镜的银面擦掉。
棱镜和透镜如有灰尘和油污一般不需从镜框或镜架中拆出，只需将柳木棒头削圆滑，卷上脱脂棉，蘸上少许混合液，轻轻地在镜面上擦拭几遍，边擦边转动棉球，但勿在镜面上返往擦拭。
在擦拭时，还要防止清洗液渗入镜的四周和压环的内面，以免腐蚀金属。
如镜面长霉，可用3204溶液（系去霉防雾剂）清洗。
擦拭后，如仍有斑痕，可将309号红粉（即氧化铁）放入水中，取其沉淀物，涂在鹿皮上中，用它从镜面的中心向边缘作圆周运动进行擦拭，或用脱脂棉蘸上红粉沉淀物用同法进行擦拭。
为了避免镜面曲率发生变化，一般只需擦到镜面无霉斑即可，最后用混合液将红粉清洗至干净为止。
第二、带刻划线光学零件的清洗：带刻划线的光学零件，有的是直接刻划上色的；有的的是照相制板的；有的是有一层保护玻璃胶合的，因此有清洗时，也必须区别对待。
直接刻划的光学零件，擦拭前，要先检查脏物的所在面。
若在刻画面，可先用干棉签擦拭。
当擦不掉时，再用棉签蘸上微量混合液，并沿刻划的垂直方向轻轻擦拭，以免擦掉刻划的颜色。
边擦拭边用放大镜检查，直至擦擦拭干净为止。
若刻划的背面也脏，则应将它放在考贝纸上，全面擦拭（考贝纸应先用混合液稍微湿润）。
擦净后，即应将它装复。
装复后，如发现有局部污迹，可再作局部清洗，直至合乎要求为止。
擦拭带划线的光学零件时，都应将棉签蘸上微量的混合液，刻划面上胶有保护玻璃的，则在清洁时应防止清洗液渗入胶合层，以免脱胶。
(2)零部件的维修、更换和代换a、维修与更换相比较维修任何仪器和部件时，都应该认真分析和检查零件的损坏原因和损坏程度，根据损坏情况以及要求修复的期限和维修的经济性，考虑维修方案。
如更换新零件，从速度上讲，在备品、配件充足的情况下，是可以缩短维修周期的。
但是，它的缺点是不经济。
因为不少磨损或损坏原零件采取不同的方法是可以修复的，在一般情况下，修理零件要比制造新的零件有利得多。
所以在零件的结构或工作性能许可的条件下，采用修复方法，这样比较经济。
零件的修复方法很多，目前常用的方法有以下三种（具体修复技术可参见本章“基本修理技术”部分）。
第一、焊接法：运用于零件磨损或局部断裂的修复。
第二、环氧树脂粘接法：用于零件 磨损和缺陷的补偿，以及轴、套等零件的断裂的修复。
第三、钳工修复法：用于需要利用钳工进行加工，才能修复零件。
b、零部件的代换当原配件没有时，则用相似类型的零件进行代换。
代换时要注意下面三点。
第一、新换上的配件性能要达到或高于原配件。
第二、要考虑换上的配件对仪器其它部分性能有无影响。
如有则要调整其它配件，使整个仪器性能基本保持不变。
第三、对于特殊的零部件，尤其是生产厂家特别注册的专用零配件，原则上不能使用代用品。
(3)复检在找到了故障元件并且经过修复或更换之后，需再进行检查，看一看原有的故障现象是否已完全消失，有没有新的故障现象。
如果还有故障，就必须再头做起。
如果没有故障，还应对仪器内容进行仔细的直观检查，以免遗留隐患。
不同类型的仪器，检查内容不同，现以电子仪器为例加以说明。
电子仪器检查项目包括：有没有焊锡渣，线头，螺钉或螺帽之类的异物遗留在机器里；检修过程中所使用的辅助连接线或飞线是否都拆掉；检修过程中动过的焊点是否仍符合质量要求，机内的活动部分是否都固定好；机内的电缆和电线的走线位置是否恢复原样，需固定的地方是否巳固定了；连线有没有被烫伤可被磨损，有没有连线被夹在底座与机壳之间；连线的线头是否完整；屏蔽罩是否都装好；有没有什么元件的位置不合适，可能会碰到机壳或盖板等。
4.测试阶段检验是仪器修复后确定是否合格的重要根据。
它一般应包括，测试（安全测试，性能测试）和试验。
（1）安全测试 为了保证操不发生触电危险，在教学中有几个主要安全性能测试项目，如绝缘电阻测量，电气强度试验、泄漏电流测量、漏电距离，接地电阻测量，温升和湿热的试验等。
如果这几个项目测试合格，人身触电事故一般是可以避免的。
下面介绍几个项目的测试方法。
a、绝缘电阻测量 用兆欧测量仪器带电部分和非常带电金属部分之间，或不同极性带电部分之间的绝缘电阻值，一般教学仪器的绝缘电阻至少要在2MΩ以上。
测定绝缘电阻，首先应将被测仪器脱离电源，然后再从兆欧表上的“电路”和“接地”两个接线柱上分别引出两根导线至被测仪器的受测部位，以2转/秒的速度平稳地加、转动手柄1分钟后，待指针稳定不动时，即可读出绝缘电阻值。
< b、电气强度试验（耐压试验） 电气强度试验是衡量电器的绝缘性能在电场作用下耐击穿的能力。
教学仪器的电气强度一般在500V以上时1分钟不击穿。
测定电气强度试验的装置图有多种。
图1－7是一种比较通用的线路图 c、温升测量 判断仪器是否在进行可靠工作还必须测量电器中线圈，轴承和枘把等处或整个仪器的温升或温度。
温度和温升概念不同，温等于测仪器的温度减去周围环境温度。
教学仪器的温升一般在60·C左右，最大不得超过80·C。
(2)性能的测试运用检测工具或仪器将修理后的仪器进行测试，看其是否达到说明书上的性能和技术参数或技术指标（如有略小的变化，只要做实验时现象明显也算合格）。
(3)试验按仪器说明书或有关资料进行试验，只有试验成功，才能算修理合格。
5.结束阶段维修的教学仪器经测试合格后，还应进行修饰，装配和记载维修情况。
(1)修饰维修的教学仪器，在复检或测试结束后，应进行外表的修饰工作。
修饰的目的在于防止仪器的表面锈蚀，并使仪器的外表增加美观。
在进行修饰时要根据原教具的修饰方法进行。
(2)装配a、装配前的检查 零部件在装配前，必须分别对要装的零部件和被装的主件分别进行检查。
现以晶体三极管为例，加以说明新晶体三极管在焊到电路板之前，应先经过晶体管侧试仪或万用表测试，以免把晶体三极管焊上去后又要拆下来。
在晶体三极管被装的主件分别进行检查。
现以晶体三极为例，加以说明：新晶体三极管在焊接到电路板之前，应先经过晶体管侧试仪或万用表测试，以免把晶体三极管焊上去后以要拆下来，在晶体三极焊点被焊下来之后，一定要开机检查电路板上的基极焊点与发射极焊点之间的电压，一定要检查基极焊点是否短路到电源；其次是要检查集电极焊点是否短路到电源；如果集电极的负载不是电阻，而是电感，则要检查阻尼二极管或限幅二极管是否完好。
上述的这些电路故障都会使新换上的晶体三极管损坏。
b、装配技术 在教学仪器维修中装配技术常有焊接技术，粘接技术和机械装配技术。
因为焊接技术与粘接技术将在本章后面进行介绍，所以下面只介绍几种机械装配的技术。
第一、螺母和螺钉的装配 在装配螺母和螺钉的时候，要保证它们联接得坚固有力，不会松动，为此掌握装配的要点是很重要的。
装配螺钉和螺母的要求：螺钉或螺母与零件贴合的表面应光洁，平整，贴合处的表面当经过加工，否则容易松动或使螺钉弯曲；接触表面应当清洁，螺钉，螺母应当要机油中洗净，螺孔内的脏物应当用压缩空气吹净；在工作中有振动时，为防止螺钉和螺母回松，必须采用保险装置。
保险装置有开口销、止动螺钉、弹簧垫圈和保险垫圈等几种。
第二、销的装配 联接用的销子、常用的有圆柱销和圆锥销两种。
圆柱销全靠配合时的过盈，装配时先在销子上涂油，用铜、铝等软金属垫在销子端面上，将销子打入孔中，也可使用虎钳将销子压入孔中。
圆锥一般是定位销，装拆方便，可在一个孔内装拆几次，而不损坏联接质量。
装配销一般是定位销，装拆方便，可在一个孔内装拆几几次，而不不损坏联接质量。
装配后，销子的大端应稍漏出零件表面或与零件表面相平；小头应与表面相平或缩进一些。
第三、铆接的装配 铆钉有实心铆钉和空心铆钉等。
用空心铆钉联接时，先用开花冲或铁钉，将铆钉无帽的一端冲开，再用钉锤敲紧。
用实心铆钉联接时，可直接对铆钉两面施加压力，将铆钉
电子锡焊有什么讲究？
电子锡焊技术锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1． 焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。
一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。
很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领1． 焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。
对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。
因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。
要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。
应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。
更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。
外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。
因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂① 助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法 焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
用烙铁加热备焊件。
送入焊料，熔化适量焊料。
移开焊料。
当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。
在焊接时，要有足够的热量和温度。
如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。
下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。
用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。
由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。
趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。
由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。
刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。
因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
焊锡焊锡solder熔点较低的焊料。
主要指用锡基合金做的焊料。
熔融法制锭，压力加工成材。
焊锡的种类：1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。
其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。
焊锡由锡铜合金做成。
其中铅含量为1000PPM 以下！按焊锡使用方式不同可分为：1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。
如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
无锅焊锡熔点温度范围：Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75CuSn－3.0Ag－0.7CuSn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃217℃～219℃217℃～219℃无铅焊锡及其问题①上锡能力差无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。
焊锡 熔点（℃） 焊接作业温度（℃）（焊锡熔点＋50℃） 烙铁头温度（℃）（焊接作业温度＋100℃）Sn-Pb共晶 183 233 333Sn-0.75Cu 227 277 377③ 烙铁头的使用寿命变短④ 烙铁头的氧化在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。
◆烙铁头温度设定在400度的时候◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。
◆烙铁头不清洗。
等等时，氧化的情况比较容易出现。
5．无铅焊锡使用时的注意点① 烙铁头的温度管理非常重要有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。
② 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。
电焊理论电烙铁电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。
当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。
内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。
）松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。
松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。
注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。
瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。
还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。
新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。
否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。
强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。
温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
反复实践以下几点，你将很快成为专家。
第4步对焊点的质量起决定作用。
1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。
焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。
用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。
实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。
电烙铁电烙铁分为外热式和内热式两种。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。
当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。
内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
外热式如名字所讲，“外热”就是指“在外面发热”， 因发热电阻在电烙铁的外面而得名。
它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。
由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。
一般要预热6～7分钟才能焊接。
其体积较大，焊小型器件时显得不方便。
但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格。
大功率的电烙铁通常是外热式的。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。
松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。
注意酒精易挥发，用完后 记得把瓶盖拧紧。
瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。
还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。
新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。
否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。
强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。
太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。
这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。
若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。
另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。
